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Tensilica Hi-Fi音频DSP出货量已达3亿 后年有望到10亿
自九年前Tensilica推出第一款Hi-Fi DSP内核(24位DSP)以来,今天Tensilica的Hi-Fi DSP内核出货量已经达到3亿。这么高速度...
Tensilica
音频DSP
2012-05-22
Tensilica HiFi音频/语音DSP迎来又一里程碑
Tensilica日前宣布,其领先的HiFi音频/语音DSP(数字信号处理器)迎来了又一重要的里程碑, Tensilica HiFi音频/语音DSP核被众多...
Tensilica
DSP
2012-04-25
Tensilica授权瑞萨电子ConnX BBE16 DSP IP核
Tensilica日前宣布,瑞萨电子购买了Tensilica ConnX BBE16 DSP(数字信号处理)IP(知识产权)核,用于即将上市的数字电视芯片的...
Tensilica
DSP
2012-04-18
Tensilica联多家电企巨头设计多模调制调解器
Tensilica日前宣布,NTT DOCOMO上周发布的第二代多模LTE/HSPA/3G基带芯片设计采用了多个Tensilica的数据处理器(DPU),包...
Tensilica
多模调制调解器
2012-03-09
Tensilica数据处理器助力NTT DOCOMO LTE/HSPA/3G多模调制调解器IC
2012年2月29讯 – Tensilica今日宣布,NTT DOCOMO上周发布的第二代多模LTE/HSPA/3G基带芯片设计采用了多个Ten...
Tensilica
DPU
2012-02-29
Tensilica HiFi音频DSP支持杜比数字+功能
2012年2月28日, Tensilica今日宣布,为其广受欢迎的HiFi音频DSP增加杜比实验室最新的技术套件--为移动娱乐体验优化的杜比数字+功能。利用...
Tensilica
DSP
2012-02-28
Tensilica 将在世界移动大会展示领先的移动音频/语音和基带IP核
Tensilica今日宣布,将于2月27日 - 3月1日在巴塞罗纳举行的世界移动大会上展示其领先的移动音频/语音、基带硬件和软件IP(知识产权)处理器核,展...
Tensilica
LTE
蓝牙
2012-02-23
VIA选用Tensilica DPU用于固态硬盘芯片设计
Tensilica今日宣布,VIA选用了Tensilica的Xtensa®数据处理器(DPU)进行固态硬盘(SSD)片上系统(SoC)的设计。通过技...
Tensilica
SSD
Xtensa
2012-02-16
EnVerv应用Tensilica技术
Tensilica今日宣布, EnVerv已授权使用Tensilica ConnX DSP(数字信号处理器),该产品将用于智能电网的电力线通讯(PLC)片上...
Tensilica
EnVerv
DSP
2011-10-26
Tensilica成首家获DTS广播认证的音频IP核供应商
Tensilica日前宣布,成为首家获得DTS广播和DTS DMP(数字媒体播放器)认证的音频IP(自主知识产权)核供应商。该项认证基于Tensilica ...
Tensilica
IP核
2011-04-27
Tensilica 新处理器IP主打数据平面和信号处理
Tensilica今天骄傲地宣布以其面向密集计算数据平面和DSP(数据信号处理器)如成像、视频、网络和有线/无线基带通信的处理器IP巩固了其在IP内核领域的...
Tensilica
DSP
2011-04-06
Tensilica 新处理器IP主打数据平面和信号处理
Tensilica今天骄傲地宣布以其面向密集计算数据平面和DSP(数据信号处理器)如成像、视频、网络和有线/无线基带通信的处理器IP巩固了其在IP内核领域的...
Tensilica
DSP
2011-03-30
Tensilica2011年全球移动大会展示新产品
Tensilica日前宣布,作为新一代4G LTE(长期演进技术)设备基带DSP(数字信号处理器)IP(知识产权)核的头号供应商,将会参展2011年2月14...
Tensilica
LTE
2011-02-16
Tensilica授权富士通音频、基带DSP和数据处理器IP核
Tensilica日前宣布,富士通与Tensilica签署了一项多年的合作协议,授权富士通使用音频、基带DSP(数字信号处理器)和数据处理器(DPU)IP核...
Tensilica
DSP
IP核
2011-02-16
Tensilica扩大对华为子公司海思半导体的授权
Tensilica日前宣布,进一步扩大了对华为子公司海思半导体使用Tensilica数据处理器(DPU)、ConnX™基带引擎(BBE16)和H...
Tensilica
半导体
2011-02-16
SRS Labs与Tensilica在音频解决方案IP核领域加强合作
美国知名企业,全球领先的环绕立体声和语音及音频技术供应商SRS Labs与Tensilica宣布,Tensilica成为首家完整支持SRS StudioSo...
Tensilica
DSP
2010-12-28
AppliedMicro采用Tensilica DPU进行高速通信芯片设计
Tensilica日前宣布 ,AppliedMicro采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane数据处理器(DPU)进行其最新的高速通...
Tensilica
通信芯片
2010-12-07
4M Wireless移植LTE协议栈至Tensilica LTE参考架构
Tensilica和4M Wireless日前宣布了合作关系,4M Wireless已将其整套PS100 LTE协议栈移植至Tensilica ConnX&...
Tensilica
LTE
3G
2010-10-09
Tensilica宣布与富士通签署战略投资协议
Tensilica日前宣布,富士通公司成为其战略投资者。Tensilica为业界领先半导体IP(知识产权)供应商且专注于数据处理器(DPU)内核研发,该内核...
Tensilica
数据处理器
移动终端
2010-09-25
Tensilica授权Chelsio使用Xtensa LX可配置DPU内核
Tensilica今日宣布,授权位于加州Sunnyvale的Chelsio通信公司使用Xtensa LX可配置DPU(数据处理器),用于下一代10Gb以太网终端...
Tensilica
Chelsio
DPU
2010-07-20
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