ic设计，封测

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国内FPGA如何因地制宜

　　归纳而言，国产FPGA产业化之路的主要挑战仍然表现在专业人才缺、产业周期长、技术门槛高及投入资金大。加之其他外部因素，例如市场需求变化频、整机研发周期短、芯...

FPGA IC设计 2013-06-20

增辟获利蹊径 AMD跨足IC设计服务

　　超微(AMD)今年将全力冲刺IC设计服务事业。笔电市场成长低迷，正驱动昔日处理器一、二哥转战其他领域巩固营收;继英特尔(Intel)积极延伸触角至晶圆代工后...

AMD IC设计 2013-06-19

中国IC业“芯”结：IC小国真能赶追韩美日么？

　　集成电路是关系到国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础。因此，我国历来就十分重视集...

集成电路 IC设计 2013-06-14

中国IC产业有能力抗衡先进技术走向雄起之路

　　中国IC业与国际水平存在技术鸿沟吗?存在多大差距，是否可能弥补，如何弥补?这是当前IC界经常谈起的一个话题。然而，中国IC业与国际先进水平之间真的存在无力追...

IC设计，封测 2013-06-13

日月光封测营收创历史新高

　　全球IC封测大厂日月光(2311)5月合并营收达174.39亿元，月成长率4.3%，创下今年以来新高。其中，封测与材料端受惠于通讯芯片厂Fabless的订单...

日月光封测 2013-06-09

MIC预估今年台湾半导体业产值成长13%

　　资策会产业情报研究所(MIC)表示，在智慧型手机及平板电脑等智慧手持装置快速成长的带动下，2013年半导体市场需求止跌回升，预估年度全球半导体市场规模达3,...

晶圆代工封测 2013-06-08

日月光收购江苏无钖通芝微电子100%股权

　　全球封测龙头日月光(2311)昨(15)日宣布将以人民币7,000万元(约新台币3.4亿元)，收购日本东芝在大陆子公司无钖通芝微电子100%股权，为扩大封测...

日月光封测 2013-05-16

Gartner：2012年全球封测市场仅成长2.1%

　　根Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体封测市场(SATS)成长趋缓，产值总计245亿美元，较2011年成长2.1%，日月光仍稳坐龙头宝座。...

半导体封测 2013-05-06

联发科出货转强封测厂回温

　　受惠于手机芯片大厂联发科(2454)3月出货放量，包括日月光(2311)、矽品(2325)、矽格(6257)、京元电(2449)等后段封测厂，3月营收同步回...

联发科技封测 2013-04-10

台积电去年蝉联台湾最赚钱企业

　　上市柜公司去年年报陆续揭晓，在税后纯益排行榜当中，晶圆代工龙头台积电(2330)以1661亿元夺下冠军，并且蝉联年度「最赚钱企业」，以一年365天估算，平均...

台积电 IC设计晶圆代工 2013-04-01

中国这些数不清的Fabless将往何处走？

　　过去这几年来，中国冒出了350~500家左右的无晶圆厂 IC设计业者，有一个老生常谈的问题是：它们将何去何从?针对以上问题，笔者近日访问的几位中国产业界高层...

晶圆 IC设计 2013-03-28

封测双雄 3月展望很乐观

　　封测双雄日月光、矽品公告2月营收，均较1月衰退逾7%，符合市场预期。由于苹果、三星、宏达电、索尼等手机厂近期内将陆续推出新款智能型手机，带动行动装置芯片库存...

台积电封测 2013-03-11

苹果别恋？台积高阶封测受挫

　　台积电抢进高阶封装领域的CoWoS技术成效不如预期，传主力客户阿尔特拉(Altera)、赛灵思(Xilinx)决定改采层叠封装(PoP)，有意将订单转向日月...

台积电封测 2013-03-05

深圳集成电路出口放量增长

　　深圳集成电路出口放量增长，高居出口产品首位。深圳海关昨日公布的外贸出口统计数据显示，1月份，深圳集成电路出口额为47.2亿美元，同比增长14.1倍。　　...

集成电路 IC设计 2013-02-26

移动派领军半导体春天来了

　　市调机构IC Insights最新研究报告指出，今年全球IC产业年增率将达6%，较去年的衰退2%大幅扬升，预告半导体业春天即将来临，以平板电脑与智慧手机应用...

高通 IC设计 2013-02-18

台IC设计转换战场移动装置、驱动是今年焦点

　　IC设计产业去年表现两样情，啃到行动装置产品商机的厂商，营运亮眼不少，而与PC连动性较高的厂商营运则失色许多，由于台系IC设计过去多顺着PC产业一同成长，近...

IC设计 3G 2013-02-18

2012年台湾IC设计公司营收排名联发科居首

　　台湾IC设计业去年营收排名出炉，联发科(2454)以992亿余元稳居龙头宝座，F-晨星(3697)、联咏(3034)分居2、3名，整体来看，前10大的排名与...

联发科技 IC设计 2013-02-18

台湾封测业产值　年增逾5%

　　台湾工研院IEK经理杨瑞临指出，台湾今年半导体封测产业产值年成长率约5.1%到5.2%，低于IC设计产业和晶圆代工产业年增率。　　展望今年台湾半导体各级...

Amkor 封测 2013-02-18

台湾IC设计业前十大厂商一览

　　工研院产经中心(IEK)6日提出预警，认为中国大陆正透过政府政策结合市场驱动，全力推动IC设计产业的发展，预期2015年大陆IC设计业将追上台湾，人才的板块...

苹果处理器 IC设计 2012-11-09

封测业内忧外患夹击

　　除IC设计业备受中国大陆威胁外，工研院IEK 6日也对国内封测业提出预警，强调未来高阶先进封装制程，将面临晶圆代工跨足威胁，也同时面临韩国及新加坡政府以设备...

Amkor IC设计封测 2012-11-08

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