电子制造;芯片制造;300mm

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三星决定展开价格战将以雄厚的现金实力为根基

　　据报导，三星电子(Samsung Electronics Co.)一未具名主管16日在接受专访时表示，该公司将以雄厚的现金实力展开价格战，以便提升产品竞争力...

三星电子电子制造 2010-06-18

中国大陆沿海电子产业生产基地面临後续发展挑战

　　DIGITIMES Research认为，近来鸿海(富士康)深圳龙华厂区员工接二连三的跳楼事件，以及後来衍生30%、甚至超过60%的加薪幅度，已再度让原本就...

富士康电子制造 2010-06-17

传海力士债权机构于6月中出售5%股份

　　据彭博(Bloomberg)报导，韩国经济日报(Korea Economic Daily)指出，海力士债权机构计划于2010年6月中之后，以成批出售(blo...

海力士芯片制造存储器芯片 2010-06-17

海力士半导体斥资3.73亿美元用于扩大芯片产能

　　韩国芯片制造企业海力士半导体周二表示，公司将投资4560亿韩圆(约合3.734亿美元)用于扩大及升级芯片产能。　　报道称，海力士半导体是全球第二大存储器...

海力士芯片制造存储器芯片 2010-06-17

中国企业已掌握LED背光源核心技术

　　近一两年，海信、康佳、创维等本土品牌相继推出了LED电视，但所用光源都是外购或未大规模量产的本品牌产品。目前国内传统彩电厂家纷纷加大了投入力度，进军LED背...

LED背光芯片制造 2010-06-13

LED投资热潮有隐忧

　　目前最大的障碍并非专利，而是人才　　原天颐科技变身三安光电(600703)、大族激光(002008)收购元亨光电、士兰微(600460)扩产LED芯片，...

LED照明芯片制造 2010-06-12

VLSI认为2010年IC火热但2011年回落

　　按VLSI报道2010年全球半导体业冲高，但是2011年有所回落。　　尽管全球宏观经济仍不乐观，但是半导体制造商仍对下半年的前景表示看涨。它们看到Q3的...

芯片制造半导体设备 2010-06-12

意法半导体拟将产能提高20% 称市场需求强劲

　　据国外媒体报道，意法半导体首席执行官卡尔罗博佐蒂(Carlo Bozotti)周四表示，第三季度的需求将强劲增长，第四季度的订单也将正常增长。　　这家世...

意法半导体芯片制造 2010-06-07

中芯国际或在京再建一座12英寸厂

　　运营局面仍不见十分乐观的中芯国际(00981.HK)，忽然传来大扩产消息，甚至涉及巨额资金支出计划。　　一家半导体设备企业代表对《第一财经日报》透露，这...

中芯国际芯片制造半导体设备 2010-06-07

世界级300mm 晶圆研发制造中心公开出售

　　高力国际 (Colliers International) 旗下部门 ATREG 已被聘为 Qimonda 德国德累斯顿先进 300mm 生产园的出售顾问。...

Qimonda 晶圆制造 300mm 2010-06-04

台湾LED芯片制造商晶电将与广镓达成战略联盟

　　台湾LED芯片领先制造商晶元光电(Epistar)已宣布，该公司计划与广镓光电(Huga Optotech)达成战略联盟，并持有其47.88%的股份，以成为...

LED 芯片制造 2010-06-02

三星2010年芯片销售飚升至300亿美元

　　美国市场调研公司ICInsights在5月30日表示，预计韩国三星电子公司2010年全年的半导体芯片销售额将会增长 50%，飚升至300亿美元。　　IC...

三星电子芯片制造内存芯片 2010-06-02

德州仪器收购中国芯片厂计划已进入最后阶段

　　据国外媒体报道，两位知情人士透露，美国芯片制造商德州仪器收购中国一个芯片测试和封装工厂的谈判已经进入最后阶段，估计该协议可能在两个月内完成。　　据悉，上...

德州仪器芯片制造芯片测试封装 2010-05-31

以灯光提升生活品质飞利浦加速LED创新

　　两年一次的德国法兰克福国际灯光照明及建筑技术与设备展览会(简称法兰克福照明展)，是全球尖端照明科技的“全明星秀场”和风向标。它不仅意...

飞利浦芯片制造 2010-05-26

东芝等研发新技术芯片制造成本可下降99%

　　5月20日消息，据国外媒体报道，日立、东芝和奥林巴斯等30多家企业计划联合开发“超小型”芯片制造系统，可使芯片制造成本降低99%。 ...

东芝芯片制造 2010-05-21

东芝等研发新技术芯片制造成本可下降99%

　　据国外媒体报道，日立、东芝和奥林巴斯等30多家企业计划联合开发“超小型”芯片制造系统，可使芯片制造成本降低99%。　　日本经济新...

东芝芯片制造 2010-05-20

多家芯片公司因操控价格遭欧盟4亿美元罚款

　　北京时间5月19日晚间消息，据国外媒体报道，欧盟委员会今天与向三星电子、英飞凌等多家芯片巨头开出总计3.31亿欧元(约合4.042亿美元)罚单，称其组成价格...

三星电子芯片制造 2010-05-20

IMEC与台积电进行后CMOS合作

　　IMEC总裁Luc van den Hove表示为了开发新型的混合工艺技术(沿着后摩尔定律), 它的研究所决定与台积电进行合作。　　尽管IMEC己经与诸...

台积电 CMOS 芯片制造 2010-05-13

二手设备市场升温进入新时代

　　二手设备市场迅速升温,据Gartner最新预测,2010年比2009年增长65%, 如果计及各种供应渠道在2010年其市场规模达21亿美元。尽管对于二手设备...

半导体设备芯片制造 2010-05-10

Microchip CEO评论芯片市场是牛市还是熊市

　　在去年的嵌入式系统(ESC)年会上全球IC工业正遭受金融危机的重创, 十分困难, 而在今年的年会上, 形势大为改观, 许多芯片制造商开始实现盈利。　　M...

Microchip 芯片制造模拟器件微控制器 2010-05-04

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