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没有退路的FPGA与晶圆代工业者

　　Xilinx(赛灵思)与Altera在先进制程之间的激战，在Xilinx宣布新一代架构Ultrascale的FPGA产品以台积电的20奈米导入量产后，其战况...

FPGA 晶圆代工 2014-01-03

扶植半导体业北京市先募300亿人民币

　　近日中国大陆传出官方将在年底前推出集成电路(大陆称集成电路)扶持政策，每年提供千亿人民币(下同)银弹，重点扶持中芯、展讯及华为旗下海思等主要晶圆代工与IC设...

半导体晶圆代工 2013-12-23

Honeywell布局晶圆代工与封测领域

　　一般的科技产业的从业人士可能对IT或是半导体产业有基本的粗浅认识，但谈到Honeywell，大家对它可能就会稍微陌生一点。不过，事实上，该公司在环保、洁净能...

Honeywell 晶圆代工 2013-12-18

四大策略寻突围大陆晶圆代工仍将面临硬仗

　　根据ICChina于2013年11月所公布数据显示，大陆半导体内需市场规模从2008年740亿美元成长至2012年1,124亿美元，大陆已是全球最大半导体消...

晶圆代工 IC设计 2013-12-10

晶圆代工价格战？机率不会太高

　　英特尔宣布扩大晶圆代工事业，外业直接联想恐将对台积电(2330)、联电等国内晶圆代工厂带来价格压力。对此，台积电内部人士透露，「英特尔的代工价格绝对不会太便...

英特尔晶圆代工 2013-11-27

技术水准跃升中国半导体产业竞争力激增

　　我国半导体产业实力已显著提升。在税率减免政策与庞大内需优势的助力下，我国晶圆代工厂、封装测试业者与IC设计商，不仅营运体质日益茁壮，技术能力也已较过去大幅精...

半导体晶圆代工 2013-10-28

Q2全球DRAM市场营运利润率27%创三年新高

　　根据市调公司IHS表示，动态随机存取记忆体(DRAM)市场近来历经快速成长，写下近三年来的利润率新高记录。全球DRAM的营运利润率从今年第一季的11%大幅成...

DRAM PC 2013-10-22

Q4半导体库存待调节估明年Q2才返常态

　　研调机构Gartner(顾能)今(15日)举办半导体趋势论坛，关于半导体供应链库存调节状况，Gartner半导体分析师DeanFreeman(见附图)指出，...

半导体晶圆代工 2013-10-17

SK海力士无锡大火余波：DRAM芯片涨价42%

　　9月4日，SK海力士无锡工厂发生大火，暂时关闭并停止生产。由于无锡工厂占SK海力士总产量一半，SK海力士又是全球第二大DRAM制造商，因此，这场大火造成全球...

SK海力士 DRAM 2013-09-30

SK海力士火灾致DRAM芯片价格创两年来新高

　　北京时间9月24日晚间消息，在SK海力士无锡工厂本月发生火灾后，DRAM存储芯片的价格已大幅上涨42%，这意味着智能手机和计算机厂商正面临更高的元件成本。 ...

SK海力士 DRAM 2013-09-26

台积电拟573亿元扩先进产能

　　晶圆代工厂台积电董事会今天核准新台币573.65亿元资本预算，扩充与升级先进制程产能。　　尽管半导体供应链将于第4季进行库存调整，不过，台积电仍持续积极...

台积电晶圆代工 2013-08-19

纯晶圆代工拥抱的不只是苹果还有新对手

　　由于对电子产品供应链有着的巨大影响力，苹果将主要半导体器件供应从三星转移到纯晶圆代工厂这一策略，将极大地推动今年芯片合约制造市场的成长。　　根据市场研究...

半导体晶圆代工 2013-08-14

IC Insights：DRAM市场将进入成熟期

　　　　IC Insights：DRAM市场将进入成熟期　　根据ICInsights公司的观点，自Intel公司于1970年推出首款...

三星 DRAM 2013-08-09

2015年台积代工市占将成长至65％

　　受惠于ARM服务器CPU与基板矽晶LED等新产品，及20与16纳米等新制程需求快速成长，港商德意志证券9日预估台积电在晶圆代工产业市占率，将由2013年的6...

台积代晶圆代工 2013-07-11

SK海力士Q2利益率扳倒三星

　　全球第2大计算机存储器芯片制造商SK海力士(SKhynix)获利报喜，今年第2季利益率(profitmargin)可望超越长期把持龙头地位的三星电子，除归功...

SK海力士 DRAM 2013-07-05

半导体展望佳法人看好台积电填息

　　晶圆代工龙头台积电(2330)除息大戏今天登场，昨天股价先行暖身站上110元关卡。证券专家表示，今年半导体产业将以双位数成长，随着晶圆代工需求旺盛，台积电第...

台积电晶圆代工 2013-07-05

晶圆代工Q3产能满载 9年首见

　　受惠于智能型手机、平板计算机等行动装置带动的强劲需求，台积电、联电第3季晶圆厂全线满载投片;二线厂如世界先进、汉磊等接单也一路排到季底。　　业者指出，由...

晶圆代工手机基频芯片 2013-07-02

德国推出新型集成电路芯片密封管壳已用于卫星

台积电晶圆代工 2013-07-02

IHS：DRAM市场已成熟可望起死回生？

　　全球PC销售低迷不振，连带拖累DRAM产业进入景气寒冬。尽管如此，国际研调机构IHS iSuppli(IHS-US)的调查仍然带来好消息，表示DRAM市场经...

DRAM 晶圆 2013-06-24

苹果释单引爆商机晶圆代工产业抢翻天

　　苹果(Apple)去三星化后的扩大释单，引发半导体业者争相挤身供应链成员，最后一哩处理器的代工夥伴虽然由台积电分食，但英特尔抢单身影频频出现，三星更是加快转...

苹果晶圆代工 2013-06-21

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