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>ibm;中芯;晶圆
三星闪存芯片晶圆投放仪式在西安举行
27日下午,在西安高新区一栋新建的厂房内,随着省长娄勤俭与三星电子非终端部门存储芯片事业部部长、社长金奇南共同开启按钮,目前世界上最先进的三星存储芯片第一片...
三星
晶圆
2013-12-30
晶圆双雄 营收度小月
晶圆双雄台积电、联电公布11月营收同步走弱,反映淡季冲击,台积电为443.3亿元,月减14.4%,终结连四月成长,是今年4月来新低;联电为103.45亿元,...
台积电
晶圆
2013-12-12
台积晶圆霸位 Intel难撼动
英特尔宣示将抢进晶圆代工市场,市场预期恐威胁台积电,但外资券商美林及麦格里仍力挺台积电,认为尽管英特尔愿意帮对手代工,恐怕也很难获得对手认同,且争取高通及苹...
台积电
晶圆
2013-11-27
IBM授权ARM制造网络芯片 或引入Power平台
上周四,IBM表示已经签订协议为ARM公司的ARMCortex处理器提供授权,允许对方打造专为路由器、交换机以及蜂窝基站服务的定制芯片。 对于AR...
IBM
网络芯片
2013-10-29
IBM携手半导体商 取得无线技术重大突破
物联网作为互联网高速发展下的又一产物,其发展势头十分迅猛。IBM与模拟混合信号,半导体供应商Semtech的合作,最近也有了新的进展,两家公司宣布在无线网络...
IBM
无线技术
2013-10-17
IBM携手半导体供应商 取得无线网络技术突破
物联网作为互联网高速发展下的又一产物,其发展势头十分迅猛。IBM与模拟混合信号,半导体供应商Semtech的合作,最近也有了新的进展,两家公司宣布在无线网络...
IBM
无线网络
2013-10-17
IBM开发出可模仿人类大脑的专用集成电路
电子时代网站2013年9月18日报道]日前,美国IBM公司展示了采用神经突触进行计算的集成电路。该芯片基于IBM研究出的新神经元模型,可模仿人类大脑的神经元...
IBM
集成电路
2013-09-26
台积电明年资本支出 逾百亿美元
为取得先进制程领导地位,半导体大厂接续展开投资竞赛。台积电今年拉高资本支出至95到100亿美元,市场推估,因应扩厂需求,明年资本支出可望增加2至5成,高过百...
台积电
晶圆
2013-09-22
2013年手机芯片将达667亿美元 年增14.4%
研究机构Gartner今天表示,行动装置的高销售量,使得半导体市场晶片需求,逐渐由PC导向转为行动装置导向,以手机部门而言,Gartner预测,2013年的...
手机芯片
晶圆
2013-09-22
面对劲敌英特尔 台积电仍有3大优势
晶圆代工超高资本时代来临 由数据显示,目前全球有8 寸晶圆厂的半导体公司约有76家,12寸厂有27家,升级的家数越来越少,会有这样的现象,原因在于资金...
台积电
晶圆
2013-08-28
应用材料公司发布2013财年第三季度财务报告
非GAAP每股盈余为18美分,处于财测中位水平; GAAP每股盈余为14美分 ? 移动设备和大屏幕电视需求旺盛,带动半导体和显示设备销售增长 ?...
应用材料
晶圆
2013-08-19
搞定晶圆贴合/堆叠材料 3D IC量产制程就位
三维晶片(3DIC)商用量产设备与材料逐一到位。3DIC晶圆贴合与堆叠制程极为复杂且成本高昂,导致晶圆厂与封测业者迟迟难以导入量产。不过,近期半导体供应链业...
晶圆
3D
2013-08-14
英特尔的挑战 IBM携谷歌冲击PC服务器市场
英特尔的挑战 IBM携谷歌冲击PC服务器市场 近日消息,据国外媒体报道,对于电脑芯片巨头英特尔来说,除了PC芯片夕阳西下之外,它还将在尚且滋润的PC服...
英特尔
IBM
2013-08-08
半导体制造商关注300mm模拟晶圆厂发展
2009年,TI建造了行业里第一个300mm的用于模拟芯片的晶圆厂,此举改变了半导体行业的局面。 到那时为止,模拟芯片的制造使用的是200mm以及更小...
半导体制造
晶圆
2013-07-31
全球供应链巨变:小型化、简单化及本地化
IBM副总裁保罗·布罗迪(Paul Brody)周一在美国科技博客GigaOm上撰文称,我们正在步入一个“软件定义供应链&rdqu...
IBM
3D打印
2013-07-25
分析师质疑联电在厦门建晶圆厂的合理性
多家台湾媒体报道,台湾联电(UMC)正与厦门市政府合作,将投资3亿美元在当地新建一座晶圆厂。iSuppli公司半导体首席分析师顾文军撰文表示质疑,认为联电在...
半导体
晶圆
2013-07-23
台湾半导体产业晶圆厂西进政策
台湾半导体产业晶圆厂西进政策,在8寸晶圆厂时代是以「总量管制、技术领先」为两大原则,其中总量管制是至2005年以核准3座8寸晶圆厂为上限,当时是晶圆代工厂台...
半导体
晶圆
2013-07-19
半导体维持成长 幅度恐趋缓
重量级半导体厂法人说明会本周将陆续登场。第3季为传统旺季,厂商业绩多可较第2季再成长,但因基期较高,成长幅度恐将小于传统季节性水准。 晶圆代工龙头厂台...
半导体
晶圆
2013-07-15
IC Insights:2017年12寸晶圆产能占比将达70%
半导体采用12寸晶圆制造的比例将持续攀升。根据ICInsights统计,2012年12月12寸晶圆产能占总半导体晶圆产能的比重已达55.7%,预估2013年...
半导体
晶圆
2013-07-05
IC需求紧俏 联电8寸晶圆厂受惠
产能吃紧,联电(2303)股价持续走强。根据国际半导体材料产业协会(SEMI)最新公布资料,5月北美半导体设备制造商订单出货比(B/B值)1.08,是连续五...
联电
晶圆
2013-07-01
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