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英飞凌买下奇梦达12寸工厂

　　道琼(Dow Jones)报导，德国半导体大厂英飞凌(Infineon)于10日发表声明，该公司斥资1.006亿欧元买下奇梦达(Qimonda)位于德国德勒...

英飞凌晶圆 2011-05-12

晶圆代工厂决战新制程

　　日本强震虽震出半导体供应链疑虑，但包括台积电、联电、全球晶圆(Globalfundries)及三星等晶圆代工厂均不畏局势逆转，重申不下修今年资本支出，要在先...

台积电晶圆 2011-05-10

三星投36亿美元扩充奥斯汀晶圆厂产能

　　据纽约时报(NYT)报导指出，三星电子(Samsung Electronics)看好智能型手机和平板计算机市场持续的成长动能，大手笔砸下36亿美元在美国德州...

三星晶圆 2011-05-09

三星电子砸36亿美元扩充晶圆厂

　　据纽约时报(NYT)报导指出，半导体巨擘三星电子(Samsung Electronics)看好智能型手机和平板计算机市场持续的成长动能，大手笔砸下36亿美元...

三星电子晶圆 2011-05-06

华虹NEC 1200V Trench NPT IGBT工艺平台进入量产

　　世界领先的纯晶圆代工厂之一，上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)宣布，公司与其技术合作伙伴密切合作开发的1200V ...

华虹NEC 晶圆 2011-05-05

TI正式启用上海浦东机场综合保税区产品分拨中心

　　德州仪器 (TI) 28日天宣布在上海浦东机场综合保税区正式启用其在中国设立的第一个产品分拨中心。作为德州仪器全球战略布局的重要组成部分，上海产品分拨中心将...

TI 晶圆 2011-04-29

中国大陆太阳能电池破1美元创低价

　　受到欧洲市场库存压力及观望新补助导致需求延滞的影响，迫使太阳光电产业不断下修报价，期能刺激有效系统成本进而带动需求，才传出部分中、小规模太阳能电池厂全面停工...

太阳能电池晶圆 2011-04-28

2010年全球无晶圆IC供应厂排名出炉

　　2010年全球无晶圆IC供应大厂排名已经出炉!根据市调机构ICInsights近日最新统计显示，高通(Qualcomm)以72.04亿美元的营收规模继续蝉联...

博通晶圆 2011-04-27

LED厂商开启大晶圆时代

　　为因应快速成长的市场需求，LED制造商已开始将现有2寸、3寸与4寸晶圆生产线升级至6寸，甚至着手布局8寸与12寸晶圆制造的研发，期提高LED晶圆产量，并改善...

晶圆 LED 2011-04-21

特种工艺晶圆代工厂TowerJazz进军中国市场

　　特种工艺晶圆代工厂TowerJazz日前宣布在中国上海设立办公室并任命秦磊为中国区总经理，以加大在该区域的业务拓展和活动。目前TowerJazz在中国IC设...

TowerJazz 晶圆 2011-04-18

联电务实研发策略奏效

　　晶圆代工厂40纳米及28纳米等先进制程技术竞争激烈，台积电目前仍是全球最大40/28纳米产能供应者，全球晶圆(GlobalFoundries)及韩国三星电子...

联电晶圆 2011-04-12

TRIQUINT连续四年荣获ZTE"全球最佳合作伙伴"大奖

　　全球射频产品的领导厂商和晶圆代工服务的重要供应商TriQuint半导体公司今天宣布，获颁中兴通讯股份有限公司 (ZTE) 的2010 年“全球最...

TRIQUINT 晶圆 2011-04-12

联电扩大12寸产能

　　为维持全球第二大晶圆代工厂地位，联电今年资本支出的18亿美元预算，其中9成资金将用来扩充南科12寸厂Fab12A及新加坡12寸厂Fab12i的产能。　　...

联电晶圆 ic 2011-04-07

TSMC与供货商共同完成「半导体供应链碳足迹」查证

　　TSMC今(24)日宣布，在中国台湾经济部工业局的协助下，与十五家供货商伙伴共同于二月份完成「半导体供应链碳足迹辅导与推广计划」，这是TSMC继2009年6...

TSMC 晶圆封装 2011-04-06

GLOBALFOUNDRIES 200毫米潜力巨大

　　在今天的芯片制造领域，200mm与300mm基本上各占半壁江山。尽管300mm集中了最先进的技术，但业已成熟的200mm晶圆依然焕发着生机，产能在未来依然有...

GLOBALFOUNDRIES 200mm 晶圆 2011-04-02

中芯国际2010年净利润1400万美元

　　据国外媒体报道，中芯国际今日欣然发布了公司及子公司截至2010年12月31日的审计后合并年报。财报显示其2010年全年净利润1400万美元，成功实现扭亏。 ...

中芯国际晶圆 2011-04-01

传飞索半导体包下中芯国际武汉12寸厂产能

　　受到日本强震影响，NOR快闪存储器大厂飞索半导体(Spansion)原本投片的日本德仪晶圆厂受到损伤，为了避免后续晶圆代工产能不足问题，飞索决定将订单移转到...

飞索半导体晶圆 2011-03-31

2011台湾半导体材料支出将以96亿美元夺冠

　　SEMI发表研究报告指出，2010年全球半导体材料市场达435.5亿美元，台湾占91亿元。并预估2011年台湾半导体材料支出，将以96亿美元夺冠。　　S...

半导体晶圆 2011-03-31

台积电上海晶圆厂二期工程即将动工

　　北京时间3月29日下午消息，据台湾《电子时报》报道，台积电位于上海松江的8寸晶圆厂二期工程即将动工，算上一期工程项目，台积电松江厂的月晶圆产能将达到11万片...

台积电晶圆 2011-03-30

台积电营运不受日震影响

　　台积电董事长张忠谋16日出席证交所与美银美林证券合办的台湾投资论坛中表示，目前公司对日本311强震后，是否冲击上游矽晶圆等原材料源问题并不担心，而在一定的美...

台积电晶圆 2011-03-18

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