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传尔必达将与南亚科技展开合作谈判

　　据《日经产业新闻》报道，日本芯片厂商尔必达将于下月与中国台湾的竞争对手南亚科技展开合作谈判。　　此举是尔必达创建日台芯片联盟计划的一部分，希望在DRAM...

尔必达 DRAM 2011-12-26

全球智能电表出货量与相关半导体销售额的预测

　　由于具有节能和改善电网效率的优点，预计电力企业将迅速采用智能电表，推动2011-2016年全球出货量增长两倍，并带动相关的半导体市场扩大一倍。　　据IH...

IHS iSuppli 智能芯片 SOC 2011-12-26

2011年度电子产品世界编辑推荐奖颁奖

　　12月22日，由中国计算机学会嵌入式系统专业委员会(微机专业委员会)、电子产品世界杂志社、北京大学软件与微电子学院举办的2011年嵌入式技术开发论坛暨201...

编辑推荐奖 SoC 2011-12-25

富士通与SuVolta展示其SRAM可在0.4伏低压下工作

　　富士通半导体有限公司和SuVolta公司宣布，通过将SuVolta的PowerShrink 低功耗CMOS与富士通半导体的低功耗工艺技术集成，已经成功地展示...

富士通 SRAM 2011-12-12

富士通半导体与SuVolta携手合作

　　富士通半导体有限公司和SuVolta，Inc今日宣布，通过将SuVolta的PowerShrink低功耗CMOS与富士通半导体的低功耗工艺技术集成，已经成功...

富士通 SuVolta SRAM 2011-12-08

英特尔今年市场份额提升至15.9%

　　iSuppli近日发布报告称，在领先优势连续3年缩小后，英特尔今年有望重新巩固全球半导体市场的主导地位。　　据iSuppli测算，英特尔今年有望实现49...

英特尔 DRAM 2011-12-06

华东科技将收购尔必达EBS特别股

　　台湾地区记忆体封测厂华东科技出资37.5亿日圆，收购日本DRAM大厂尔必达旗下子公司EBS特别股，预计在十二月中完成交易。　　华东公布重大讯息表示，该公...

华东科技 DRAM 2011-11-29

卢超群：台湾DRAM产业应发展更多有兼职的产品

　　DRAM设计钰创董事长卢超群近日表示，DRAM产业确实遇到许多瓶颈，不过在未来世代，记忆体还是很重要的产品之一，DRAM产业仍有发展前景，不过要思考谁能在产...

三星 DRAM 2011-11-28

中韩签署SoC合作备忘录

　　据韩联社报道，韩知识经济部近日同中国深圳市委签署了关于发展信息通信和SoC(SoC，System-on- Chip)产业的合作谅解备忘录(MOU)。根据MO...

SoC 半导体 2011-11-28

半导体商营收两样情通讯旺DRAM衰

　　2011年半导体商营收成长将呈现两极化局面。根据ICInsights最新研究预估，2011年全球半导体市场产值成长率仅达2%，但受惠今年智慧型手机和平板等行...

高通 DRAM 2011-11-22

内存殇：台系DRAM厂年内或净亏近千亿

　　近日有业内媒体消息透露，包括力晶科技、南亚科技、华亚科技以及茂德科技在内的台系四大DRAM芯片制造商2011年或将遭受重大亏损。据消息透露，台系四大DRAM...

力晶科技 DRAM 2011-11-16

周正宇博士就任炬力集成新首席执行官

　　炬力集成电路设计有限公司，全球最大的个人便携式多媒体 SoC 供应商炬力集成日前宣布,周正宇博士将取代陈宣文先生担任公司首席执行官，该决议将于2011年12...

炬力 SoC 2011-11-10

ST研发第三代视觉驾驶辅助系统级芯片

　　横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球知名的车用IC设计制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;)与全球领先的视觉驾驶...

ST 处理器 SoC 2011-11-08

三星总裁称泰国洪灾对DRAM市场产生不利影响

　　据外国媒体报道，三星电子总裁近日宣称，预计泰国洪灾将会对个人电脑(PC)产量产生巨大冲击，并将由此进一步冲击计算机芯片市场，而且这种冲击形成的不利局面可能要...

三星 DRAM 2011-10-31

尔必达记忆体维持财年资本支出计划在800亿日圆不变

　　日本最大动态随机存取记忆体(DRAM)生产商尔必达记忆体(Elpida Memory)近日称,维持截至3月财年800亿日圆(11亿美元)的资本支出计划不变....

尔必达 DRAM 2011-10-28

福懋科成Ultrabook最大受惠

　　英特尔带领全球ODM/OEM计算机大厂推出超轻薄笔电Ultrabook，记忆体架构不再采用DRAM模块，而是改成将DRAM颗粒直接打在主板上的「板载DRAM...

福懋科 Ultrabook DRAM 2011-10-26

意法半导体向北京歌华提供集成机顶盒芯片

　　横跨多重电子应用领域、全球领先的机顶盒系统级芯片(SoC)集成电路开发商及供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)今天宣布北京歌华...

SoC STi7141 2011-10-22

DRAM亏不完想要政府伸手口难开

　　据集邦科技讯高科技产业在进入第四季之后，不少产业别因订单减少，或是市场报价低于成本，而出现无薪假的传闻。但DRAM业则是早已亏损累累，如果再面临景气衰退，...

台积电 DRAM 2011-10-19

SoC制程挑战日益严峻 ARM关注3D IC

　　摩尔定律逐渐走到瓶颈的同时，为进一步透过先进制程持续缩小晶片尺寸与功耗，以满足驱动半导体产业持续发展的行动装置市场需求，技术挑战越来越大。毋须采用更先进制程...

ARM SoC 2011-09-21

北美半导体设备制造商8月订单出货比为0.80

　　国际半导体设备材料协会(SEMI)于9月15日公布，2011年8月北美半导体设备制造商订单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0.80(创2...

SEMI 半导体 DRAM 2011-09-20

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