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>soc; 总线; 低功耗
CSR推出首款符合车载要求的soc产品SiRFprimaAuto
CSR公司日前推出SiRFprimaAuto多功能定位平台,这是该公司首款符合车载要求的SoC产品,突破性的信息娱乐系统连接方案是针对一流汽车电子OEM厂商...
CSR
SoC
SiRFprimaAuto
2010-10-14
Sonics任命Mac Hale为亚洲运营副总裁
智能型片上通信解决方案领先供应商美商芯网股份有限公司(Sonics, Inc.)今天宣布,公司计划拓展在大陆和台湾地区的业务,并任命James Mac Ha...
Sonics
SoC
2010-10-13
Sonics为系统创新企业提供高性能、低功耗的SoC
智能型片上通信解决方案领先供应商美商芯网股份有限公司(Sonics, Inc.)今天宣布,中国发展最快的创新型系统及硅提供商之一——...
Sonics
SoC
2010-10-13
约束设置与逻辑综合在SoC设计中的应用
系统芯片SoC是目前超大规模集成电路设计的发展趋势,其集成度高、功能复杂、时序要求严格。逻辑综合是SoC设计不可缺少的一环,它是将抽象的以硬件描述语言所构造...
SoC
逻辑综合
约束设置
MIPS
2010-10-12
ARM与中芯国际宣布将拓展合作关系
ARM和中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)日前宣布双方将在中芯65纳米和40纳米低漏电工艺节点上合作开发先进的ARM物理IP库平台。该协议将免费提供A...
ARM
SoC
2010-10-12
瑞萨电子正式发表增强面向移动和多媒体应用的SoC业务战略
据外国媒体报道,先进半导体解决方案的首选供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723,以下简称瑞萨电子),于2010年9月9日正式发表了增强其片上系统(SoC)...
瑞萨电子
SoC
2010-10-08
TSMC扩大硅知识产权结盟 将纳入Soft IP
TSMC 5日宣布,硅知识产权联盟的结盟范围将扩大至Soft IP业者,未来将有完备的Soft IP供先进技术使用,进而加速客户产品的上市时程。 经由...
IP
SoC
2010-10-08
欧比特自主创新之路获业界赞誉
日前,珠海欧比特控制工程股份有限公司连获殊荣,先是在珠海市民营经济工作会议期间获得了由珠海市人民政府颁发的“珠海自主创新民营企业30强&rdqu...
欧比特
SPARCV8
SOC
2010-09-30
瑞萨电子正式发表增强其SoC业务的全新战略
据外国媒体报道,先进半导体解决方案的首选供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723,以下简称瑞萨电子),于2010年9月9日正式发表了增强其片上系统(SoC)...
瑞萨电子
SoC
2010-09-29
一种提高系统响应速度的SoC系统架构
引言 随着微电子技术的飞速发展,集成电路规模按照摩尔定律飞速提高,片上系统(System on Chip,SoC)技术成为超大规模集成电路的发展趋势。...
SoC
响应速度
系统架构
2010-09-29
Marvell推出频率高达1.5GHz三核ARM SOC芯片
芯片厂商Marvell近日推出了一款自称为世界最快的三核ARM架构SOC芯片,芯片的工作频率可达1.5GHz,这样的频率要比目前高端手机上所采用 的芯片的最...
Marvell
SOC
三核
2010-09-25
PCIe 3.0基本规范11月完成
最新消息显示,PCI Express 3.0标准的基本规范有望在今年11月份最终完成,从而为相关产品明年问世敞开大门。今年八月中旬,PCI-SIG组织公布了...
PCI
总线
2010-09-19
采用基于FPGA的SoC进行数字显示系统设计
系统级芯片(SoC)可采用现场可编程门阵列(FPGA)或专用集成电路(ASIC)两种方式实现。目前业界通常将处理器、逻辑单元和存储器等系统嵌入FPGA中构成...
SoC
FPGA
数字显示
2010-09-17
NSoC与瑞萨签合作协议
芯片系统国家型科技计划(NSoC)昨(30)日与日本半导体公司瑞萨电子(Renesas ElectrONics)签订共同合作协议书,NSoC总主持人、交通大...
瑞萨电子
芯片
SoC
2010-09-03
S2C发行基于Xilinx的第4代快速SoC原型验证工具
S2C Inc.,快速SoC原型验证供应商,宣布发行其第4代快速SoC原型验证工具——V6 TAI Logic Module,基于X...
S2C
SoC
逻辑模块
2010-08-31
基于Freeze技术的低功耗设计
由于更严格的功耗限制、规范和标准要求,系统设计师现在比什么时候都关注功耗问题。对于下一代的设计,功耗预算通常得到稳定的控制,或者降低,但却增加了更多的特性和...
Flash
Freeze
低功耗
2010-08-26
半导体代工大鳄以其质和量优势席卷全球
半导体代工企业正以其压倒性的生产能力开始一手包办全球的LSI制造。凭借其在LSI生产上积累的经验和知识,其技术实力也跃升至世界前列。设备制造商该如何与羽翼渐...
LSI
半导体代工
SoC
2010-08-17
用于便携式设备的低功耗MCU系统设计方法及应用
1、便携式设备对处理器提出的挑战 随着电子便携式设备在全球的风行,人们对电子便携式设备的要求也越来越高,希望产品有更多的功能,如手机摄像...
MCU
便携式
低功耗
2010-08-13
ARM与台积电签署芯片代工与设计技术合作协议
ARM与其长期代工合作伙伴台积电公司近日宣布双方已经正式签署了由台积电公司使用28/20nm制程技术为ARM公司代工新款SOC芯片的合作协议。根据这份协议,...
ARM
20nm
SOC
2010-07-21
解析创新高精度数据采集SoC设计方案
随着地球资源日趋减少,人们越来越需要通过信息寻找节约资源的方法和途径,以至于许多经济学家和科学家将信息视为新概念能源。在众多信息中,有一类信息是取自于自然的,即...
传感器
ADC
MCU
SoC
2010-07-06
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