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三星今年资本支出不降反升同业担忧

　　外电指出，三星电子(Samsung Electronics)执行长崔志成(Choi Gee-sung) 25日表示，三星下半年的资本支出也不会减少，且还会高...

三星晶圆 2011-07-27

东芝对18吋晶圆投产态度趋保守

　　外界一直认为东芝(Toshiba)会从2011年第3季启动18吋晶圆开发计划，但这项计划很有可能延期。之前表明要全速进军18吋晶圆技术的三星，在整体业绩表现...

东芝晶圆 2011-07-21

u-blox 在中国设立第二个代表处

全球领先的定位及无线通讯解决方案无晶圆半导体供应商 u-blox（瑞士证券...

u-blox 晶圆 2011-07-20

IMEC用EUV曝光装置成功曝光晶圆

　　IMEC宣布，成功利用ASML的EUV(extreme ultraviolet)曝光装置NXE:3100进行曝光。该EUV曝光装置配备了日本牛尾电机的全资子...

EUV 晶圆 2011-07-20

台积电称年内28纳米工艺规模量产

　　TSMC将于今年底正式开始生产基于28纳米工艺晶圆。台积电称，公司计划于2011年Q3某个时候开始导入28纳米制造工艺的商业化生产，而到2011年Q4时，2...

台积电晶圆 2011-07-19

中芯国际宣布：新董事长，代理CEO人选

中国最大、最先进的晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司（“...

中芯国际晶圆 2011-07-18

张文义出任中芯国际董事长

中芯国际控制权究竟由谁掌控？各方力量博弈之下，结果终于出炉。 ...

中芯国际晶圆 2011-07-18

业内消息：三星Line-16晶圆厂9月投产

　　据业内媒体提供的最新消息显示，韩国电子三星公司旗下半导体工厂Line-16预计将于今年9月份正式投产。其实早在2010年5月三星就已经举行了新内存芯片制造厂...

三星晶圆 2011-07-15

2011年芯片设备销量将同比增长12%

　　国际半导体设备材料产业协会(SEMI)周二发布年中预测称，今年全球半导体制造设备销售额将达到443.3亿美元，同比增长12.1%。　　SEMI表示，20...

SEMI 晶圆 2011-07-15

张忠谋迎来80大寿台积电喜获苹果大单

　　今年7月10日，台积电董事长张忠谋迎来了他的80大寿，而就在张忠谋生日之前，台积电全体上下已经送上了一份大礼: 台积电可望在下半年从三星手上抢下A5及A6处...

台积电晶圆 2011-07-12

德州仪器300-mm RFAB晶圆厂内部曝光

　　作为少数被邀的几家媒体代表之一，最近收到来自德州仪器公司的邀请函，有幸参加了RFAB—德州仪器旗下新开的在半导体工业首家300-mm模拟晶圆厂，...

德州仪器晶圆 2011-07-08

茂德出售晶圆厂 8家厂商感兴趣

　　据台湾有关知情人士透露，针对茂德出售晶圆厂计划，目前已有8组潜在买家陆续评估茂德12英寸晶圆厂买价，其中包括韩国大厂、茂德第2大股东海力士。除了海力士之外，...

茂德晶圆 2011-07-01

中芯国际削价晶圆双雄备战

　　在台积电(2330)、联电及中芯国际等晶圆代工厂的产能松动下，中芯国际与IC设计业达成共识，90奈米制程第三季代工价格降15%、65奈米制程降价10%;半导...

中芯国际晶圆 2011-06-29

联电拟先拿下大陆和舰30%股权日后再全数购回

　　联电本周三将举行股东会，由于联电先前合并和舰条件，因大股东意见不同及未符合主管机关规定下破局，联电这次重新修订预计先取得和舰3成股权，日后再全数购回，议案将...

联电晶圆 2011-06-14

茂德与SiTerra合作可发高电压制程技术

　　DRAM厂茂德科技日前宣布，与马来西亚晶圆代工厂SiTerra技术合作，成功开发高电压制程技术，携手进军智能型手机应用市场。　　茂德表示，与SiTerr...

茂德晶圆 2011-06-13

半导体晶圆酝酿第三季涨价

　　在半导体耗材先后涨价后，12吋硅晶圆也确定在第3季涨价，业界传出，供货商计划要涨价幅度高达1~2成，预期最后结果调涨1成是跑不掉。台湾主要供货商台胜科、崇越...

台胜科晶圆 2011-06-13

AP回补库存需求大增晶圆双雄迎来新订单

　　下周二(31日)登场的台北计算机展，智能型手机及平板计算机等行动装置仍是今年最热门产品，随著下半年旺季到来，近期终端市场需求涌现，ODM/OEM厂已宣布新产...

晶圆智能型手机 2011-06-09

台积电、联电第2季度持续扩产

　　晶圆双雄台积电和联电昨日强调，今年资本支出仍维持原订的78亿美元和18亿美元不变。　　台积电和联电都表示，由于应用在智能型手机和平板计算机等芯片对高阶制...

台积电晶圆 2011-06-09

三星积极拓展晶圆代工事业

　　三星电子(Samsung Electronics)于NAND Flash、DRAM、SRAM等记忆体领域，皆已是市场领导级业者，因此，除维持此领先地位外，其...

三星晶圆 2011-05-24

28纳米为台积电开启“一扇门”

　　科技信息网站X-bit labs引述台积电欧洲区总裁Maria Marced的话表示，该公司相信28纳米工艺科技已为台积电开启一扇大门，据悉，晶圆代工龙头台...

台积电晶圆 2011-05-18

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