电子制造;芯片制造;300mm

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分析称日本地震可能提升全球半导体市场收入

　　4月6日消息，据国外媒体报道，有分析机构预测，日本地震可能提升全球半导体市场收入。　　受到3月11日日本地震和海啸的影响，芯片产业供应链遭到一定破坏，这...

芯片制造 DRAM 2011-04-06

芯片制造商纷纷脱货

　　据最新消息，有不少芯片制造商看到急单涌现，因为客户都希望确保供应稳定。来自数家无晶圆厂半导体供货商、通路业者、IDM厂与封测业者的消息都显示，自日本震灾发生...

芯片制造硅晶圆 2011-04-02

芯片制造三巨头的次世代光刻技术战略对比分析

　　台积电与Globalfoundries是一对芯片代工行业的死对头，不过他们对付彼此的战略手段则各有不同。举例而言，在提供的产品方面，Globalfound...

芯片制造光刻 2011-03-03

全球最大芯片制造商应用材料第一季营收增45%

　　北京时间2月25日消息，据国外媒体报道，全球最大的芯片制造设备供应商应用材料(Applied Materials Inc.)公布了该公司截至1月30日的第一...

应用材料芯片制造 2011-03-01

福建政策推动LED产业蓬勃发展闽台合作成亮点

　　今年开始，福建将增列LED产业专项扶持资金，用以推动LED产业发展。这是福建LED行业历史上首次获得省政府专项扶持产业发展的有力政策支持。　　福建高度重...

LED 芯片制造 2011-02-11

Micron总裁谈芯片制造业与未来存储器方面问题

　　NAND技术有些滞后的Micron公司最近正在改进自己，在NAND制造工艺的某些方面好像己经超过它的竞争对手。　　目前Micron正在进行25nm NA...

Micron 芯片制造 2011-01-14

分析师称AMD CEO辞职“令人震惊”

　　北京时间1月11日早间消息，AMD周一宣布，CEO梅德克(Dirk Meyer)已经辞职。这一消息导致AMD股价在周一美国股市的盘后交易中下跌超过4%。有分...

AMD 芯片制造 2011-01-11

“十二五”规划提升LED产业整体竞争力

　　中国'十二五'规划中的LED发展有3大要项，分别为提升LED芯片发光效率、强化白光LED专利布局及加速制定LED照明标准。　　在提升LED芯片发光效率方...

LED 芯片制造 2011-01-10

Maxim 300mm晶圆生产线已开始出货

　　Maxim近期已经通过300mm晶圆生产线的模拟产品验证并开始供货。这一重大举措进一步确立了Maxim在模拟/混和信号领域技术领先地位。　　Maxim按...

Maxim 晶圆 300mm 2010-11-15

中国IC将迎黄金期

　　“十二五”期间，中国半导体产业将迎来又一个“黄金时期”。我国设计、制造乃至设备和材料企业竞争力不足的现象将得...

IC 芯片制造 2010-10-20

韩国多晶硅厂OCI获ReneSola 2.2亿美元订单

　　据韩联社报导，韩国最大多晶硅厂商OCI宣布取得2,610亿韩元(约2.2亿美元)的订单，将提供原料给大陆业者ReneSola，开始供应日期为2011年1月。...

OCI 芯片制造半导体 2010-09-02

俄罗斯芯片业国企要求政府封杀同类进口芯片产品

　　据路透社援引俄罗斯当地报纸的一则报道称，俄罗斯一家名为Sistema的公司最近呼吁俄罗斯当局禁止其对手厂商生产的同类IC芯片产品进口到俄罗斯市场。Sist...

芯片制造 90nm 电子护照 2010-08-27

iSuppli不担心芯片的库存泡沫

　　按.iSuppli最新报告，尽管库存增加，但是需求也相应上升，因此对此并不担心。　　通过近35家芯片制造商的Q2途中调查发现，库存由Q1的89亿美元上升...

半导体芯片制造 2010-08-27

摩根大通称中芯国际三季度将实现盈利

　　摩根大通8月25日发布最新研究报告称，中芯国际自三季度开始将有一个持续的盈利增长，但是现在并不是投资者最好的价位，因此给予“中性”评...

中芯国际芯片制造 2010-08-27

英特尔将以76.8亿美元现金价格收购McAfee

　　英特尔将以76.8亿美元现金价格收购McAfee芯片制造巨头英特尔公司19日宣布已经和安全软件公司McAfee就收购事宜达成一致。英特尔公司将以每股48美元...

英特尔芯片制造 2010-08-23

德国芯片制造商英飞凌出售无线业务取得进展

　　8月18日消息，德国芯片制造商英飞凌董事会成员Hermann Eul对媒体表示，与数家对其无线业务有意的厂商之间的谈判已有重大进展。　　Eul负责英飞凌...

英飞凌无线芯片制造 2010-08-19

中芯改革盈利方式分析师担心公司融资能力

　　中国产能最大的合同芯片制造商中芯国际 8月11日表示，公司实现可持续盈利至多再需要一年。　　中芯国际公布3年来首次实现季度盈利。该公司曾自视为实现中国打...

中芯国际芯片制造 2010-08-16

分析师预计IC库存有增大风险

　　按Wall Street分析师关于第二季度初步的库存分析，今年Q2在总IC供应链的库存与Q1相比增长10%，这将可能增加未来半导体的毛利率及销售额下降的压...

芯片制造 IC 2010-08-12

台积电官方回应员工坠楼自杀事件

　　据当地媒体报道，本月7日周六晚，一名台积电的员工坠楼自杀身亡。这名员工今年26岁，死前在台积电位于新竹科技园区的Fab5工厂净室车间工作。台积电的发言人对...

台积电芯片制造 2010-08-11

英特尔大连芯片厂10月将按时投产

　　日前，英特尔亮相2010中国(大连)国际专利技术与产品交易会。会议期间，CNET科技资讯网记者了解到，英特尔大连芯片厂正在有条不紊地为10月份正式投产做准...

英特尔 300mm 65nm工艺 2010-08-10

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