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Tensilica HiFi音频编解码算法库新增FLAC解码器

Tensilica今日宣布为其不断增长的软件库新增无损音频压缩编码(FLAC)解码器，用于HiFi系列音频DSP IP核。FLAC是类似于MP3的音频格式，但...

Tensilica FLAC HiFi DSP 2010-06-30

Tensilica HiFi音频DSP成首个支持Dolby MS10的IP核

Tensilica今日宣布，Tensilica成为首家采用Dolby MS10多码流解码器，用于SoC设计的音频内核IP供应商。Dolby MS10多码流解码器...

Tensilica Dolby MS10 SoC 音频DSP 2010-06-23

Tensilica创始人与本土IC工程师,大学生零距离交流

近日，Tensilica创始人Chris Rowen博士亲临中国，与中国IC设计工程师以及工科大学生零距离交流，共同探讨本土IC设计创新，作为微处理器领域大师级...

Tensilica IC Chris Rowen 微处理器 2010-05-27

从一个微处理器强人的传奇经历谈本土处理器创新

他毕业于斯坦福大学，在70年代末加入了在微处理器领域刚刚崭露头脚的intel，并参与了intel最尖端微处理器的研发，随后，在攻读斯坦福大学电气工程博士学位期间...

微处理器 Tensilica IC 2010-05-19

欧胜获得Tensilica高质量,低功耗音频授权

Wolfson（欧胜）微电子有限公司与Tensilica今日共同宣布双方签署了一项关于创建一个低功耗、高清晰度(HD)音频平台的授权协议。通过将Wolfso...

欧胜 Tensilica 音频 DSP 2010-05-10

5月26日,Tensilica将在沪举办首届中国区技术研讨会

业界领先的可配置处理器IP供应商Tensilica将于5月26日在上海举办其在中国地区的首次技术研讨会。届时Tensilica 公司创始人及CTO ，在美国硅谷...

Tensilica SoC IC 2010-05-05

Tensilica发布第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP内核

　　Tensilica今日发布第三代ConnX 545CK 8-MAC（乘数累加器）VLIW（超长指令字）DSP（数字信号处理器）内核，用于片上系统（SoC）的...

Tensilica DSP SoC 数字信号处理 2010-04-21

ThreadX支持Tensilica第三代钻石系列标准DPU内核

Tensilica与Express Logic公司今日共同宣布，Express Logic的Thr...

Tensilica Express Logic ThreadX 操作系统 2010-04-15

Tensilica授权华为子公司海思半导体使用Xtensa系列数据处理器和ConnX DSP IP核

中国，深圳，2010年2月22日讯- Tensilica日前宣布，授权海思半导体Xtensa系列可配置数据处理器（DPU）及ConnX™ DSP（数...

Tensilica 海思半导体 Xtensa系列数据处理器 ConnX DSP IP核 2010-02-22

Tensilica推出HiFi EP音频DSP，为家庭娱乐和智能手机应用提供高质量音频

业界最流行的可配置音频IP核，较同类产品减少40%的功耗和50%的面积美国加州SANTA CLARA 2010年2月8日讯–业界...

Tensilica HiFi EP音频DSP 2010-02-08

Tensilica推出HiFi EP DSP核，为家庭娱乐和智能手机应用提供高质量音频

Building on the success of its HiFi 2 Audio DSP (digital signal processing), the...

Tensilica DSP Audio 2010-02-02

Tensilica公司将在CES上展示其面向音视频及宽带通信应用的产品

Dozens of Products at the Show Integrate Tensilica IP Cores SANTA CLARA, CA--(M...

Tensilica IP 2010-01-06

MIPS与Tensilica携手推动Android平台上的SoC设计

MIPS内核和Tensilica的HiFi音频可为Android设计提供理想的速度/功率为家庭娱乐、通信、网络和便携式多媒体市场提供业界标准处理器架构与内核...

MIPS Tensilica Android SoC 2009-12-21

三星获Tensilica HIFI 2音频DSP多年授权

SANTA CLARA, CA--(Marketwire - November 19, 2009) - Tensilica,® Inc. today a...

Tensilica Samsung Audio DSP 2009-11-20

全新Tensilica DPU系列产品提供10 GigaMAC/s DSP性能

Xtensa LX3 Customizable Dataplane Cores Tailored for High Performance DSP SANTA...

Tensilica Xtensa LX3 DPU DSP 2009-11-03

Micrium为Tensilica数据平面处理器产品提供更多uC/OS-II RTOS支持

Micrium Offers Expanded Support for uC/OS-II RTOS for Entire Tensilica Dataplane...

Micrium Tensilica 数据平面处理器 uC/OS-II RTOS 2009-09-17

Tensilica推出支持蓝牙SBC编解码器的HiFi 2音频DSP

Tensilica今日宣布，即将推出基于HiFi 2音频DSP的蓝牙SBC(Sub-Band Codec)编解码器，设计人员可以很方便的将HiFi 2引擎集成到...

Tensilica SBC DSP 2009-02-25

Tensilica助力数字生活与多媒体高端应用

Tensilica将于3月9-10日亮相上海IIC-China 2009（国际集成电路研讨会暨展览会），针对数字生活与多媒体高端应用，展示其业界领先的多格式音视...

Tensilica 音视频无线移动设备 2009-02-24

UpZide成为Tensilica认证的软基带设计服务中心

Tensilica日前宣布，瑞典UpZide公司成为了Tensilica公司认证的软基带芯片设计服务公司。在过去三年中，UpZide公司在芯片设计中应用了Ten...

Tensilica UpZide VDSL2 LTE 2009-02-17

Tensilica下一代基带DSP

Tensilica今日宣布，将在2月16-19日巴塞罗那举行的世界移动大会上展示其业界领先的音频、视频以及应用于无线移动设备和基站系统的下一代基带D...

Tensilica WiFi DSP 2009-02-11

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