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中国PCB产值占全球42.7% 中小型厂为主

　　大陆已成为全球PCB生产重镇，据IEK资深分析师董钟明表示，2012年全球PCB产值597.9亿美元，中国大陆产出值占42.7%，仍以多层板为产品大宗，单双...

PCB SiP 2013-08-29

医疗芯片抢占移动医疗先机

　　具备心电图(ECG)功能的智能手机即将问世。　　借力SiP技术，系统整合厂将于明年推出更具性价比、尺寸优势的ECG模组;待手机品牌厂正式导入后，银发族用...

Samsung 医疗手机 SiP 2012-12-12

CEVA-TeakLite-III DSP通过DTS-HD Master Audio Logo认证

　　所有基于CEVA-TeakLite-III之设计的性能及兼容性　　全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商C...

CEVA DSP SIP 2011-03-09

利用高集成度的RF调谐器应对移动电视技术的挑战

　　在研究移动电视技术发展趋势时需要区分产品功能组合、封装、性能、采用的半导体工艺和最重要的射频接收器性能。目前大多数单制式解调器都采用130纳米至65纳米CM...

移动电视 SiP 2011-02-16

实时上市加成本优势 SiP在高整合芯片技术脱颖而出

　　2010年最受终端市场瞩目的热门电子产品，就非Apple所推出iPad的Tablet PC莫属。iPad尺寸规格为长24.5公分、宽19公分、高1.3公分，...

SiP 高整合芯片技术 2010-10-11

CoSiP项目为系统级封装应用的芯片、封装和PCB板的同时开发奠定基础

2009年12月29日，德国Neubiberg讯——随着微电子系统复杂程度的增加，必须在早期阶段就对芯片、封装和PCB板的开发进行协调，...

SiP 英飞凌 CoSiP PCB 2009-12-29

IC封装设计者利用新的Cadence Allegro SiP和IC封装软件提高生产率

新的软件版本具有协同设计和设计链支持技术，通过改进的小型化设计功能来帮助设计者降低成产成本【加州圣荷塞，2009年11月03日】全球电子设计创新领先企业Ca...

Cadence 封装 SiP 2009-11-03

2013年SIP市场规模将达40亿美元

　　Semico指出，虽然第三方半导体智财权( SIP )市场也未能幸免于市场衰退的力量，但仍然在2008年成功实现了4.9%的成长。虽然此一成长远低于历史记录...

SIP SoC 2009-07-31

瑞萨科技开发出 SiP自顶向下设计环境，将SiP的设计时间缩减一半

通过对于那些显著影响SiP设计时间（如信号集成性和散热性）的各个方面，在初始阶段就能够进行验证，提高了设计质量并缩减了开发时间瑞萨科技公司（以下简称&ld...

瑞萨 SiP SoC MCU 存储器 2009-07-07

Atmel ATA6617 LIN 系统级封装(SiP)解决方案

Atmel公司的ATA6617是一款系统级封装(SIP)解决方案，在单个QFN 5mm × 7mm 封装中整合了ATA6624 LIN 系统基础芯片...

Atmel ATA6617 LIN 封装 SiP 解决方案 2009-06-01

CEVA与中芯国际合作

全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布，提供适用于32位CEVA-TeakLite-III...

SIP DSP CEVA HD 2009-05-12

LIN总线及其对环保汽车的贡献

　　是否真的有绿色汽车？　　原油价格上升及全球气候的明显变化增强了消费者对生态环境的意识 (ecological awareness)。但即便如此，汽车工业...

LIN MCM DPI SiP 2009-05-07

爱特梅尔推出用于汽车LIN 联网应用解决方案

爱特梅尔公司 (Atmel® Corporation) 宣布推出用于汽车LIN 联网应用的全新系统级封装 (System-in-Packag...

Atmel SiP 2009-03-26

全智科技与创意电子推出RF SiP量产测试方案

专注于RFIC/SiP/SoC测试领域的专业测试服务公司全智科技与SoC及ASIC设计服务厂商创意电子宣布,双方合作开发的移动电视调谐器(Mobile TV T...

全智创意电子 RF SiP 2009-03-25

基于SIP的社区医疗网络系统设计

随着社会的进步和科技的发展，以及人们的生活质量的不断改善，社区医疗保健(Community Health Care，CHC)已经成为当今医疗领域的研究热点问题之...

SIP 社区医疗网络 2009-02-17

CEVA MM2000多媒体解决方案助力四川虹微Apollo

硅知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核的领先授权厂商CEVA公司宣布，亚洲最大的消费电子产品供应商之一四川长虹集团的子公司四川虹...

SIP CEVA 四川虹微 Apollo 2009-01-19

CEVA为高清晰音频应用推出单核DSP解决方案

硅产品知识产权 (SIP)平台解决方案和数字信号处理器 (DSP)内核的全球领先授权厂商CEVA公司宣布，推出一款用于先进高清晰 (HD) 音频应用的完整单核解...

SIP DSP CEVA HD 2009-01-19

软交换在3G核心网中的应用

一、概述　　下一代网络是集话音、数据和多媒体业务于一体的全新网络。它基于软交换技术和IP技术构...

3G WCDMA SIP 2008-11-19

基于SIP的VoIP系统

摘要会话初始化协议（SIP）是VoIP的信令标准之一，它具有可扩展性、灵活性、简单和易实现等优点。此外，SI...

SIP VoIP 2008-10-08

全新Cadence设计技术为解决小型化、产品设计与低功耗挑战

全球电子设计创新领导厂商Cadence设计系统公司(纳斯达克: CDNS)，今天发布了SPB 16.2版本，全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。这次的最新版...

Cadence SPB SiP 2008-08-19

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