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高通逆势突围登半导体第3大

　　对半导体产业而言，2012年是时运不佳的一年，全球半导体产业营业额3030亿美元，较2011年的3100亿美元衰退2.3%。全球10大半导体供应商，7家营业...

高通半导体手机 2012-12-27

索尼与东芝势必在2013年增加芯片支出

　　尽管财务成果不佳，但日本主要消费电子OEM厂商索尼与东芝未来两年预计将增加半导体支出。他们将投资开发多种新型创新性产品，以重振自己的业务。　　据IHS公...

索尼半导体手机 2012-12-24

2012年工业电子半导体增长前景变淡

　　由于全球经济形势变差，2012年工业电子半导体市场的增长将达不到先前的预期水平。　　工业半导体用于多种领域，从家庭自动化到航空与军事。今年该类半导体的营...

IHS 半导体工业电子 2012-11-28

半导体业难言探底一线代工厂需求强劲

　　时至年末，回顾今年的半导体业有点戏剧性变化，直至9月大部分市场调研公司尚认为2012年可能会有5%的增长。然而进入10月以来，风向偏离，开始有部分市场调研公...

台积电半导体芯片 2012-11-25

中国IC产业面临“资本之争”新考验

　　近年来，在国家一系列政策措施的扶持下，我国集成电路产业获得较快发展。但是，作为高度国际化的产业，国内集成电路产业的发展也受到了国际经济环境以及“...

东芝半导体纳米 2012-11-22

北京18家集成电路企业年销售过亿

　　11月13日上午，2012北京微电子国际研讨会暨第十届中国半导体封装测试技术市场年会在京举行。北京市副市长苟仲文称，北京18家集成电路企业年销售过亿元，北京...

微电子半导体封装 2012-11-19

ASM：迈入FinFET将需要全方位ALD方案

　　半导体产业正在转换到3D结构，进而导致关键薄膜层对高速原子层沉积(ALD)的需求日益升高。过去在平面元件中虽可使用几个 PVD 与 CVD 步骤，但就闸极堆...

半导体 FinFET ALD 2012-11-19

产业明年展望半导体最乐观

　　经济部调查厂商对明年度获利前景，以半导体制造业最为乐观，认为明年获利会增加的比重高达54.21%，认为会减少的仅7.37%、持平则有38.42%，由于智慧型...

半导体平板电脑化学材料 2012-11-19

三星出招苹果拆招英特尔台积电卡位iPhone订单

　　昨天，来自《朝鲜日报》的消息显示，三星电子担心苹果把部分订单转移给台积电生产，大幅降低其半导体部门的营收与获利，已对苹果iPhone与iPad的处理器涨价2...

苹果半导体台积电 2012-11-14

物理学家发现未来奈米晶片设计大障碍

　　一群来自加拿大麦基尔大学(McGillUniversity)的物理学家们证实，当导线是由两种不同的金属组成时，电流有可能会大幅度降低;这意味着未来的半导体设...

麦基尔半导体纳米 2012-11-13

2012年全球20大半导体厂商排名：高通崛起

　　北京时间11月9日晚间消息，调研公司IC Insights周三发布报告，对2012年全球20大半导体厂商排名进行了预测，英特尔、三星和台积电继续分列前三位，...

英特尔半导体芯片设计 2012-11-12

全面解读中国四大LED产业集群区域企业及优势

　　中国LED产业已经形成了基本完整的产业链，并初步形成了珠江三角洲、长江三角洲、北方地区、江西及福建地区四大区域，每一区域都初步形成了比较完整的产业链，85%...

方大集团 LED 半导体 2012-11-08

华润上华第二代200V SOI工艺实现量产

　　华润微电子有限公司(“华润微电子”)附属公司华润上华科技有限公司(“华润上华”)近日宣布，继2010年首颗200V SOI CDMOS产品量产后，日前更高性...

华润微电子半导体 SOI 2012-11-07

LED行业：结构性过剩企业成本承压

　　受经济形势、企业自身等影响，近来国内照明行业可谓是多事之秋，雷士照明、佛山照明因控制权之争、违规披露等情况相继被推至行业风口浪尖。记者从第九届中国国际LED...

雷士照明半导体 LED 2012-11-07

晶圆代工双雄 Q4淡季不淡

　　尽管全球经济不佳，冲击半导体业景气也疲软，但晶圆代工双雄第四季营运将淡季不淡，台积电(2330)、联电(2303)预估营收皆将季减仅个位数。　　台积电受...

台积电半导体 40nm 2012-11-06

存储器：唯持续获利和研发方能立足

　　最近半导体厂商第三季度财报陆续出炉，可谓有人欢喜有人愁。Spansion公司第三季度销售额为2.397亿美元，毛利率为32.7%，这也是其连续8个季度持续嬴...

Spansion 半导体闪存 2012-11-02

中国半导体照明产业发展现状与战略探析

　　1962年，Nick Holonyak Jr.——美国伊利诺伊大学校友、美国通用电气公司的一名普通研究人员，研究出了世界上第一颗红光...

通用电气半导体 LED 2012-11-01

连接器朝微小化和片式化发展

　　近年来，中国连接器市场需求一直保持着高速增长的局面，新材料、新技术的出现也是极大推动了行业应用水平的提高，目前连接器市场发展趋势主要表现在一下几个方面： ...

半导体连接器芯片 2012-10-31

晶圆代工苦寻下一波亮点

　　还记得上半年时，全球最大半导体设备厂应用材料董事长暨执行长麦可.史宾林特(Mike Splinter)说，受惠行动装置对3G/4G LTE基频芯...

晶圆半导体 2012-10-11

Molecular Imprints 将为半导体大批量制造提供先进光刻设备

　Molecular Imprints, Inc. (MII) 是高分辨率与低拥有成本纳米图案成形系统和解决方案的技术领导商。MII 将利用其创新的 Jet a...

半导体光刻 2012-09-25

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