ic设计，封测

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中国手机IC设计增速超越其他地区

　　研调机构ABI Research14日指出，台湾、中国大陆IC设计业者在2010年包办亚太手机IC市场将近20%的产值，受惠厂商包括海思半导体(Hisili...

海思半导体 IC设计 2011-09-19

陆行之：晶圆厂半年内稼动率难逾85%

　　晶圆代工下半年景气走疲，巴克莱证券半导体首席分析师陆行之今日(9/7)估计，晶圆代工从现在起的两个季度内，产能利用率都无法回升至85%以上，且库存还有很大调...

晶圆 IC设计 2011-09-09

高通公司获得IDT的视频协议

无线芯片和技术公司高通已同意接管IDT视频IC设计团队，及相关资产，包括I...

IDT IC设计芯片 2011-09-08

半导体供应链为3D IC正加速投入研发

　　SEMICON Taiwan2011火热开展，3DIC依旧是此次展览的焦点。推动2.5D和3DIC技术相当积极的日月光集团总经理暨研发长唐和明6日表示，半导...

日月光半导体 IC设计 2011-09-08

台积电后段封测业务起飞与日月光等展开正面竞争

　　半导体进入28纳米制程世代后，对于高阶封测制程需求明显增加，设备业者表示，台积电在后段自制比重提升，主要系来自于欧美无晶圆厂订单挹注，欧美客户除讲求一元化解...

台积电封测 2011-09-07

铜制程不是提升毛利率护身符

　　金价狂飙，促使封装厂加速转进铜打线封装制程，除了提供客户更具成本优势的选择之外，控制材料成本、维系毛利率亦为主要目的之一。　　国际金价数日前曾面临较大幅...

铜制程 IC设计 2011-09-02

日月光7月营收符合预期

　　半导体封测厂龙头日月光日前公布7月合并营收为154.16亿元，月增4.8%，较去年同期减少8.3%;其中封测事业营收为新台币109.27亿元，月增3.6%，...

日月光封测 2011-08-10

晶圆代工、封测守稳资本支出动能

　　第3季半导体旺季不旺，甚至旺季变淡趋势渐确立，但在全年资本支出方面，半导体大厂似乎没有太大变化，包括联电、日月光和矽品等仍维持不变的决定，即使台积电调降资本...

台积电晶圆封测 2011-08-10

晨星STB晶片抢下中南美洲领导地位

　　IC设计大厂晨星(3691)继2010年于全球电视晶片市场拥有超过50%市场占有率后，在STB机上盒晶片的部分，晨星表示，公司于中南美洲市场推出符合当地特殊...

晨星 IC设计 STB晶片 2011-08-03

联发科技与Spice Digital签署投资协议

　　全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技 (MediaTek, Inc.) 日前宣布，与运营范围涵盖全球近 20 个国家的印度移动增值服务 (Mob...

联发科技 IC设计 2011-08-02

博通第2季业绩好于预测

　　IC设计大厂博通(Broadcom Corporation)日前公布了2011年第2季(4-6月)财报：营收年增12%(季减1.32%)至17.96亿美元;...

博通 IC设计 2011-07-29

台系IC设计厂商通吃亚马逊平板电脑订单

　　尽管苹果(Apple)iPad 2销售量节节攀升，iPad 3亦将在第3季末、第4季初现身，然其他厂商平板计算机仍不示弱，被业界视为黑马的亚马逊(Amazo...

亚马逊平板电脑 IC设计 2011-07-29

代工业者助攻台IC设计分食iPad 3芯片订单

　　台系IC设计业者被苹果(Apple)隔绝在外的情形，可望自iPad 3开始改变，据了解，先前大量送样的iPad 3样品，在台系代工厂供应链各展神通夺取部分订...

安恩科技 IC设计 2011-07-27

IC设计龙头高通本季芯片出货预估不如预期

　　手机芯片大厂高通(Qualcomm Incorporated)于20日美股盘后公布2011会计年度第3季(2011年4-6月)财报：营收年增34%(季减6%...

高通 IC设计 2011-07-22

硅品第二季度营收不如预期

　　半导体封测大厂硅品日前公布6月合并营收50.98亿元(新台币)，月增5.07%、年减6.8%;第二季营收147.36亿元，季增1.9%，低于原法说会预估的成...

硅品封测 2011-07-07

国民技术携全线产品亮相集成电路创新应用展

　　国民技术携其全线产品和解决方案出席深圳集成电路创新应用展。第二届深圳集成电路创新应用展由深圳市科技工贸和信息化委员会、深圳市科学技术协会在深圳会展中心3号馆...

集成电路 IC设计 2011-07-05

中国大陆IC设计产业十二五展望：产值将破700亿

　　DIGITIMES Research指出，大陆IC设计产业在十一五规划期间持续2000年以来的蓬勃发展，产值自2005年低点成长超过2倍至383亿元水平，其...

Microsoft IC设计 2011-06-29

台湾封测大厂日月光第2季营收预期增7％

　　受惠于IDM厂委外代工订单持续涌入，以及智能型手机及平板计算机等行动装置内建芯片封测订单维持高档，封测龙头大厂日月光第2季封测事业合并营收可望如预期般季增7...

日月光封测 2011-06-27

台湾封测大厂日月光第2季营收预期增7％

日月光封测 2011-06-24

联发科技5月营收今年次低 Q2恐低空飞过

　　IC设计联发科(2454-TW)昨(8)日公布5月合并营收，为65.9亿元，较4月76.2亿元减少了13.5%，较去年同期也减少33.2%，创今年次低，累计...

联发科 IC设计 2011-06-10

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