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>ibm;半导体;手机
SIA:7月份全球芯片销售强劲成长5.1%
根据半导体产业协会(SIA)发布的世界半导体贸易统计组织(WSTS)资料显示,尽管日本半导体市场销售下滑,但在美洲地区强劲成长的表现下,2013年7月全球晶...
半导体
芯片
2013-09-09
微软收购诺基亚 要走苹果的软硬整合路线?
今天微软正式宣布以72亿美元的价格收购诺基亚手机业务,对此,外界吐槽者众,不看好该笔交易的大有人在。虽然诺基亚还无法证明自己能靠lumia和Asha来完成&...
微软
诺基亚
手机
2013-09-04
东芝欢庆泰国新半导体工厂开业
曼谷和东京--(美国商业资讯)--东芝公司(Toshiba Corporation,TOKYO:6502)宣布,该公司旗下的泰国公司东芝半导体(泰国)公司(...
东芝
半导体
2013-09-02
宽禁带半导体新时代的来临
第三代半导体中SiC(碳化硅)单晶和GaN(氮化镓)单晶脱颖而出,最有发展前景。第三代半导体主要包括SiC单晶、GaN单晶、ZnO单晶和金刚石,其中又以Si...
半导体
晶圆制造
2013-08-29
半导体、电子设备:电子行业整体运行状况
电子板块五个交易日上涨2.46%,排在23个行业中第4位,成交金额512.70亿元,资金流出2.34亿元;涨幅前三名分别为:亿纬锂能(300014)上涨16...
半导体
电子设备
2013-08-28
半导体巨头抢入20纳米 设备厂新一轮抢单
随着台积电、英特尔、三星等半导体大厂将在明年微缩制程进入20纳米以下世代,设备厂也展开新一波的抢单计划。 在应用材料于其SEMVision系列设备上引...
半导体
20纳米
2013-08-28
半导体巨头抢入20纳米 设备厂新一轮抢单
随着台积电、英特尔、三星等半导体大厂将在明年微缩制程进入20纳米以下世代,设备厂也展开新一波的抢单计划。 在应用材料于其SEMVision系列设备上引...
半导体
20纳米
2013-08-26
衰落的手机巨头:摩托罗拉诺基亚黑莓与HTC
摩托的困惑 1G时代的摩托是绝对的王者,当年的传说中的大哥大,是多少人梦寐以求的奢侈品,时至今日,摩托依旧是对讲机行业的领跑者,而且和机顶盒业务一起被...
摩托罗拉
手机
2013-08-22
纯晶圆代工 拥抱的不只是苹果还有新对手
由于对电子产品供应链有着的巨大影响力,苹果将主要半导体器件供应从三星转移到纯晶圆代工厂这一策略,将极大地推动今年芯片合约制造市场的成长。 根据市场研究...
半导体
晶圆代工
2013-08-14
工信部:TD-LTE手机应尽快大规模推出
在日前举行的2013中国LTE产业发展峰会上,工信部科技司司长闻库建议TD-LTE应该加强室内覆盖,同时要大力发展融合终端。 闻库首先表示,要加强LT...
TD-LTE
手机
2013-08-13
英特尔的挑战 IBM携谷歌冲击PC服务器市场
英特尔的挑战 IBM携谷歌冲击PC服务器市场 近日消息,据国外媒体报道,对于电脑芯片巨头英特尔来说,除了PC芯片夕阳西下之外,它还将在尚且滋润的PC服...
英特尔
IBM
2013-08-08
半导体业难现高增长 价格将成竞争利器
2013年时间已然过半,全球半导体市场发展态势初露端倪。据权威机构挪威奥斯陆的卡内基集团分析师BruceDiesen的最新数据显示,2013年全球半导体增长...
半导体
硅片
2013-08-05
日媒指中国半导体厂商发展慢 未达先进水平
《日本经济新闻》7月29日报道称,中国是全球最大的半导体市场,但本土厂商却发展缓慢。除了中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)以外,中国没有培育出其他可与...
半导体
智能手机
2013-07-30
全球供应链巨变:小型化、简单化及本地化
IBM副总裁保罗·布罗迪(Paul Brody)周一在美国科技博客GigaOm上撰文称,我们正在步入一个“软件定义供应链&rdqu...
IBM
3D打印
2013-07-25
分析师质疑联电在厦门建晶圆厂的合理性
多家台湾媒体报道,台湾联电(UMC)正与厦门市政府合作,将投资3亿美元在当地新建一座晶圆厂。iSuppli公司半导体首席分析师顾文军撰文表示质疑,认为联电在...
半导体
晶圆
2013-07-23
十年国产手机路:MTK与国产机的小时代
本月初,三星和HTC先后发布了上季度财报,均未能达到外界预期,引发了高端智能手机市场是否饱和的争论。而与此同时,传闻苹果即将推出廉价iPhone角逐中低端市...
MTK
手机
2013-07-22
全球半导体20强的工程师薪水如何?
下面是2012年度全球半导体公司排名前20强。2012年全球半导体行业总收入为303.019亿美元,同比减少2.3%。而表格中所列举的前20大厂商就占据了整...
Intel
半导体
2013-07-22
台湾半导体产业晶圆厂西进政策
台湾半导体产业晶圆厂西进政策,在8寸晶圆厂时代是以「总量管制、技术领先」为两大原则,其中总量管制是至2005年以核准3座8寸晶圆厂为上限,当时是晶圆代工厂台...
半导体
晶圆
2013-07-19
半导体维持成长 幅度恐趋缓
重量级半导体厂法人说明会本周将陆续登场。第3季为传统旺季,厂商业绩多可较第2季再成长,但因基期较高,成长幅度恐将小于传统季节性水准。 晶圆代工龙头厂台...
半导体
晶圆
2013-07-15
四年艰苦攻关 中国22纳米半导体工艺获重大突破
说起先进的半导体工艺,Intel、IBM、台积电、三星电子这些耳熟能详的名字肯定会立刻出现在大家的脑海中,而因为各方面的限制,国内在这方面的差距还非常非常大...
22纳米
半导体
2013-07-11
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