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Tensilica授权富士通

Tensilica日前宣布，授权日本东京富士通微电子公司Diamond 330HiFi音频DSP，用于便携消费类电子设计。富士通微电子IP平台解决方案事业部...

Tensilica 富士通 DSP 2009-02-02

Tensilica支持Carbon的SOC Designer仿真平台

自动创建、验证和实现系统级仿真模型的领先供应商Carbon Design Systems公司和领先的嵌入式可配置处理器内核供应商Tensilica公司日前宣布，...

Carbon Tensilica SoC 2009-01-19

Dolby和DTS音频解决方案

Tensilica日前宣布，在2009年1月8日－11期间于拉斯维加斯举办的CES2009上会展示基于HiFi 2音频DSP的Dolby和DTS完整高清音频播放...

Tensilica Dolby DTS 2009-01-09

Diamond 388VDO视频引擎

Tensilica日前宣布，位于中国北京的IC设计公司晶宝利 (PLM)获得Tensi...

Tensilica PLM 2008-11-11

Tensilica 授权松下进行新一代移动电话基带设计

Tensilica日前宣布，授权日本松下公司Xtensa可配置处理器，用于新一代移动电话基带芯片设计。松下可利用Xtensa可配置处理器实现产品差异化。 Te...

Tensilica 松下 2008-11-03

Cadence低功耗设计流程

Tensilica日前宣布与Cadence (NASDAQ: CDNS)合作，根据Tensilica受欢迎的330HiFi音频处理器和388VDO视频引擎，为其...

Tensilica 388VDO 2008-10-07

Tensilica新AMR WB+音频/语音编解码器

Tensilica日前宣布，为其HiFi2音频处理器算法库新增AMR WB+音频/语音编解码器。AMR WB+(自适应多速率宽带+)语音编解码通过增加对立体声信...

Tensilica HiFi2 DTS 2008-09-26

Timesys为Tensilica钻石标准232L处理器提供嵌入式Linux

Tensilica和领先嵌入式Linux软件解决方案供应商Timesys日前宣布，针对Tensilica钻石标准232L处理器提供LinuxLink订阅服务。L...

Tensilica Linux Timesys 2008-09-23

Tensilica 授权NEC使用Xtensa处理器

Tensilica日前宣布，授权日本东京NEC公司Xtensa® LX2可定制处理器，用于新一代移动电话基带SOC设计。NEC将使用多款Xtensa处理...

Tensilica NEC DSP 2008-09-16

Tensilica Xtensa HiFi 2支持Dolby Pro Logic II 和 Pro Logic IIx

Tensilica日前宣布，Xtensa HiFi 2音频解码器算法库新增了对杜比Pro Logic II 和 Pro Logic IIx解码器的支持。HIFI...

Tensilica Pro Logic II Pro Logic IIx 2008-09-08

Tensilica可配置处理器

Tensilica日前宣布斯坦福大学Smart Memories项目使用Tensilica Xtensa LX2可配置处理器，用于针对下一代应用的多核计算基础架...

Tensilica 可配置处理器 2008-08-27

Tensilica宣布英特尔选用其HiFi2音频处理器

Tensilica日前在旧金山召开的英特尔开发者论坛（Intel Developer Forum）上宣布，Tensilica公司HiFi2音频处理器成功应用在英...

Tensilica HiFi2 CE 2008-08-24

Jack Guedj就任Tensilica总裁及CEO

Tensilica公司今日全球发布，任命Jack Guedj博士为公司全球总裁及CEO，Tensilica卓越领导团队的扩充将为公司在新一轮增长期中更快发展奠定...

Tensilica Jack Guedj 处理器 2008-07-16

Tensilica通用控制CPU在创达特VDSL2项目中成功应用

Tensilica与创达特公司今日共同宣布双方签署了第二轮Diamond 212GP通用控制CPU内核授权协议。此前创达特公司应用Diamond 212GP内核...

Tensilica CPU VDSL2 2008-07-09

Xtensa可配置处理器被应用于三星HD Radio基带芯片组

Tensilica公司今日宣布其Xtensa可配置处理器被应用于三星HD Radio基带芯片组中。该基带芯片是iBiquity Digital公司使用Tensi...

Tensilica Xtensa可配置处理器基带芯片组 2008-03-13

SandForce存储控制芯片选用Tensilica钻石系列108Mini

Tensilica公司今日宣布，位于加州的SandForce公司获得钻石系列108 Mini RISC处理器内核的授权，用于其高性能存储控制芯片的设计。Sand...

Tensilica 存储控制钻石系列108Mini 2008-02-27

Tensilica携手新岸线参展IIC-China 2008

可配置处理器供应商Tensilica公司和手机电视系统及芯片供应商北京新岸线（Nufront）公司日前联合宣布，将共同参展2008年3月3-4日深圳（展位号：2...

可配置处理器 Tensilica 手机电视北京新岸线 2008-02-25

Tensilica携手新岸线参展IIC-China 2008

全球卓越的可配置处理器供应商Tensilica公司和国内著名手机电视系统及芯片供应商北京新岸线（Nufront）公司日前联合宣布，将共同参展2008年3月3~4...

Tensilica IIC-China 2008-02-22

Tensilica增强Xtensa系列, 添加新硬件选项、总线桥和软件工具

Tensilica日前宣布，完成对其Xtensa可配置处理器系列(Xtensa 7和Xtensa LX2)进行升级，添加新硬件选项和软件增强工具，使其适合更多S...

Tensilica Xtensa 处理器 2008-02-02

Tensilica增强Xtensa系列, 添加新硬件选项、总线桥和软件工具

Tensilica日前宣布，完成对其Xtensa可配置处理器系列(Xtensa 7和Xtensa LX2)进行升级，添加新硬件选项和软件增强工具，使其适合更多S...

Tensilica Xtensa SoC 2008-02-01

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