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Android回归Linux核心怀抱
众所皆知,Android是基于Linux而来的行动平台版本,但因Google在开发过程中修改并新增部分功能,产生如何恰当地在Linux中处理Android特...
Google
Linux
Android
2012-11-01
锂电池市场严峻 未来只会有6-8家电池企业幸存下来
上周末,罗兰贝格公司发布最新报告称,锂电池市场将加速整合。罗兰贝格早在2010年就预测,到2017年时,将只会有六到八家的跨国蓄电池企业可以在激烈的全球竞争...
蓄电池
汽车制造
锂电
2012-11-01
斯坦福大学开发全球首个“全碳”太阳能电池
近日,美国斯坦福大学研究小队开发了全球首款全碳太阳能电池。据介绍,该款超薄的电池将不仅可以减少生产成本,而且还可以涂在建筑物以及汽车窗户的玻璃上,时刻都准备...
斯坦福
电池
全碳
2012-11-01
明年初LED户外照明国际标准将亮相
让企业和市场都头疼的LED户外照明标准问题或于今年年底破冰。昨日,记者从LED路灯制造企业勤上光电获悉,国际户外照明(照明装修效果图)联盟(TALQ联盟)上...
勤上光电
照明标准
LED
2012-11-01
中国半导体照明产业发展现状与战略探析
1962年,Nick Holonyak Jr.——美国伊利诺伊大学校友、美国通用电气公司的一名普通研究人员,研究出了世界上第一颗红光...
通用电气
半导体
LED
2012-11-01
美国发布LED路灯满意度调查:95%的城市感到满意
东北集团(Northeast Group)是美国的一家以智能能源为重点的市场研究公司,日前,公司发布了对美国LED路灯市民满意度的调查,显示在美国已经安装S...
Northeast Group
路灯
LED
2012-11-01
美光收购尔必达获批:将成全球第二大DRAM厂商
北京时间11月1日早间消息,日本东京法院周三批准美光科技对尔必达的收购案,同时否决了债券持有者提交的候选方案,从而使得这一计划向前迈进一大步。 尔必达...
美光科技
芯片
DRAM
2012-11-01
NFC技术曲线图:NFC支付趋于成熟 未来将成主流
调查公司Gartner近来公布NFC相关技术的成熟曲线图,并认为NFC支付技术是2012年新兴技术发展最快的技术之一,该报告从成熟度评估、商业利益和未来发展...
Gartner
移动支付
NFC
2012-11-01
联发科上调智能手机芯片出货目标 双核芯片成为主流
11月1日早间消息,据台湾媒体报道,联发科近日再度提高全年智能手机芯片出货目标,由9500万个提高至1.1亿个以上,这是联发科今年以来第三次上调出货量。 ...
联发科
智能手机芯片
纳米
2012-11-01
芯片商价格战拉动智能手机成本跌穿200元
近日有消息称,因竞争对手高通、展讯面向低端市场的新产品即将上市,加上中国大陆国庆长假过后,客户端拉货趋缓,台湾芯片商联发科(MTK)启动降价措施。降价产品主...
联发科
智能手机
芯片
2012-11-01
平板电脑渐成寡头游戏企业试水堪称反应惨淡
搭载Windows 8 RT版的微软Surface RT即将问世前夜,苹果传闻已久的iPad Mini终于露面。 平板电脑领域似乎再度热闹了起来。在这...
苹果
ipad mini
surface
2012-11-01
借欧债危机契机 太极实业拟收购新义半导体
太极实业公告,公司与EEMSItaliaS.p.A.于10月28日就太极实业拟收购EEMS旗下100%持有(间接持有)之中国子公司新义半导体(苏州)有限公司...
EEMS
微电子
2012-10-31
传统芯片商遭遇发展危机 后PC时代转型道阻且长
移动互联网时代,PC产业步入萎靡衰落期,与之唇齿相依的传统芯片商也是“步履维艰”。近日,传统PC芯片商英特尔和AMD先后发布2012...
英特尔
AMD
移动芯片
2012-10-31
连接器朝微小化和片式化发展
近年来,中国连接器市场需求一直保持着高速增长的局面,新材料、新技术的出现也是极大推动了行业应用水平的提高,目前连接器市场发展趋势主要表现在一下几个方面: ...
半导体
连接器
芯片
2012-10-31
MEMS前5大厂排名 ST将坐二望一
2011年全球微机电(Micro Electro Mechanical System;MEMS)前4大厂依序为德州仪器(Texas Instruments)...
ST
MEMS
元件
2012-10-31
IDM瘦身 先进制程委外风潮更盛
拥有先进制程生产能力的整合元件制造商(IDM)家数已愈来愈少。全球IDM相继转型轻晶圆厂(Fab-lite)及轻资产(Asset-lite)营运 模式,对研...
英特尔
IDM
fablss
2012-10-31
恩智浦为微软Windows Phone 8提供NFC功能
中国上海,2012年10月31日—— 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ:NXPI) 近日宣...
NXP
windows phone8
NFC
2012-10-31
IBM芯片技术研发获新突破:碳纳米管体积小
据国外媒体报道,IBM近日表示,该公司位于美国纽约州约克城高地(Yorktown Heights)的IBM TJ沃森...
IBM
芯片
碳纳米
2012-10-31
台积电在鏖战中
去年营收146亿美元,今年将达170亿美元,台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC,以下简称“台积电”)迎来了两个丰收的年头。10月...
台积电
芯片
14nm
2012-10-31
智能手机3季榜单生怪象:高利润代表们连季亏
美国市场研究公司IDC今日发布研究报告称,2012年第三季度全球智能手机市场排名中,排在前五的分别为三星、苹果、RIM、中兴和HTC。有意思的是,并不是每一...
三星
WP8
黑莓
2012-10-31
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