>

首页 >系统级芯片;混合信号;设计流程;ip核

用一个混合信号THD分析仪来测量电力线失真

2007-12-13

功率管理从数字SoC设计开始

2007-11-11

系统级芯片掀开半导体市场美丽新世界

2007-11-01

IP核在SoC设计中的接口技术

2007-09-10

惠瑞捷V93000测试系统推出混合信号测试解决方案

2007-09-10

惠瑞捷V93000测试系统推出消费类电子产品的混合信号测试解决方案

2007-09-03

意法半导体(ST)与IBM合作开发芯片技术

Cirrus Logic收购Apex Microtechnology扩大高精度功率产品优势

IDT高清音频编解码器提供家庭娱乐级音效

2007-07-13

“CESI-Verigy集成电路测试验证实验室”在北京正式成立

Tensilica设计流程支持Cadence公司Encounter RTL Compiler工具

2007-07-05

科胜讯任命新一届总裁兼首席执行官Daniel Artusi

2007-06-29

全新EDK8.1简化嵌入式设计

2007-06-22

SYNPLICITY-XILINX联合工作组进一步优化65纳米FPGA设计方案

2007-06-14

Tensilica Diamond标准处理器IP核支持低成本FPGA仿真

2007-05-23

ST推出市场上第一款电机和电源管理用户定制化混合信号芯片

基于FPGA实现的SCI接口电路IP核的设计

2007-05-01

FSL总线IP核及其在MicoBlaze系统中的应用

上海龙晶获Tensilica Diamond 330HiFi音频处理器IP核授权

2007-02-25

嵌入声纹特征的个人证件识读器

在线研讨会
焦点