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英飞凌产能追逐市场

　　地点：英飞凌集成电路(北京)有限公司　　对话人：英飞凌科技股份有限公司首席执行官 Peter Bauer 　　中国电子报社副总编辑任爱青　　任...

英飞凌晶圆 2011-03-14

代工产能过剩？业者冷暖自知

　　中国农历新年的鞭炮声刚刚平息下来，英特尔和台积电两家企业的掌门人关于晶圆代工业产能过剩问题的隔空对话又让人嗅到一丝硝烟味。英特尔总裁兼CEO欧德宁对当前晶圆...

英特尔晶圆 2011-03-10

台湾面板业开放陆资参股

　　台湾面板、半导体将开放大陆资本参股或成立合资子公司，台湾“经济部”希望吸引上中下游厂商赴台投资，具有互补性是最高原则，家电业与通路商...

长虹面板晶圆 2011-03-04

台IC设计厂业绩低迷

　　台系IC设计业者在2010年第4季及2011年第1季营运陷入困境，虽然市面上已有不少人拿苹果(Apple)产品及智慧型手机大行其道、台厂缺席，或同业杀价竞争...

IC设计晶圆 2011-03-02

台积电28nm晶圆出货

　　台积电宣布已经于今年第一季度开始生产12寸28nm晶圆，月均产量达到5000片。其中两个主要客户为Altera和Xilinx，他们各自瓜分了台积电全部28n...

台积电 28nm 晶圆 2011-02-24

台积电14厂4期装机中

　　台积电指出，位于台南科学工业园区的14厂4期厂房正在装机中，单月设计产能为4万片，南科园区已经成为台积电重要的生产基地，包括6厂以及14厂，目前的总投片量占...

台积电晶圆 2011-02-21

英特尔Fab42建厂兼具450mm晶圆能力

　　近期Intel宣布将投资50亿美元自今年年中在亚利桑纳州兴建Fab42工厂，这间工厂预计2013年完工，建成以后可生产基于300mm晶圆，以及基于14nm...

英特尔晶圆 2011-02-21

友达晶材台湾中港园区动土

　　为巩固太阳能事业在上游料源的布局及强化技术发展，友达光电宣布旗下的友达晶材将于台湾加工出口区中港园区兴建太阳能晶圆厂，第一期工程动土典礼于今(十一)日举行，...

友达晶圆太阳能 2011-02-16

台积电投巨资开发450mm晶圆项目

　　来自台北的消息，台积电近日宣布开始计划投资共100亿美元左右的资金，来开发450mm晶圆工厂项目，预计该项目将在2013年正式投产，2015年将会在其基础上...

台积电晶圆 2011-02-15

台积电18寸晶圆厂投资启动

　　台积电2011年资本支出将达78亿美元，年增31.4%，主要以提高研发竞争力为主，公司也在年关过后宣布，启动18寸晶圆厂投资计划，预计于2013年导入试产线...

台积电晶圆 2011-02-14

德国太阳能世界公司2010年收入增长29％

　　德国的第二大光伏供应商太阳能世界股份公司2010年报告收入13亿欧元(17.7亿美元)，比2009年增长29%，其初步报告显示。　　太阳能世界报告，晶圆...

太阳能世界晶圆 2011-02-14

18寸晶圆量产恐再往后延

　　在金融海啸后，12寸晶圆需求快速成长，正式跃居市场主流，下一世代18寸晶圆的发展亦备受各方瞩目，尤其英特尔将于新晶圆厂中，支持18寸晶圆技术，台积电也呼吁设...

台积电 22纳米晶圆 2011-02-10

台积电2010Q4财报公布

　　TSMC 27日公布2010年第四季财务报告，合并营收为新台币1101.4亿元，税后纯益为新台币407.2亿元，每股盈余为新台币1.57元(换算成美国存托凭...

台积电晶圆 2011-01-28

联电2010年营收创新高

　　联电2010年营收创下1204亿(新台币，下同)新高，全年EPS达1.91元，则是近年来最佳纪录。联电今年资本支出预计与去年的18亿美元持平。　　联电日...

联电晶圆 2011-01-27

三星芯片制造将有新行动

　　企图成为晶圆代工龙头厂商的韩国三星电子(Samsung Electronics)，似乎有意再兴建一座新晶圆厂;在美国的一场通用平台技术(Common Pla...

三星晶圆 2011-01-25

中国大陆晶圆代工价格便宜将威胁台积电订单

　　为降低成本，集成元件大厂(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趋势，然随著大陆市场崛起，以及大陆本土晶圆代...

瑞萨晶圆 2011-01-21

传英特尔将收购英国半导体供应商IQE

　　据英国《每日邮报》的消息称，Intel可能会拿出高达4.87亿英镑现金(约合7.71亿美元)，收购英国半导体供应商IQEPlc，相当于每股95便士。　　...

Intel 晶圆 2011-01-21

法国研究机构CEA-Leti提升三维芯片封装能力

　　法国研究机构CEA-Leti最近开始提升其三维芯片封装的生产能力，CEA-Leti在Grenoble 有一条300 mm 的CMOS 研发型生产线，目前专门...

晶圆三维芯片封装 2011-01-19

中芯国际获得大量订单

　　业内消息，中芯国际近期获得了大量订单，这些订单主要来自国际一体化企业。订单内容包括90nm以及65nm的处理器。　　消息指出，中芯国际能获得这些订单的主...

中芯国际晶圆 2011-01-17

台积电买下力晶12寸晶圆厂

　　台积电12日宣布，以29亿元买下力晶竹科三五路兴建中的12寸晶圆厂房，做为20纳米以下先进制程的新基地。力晶29亿元落袋，可提升现金部位，抵抗DRAM市况寒...

台积电晶圆 2011-01-17

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