>
首页
业界动态
市场趋势
新品速递
技术文章
解决方案
首页
>ic设计,封测
封测业日系订单升温
日圆升值,加速日本整合元件大厂(IDM)委外释单,除了近期外传瑞萨将大举释单台积电外,包括日月光(2311)、京元电、力成、超丰、矽格、泰林及华东等,拓展日...
日月光
封测
2012-05-31
2012年台湾封测产值优于全球半导体表现年成长率将达6%
2011年全球天灾人祸不断,先有日本311大地震,接着在7月更因欧债问题延宕导致恶化,进而造成全球景气成长动能趋缓,11月则因为泰国发生水患,让硬盘机供应链...
封测
半导体
2012-05-30
台封测厂调高资本支出 恐导致产能供过于求
IC封测大厂日月光、矽品相继宣告调高今年资本支出,透露出封测业看好在通讯应用蓬勃发展之下,带动半导体后段高阶制程需求的态度。不过包括巴克莱证券、Morgan...
Amkor
封测
2012-05-04
深圳IC设计业跻身全国前三
深圳自2009年发力战略性新兴产业以来成效卓著。记者昨日从深圳集成电路设计产业化基地获悉,在信息化高端领域——集成电路设计行业(即I...
IC设计
芯片
2012-04-24
Altera任命Bradley Howe为研发资深副总裁
Altera公司(NASDAQ: ALTR)日前宣布,任命Bradley Howe为研发资深副总裁。对于这一职务,Howe先生全面负责Altera硅片产品、...
Altera
IC设计
2012-04-18
台积供应吃紧 联电产能满载
IC设计界传出,台积电的先进制程产品订单出货比(B/B)值上月已升破1,联电产能趋于满载,台积电甚至在本季起针对特定制程启动「产能配给」供应,对客户的交货期...
联电
IC设计
2012-04-10
台湾IC设计厂逾3成获利创新低
据台湾媒体报道,IC设计厂去年营运普遍不理想,有高达3成以上的厂商获利创上市(柜)来新低纪录;其中,以记忆体相关厂商表现最差,仅安国及群联逆势成长,其余皆创...
苹果
IC设计
2012-03-28
全球第5大半导体封测厂力成减少DRAM产能
前阵子收购国内二线封测龙头厂超丰的力成,已成为全球第5大半导体封测厂,其今(9)日召开法说,公布营运报告去年Q4营收约为97亿,每股税后盈余(EPS)为1....
半导体
封测
2012-02-13
IC设计龙头联发科技 大抢NFC人才
IC设计龙头联发科(2454)开春续征才,除了延续去年底寻找操作系统Andriod人才外,也纳入今年受到关注的近程通讯(NFC)技术人才,要进攻移动支付市场...
联发科技
手机芯片
IC设计
2012-02-06
智能终端需求旺 IC设计有望成长
总体年产值难得呈现负成长的台湾IC设计业预估明年在两岸智能型手机、平板机/笔电持续热销下,以及智能电视市场前景看俏,包含联网电视、有线/IPTV机顶盒的需求...
智能终端
IC设计
2012-01-06
冲中低阶封装 日月光要收购洋鼎
日月光近期打算收购为三洋电机(Sanyo)代工的洋鼎科技,全力冲刺中低阶封装制程。日月光内部针对此案三缄其口,发言体系响应「不知有此事,无法做任何评论」。 ...
日月光
封测
2011-12-29
南通富士通日前成为SEMI会员
2012年12月,南通富士通作为拥有全球领先封测技术的代表性企业正式成为SEMI会员。自1997年10月成立至始终站在行业科技发展的前沿,坚持以科技创新为宗...
富士通
封测
2011-12-14
IDM铜打线的低阶封测委托日月光等代工
IDM厂近几年来没有加码太多后段封测厂投资,但因为黄金价格持续高涨,IDM厂又没有在铜打线设备上有太多产能,所以包括德仪、意法、恩智浦等大厂,已将改为铜打线...
日月光
封测
2011-12-02
IDM铜打线的低阶封测委托日月光等代工
IDM厂近几年来没有加码太多后段封测厂投资,但因为黄金价格持续高涨,IDM厂又没有在铜打线设备上有太多产能,所以包括德仪、意法、恩智浦等大厂,已将改为铜打线...
日月光
封测
2011-11-30
南韩10大IC设计公司3Q营运表现成对比
据南韩外电报导,南韩SiliconWorks、Fidelix、EMLSI、CoreLogic、SiliconFile、Telechips、TLI、Nextc...
EMLSI
IC设计
2011-11-22
封测厂今年资本支出 大缩水逾26%
受到大环境影响,今年封测厂商资本支出普遍较去年缩水,日月光、硅品、力成等八家上市柜封测厂今年资本支出缩水近200亿元,和去年相比减幅逾26%。 不过,...
日月光
封测
2011-11-17
“华润上华与您共迎中国新热点市场”研讨会成功举办
由华润上华科技有限公司(下简称“华润上华”)主办的“华润上华与您共迎中国新热点市场”技术研讨会在台湾新竹召开...
华润上华
IC设计
2011-10-24
大陆手机需求旺 台IC设计传捷报
大陆十一黄金周3G及2.75G类智能手机买气佳,由于中国联通、中国电信及中国移动争相祭出高额补贴推销,加上新款智能手机平均单价较高,让大陆山寨及品牌手机厂找...
IC设计
智能手机
2011-10-19
日月光80亿元封测项目落户上海
全球半导体封测巨头台湾日月光集团创始人张虔生,21日将现身上海金桥出口加工区,宣布一个80亿元人民币的半导体封测项目。 “这将是迄今为止我...
日月光
封测
2011-09-21
法人转加码 封测三雄逆转胜
封测三雄日月光、矽品、力成,受惠于上游客户台积电、联发科等大厂7、8月营收回升,第四季订单透明度看涨等利基,使得原本法人圈对封测业下半年景气营运持保守看法大...
日月光
封测
2011-09-20
«
1
2
3
4
5
6
»
›|
在线研讨会
焦点