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恩智浦支持中国大学人才培养,帮助学生将创意变成现实

2007-11-29

MathWorks为并行应用程序、多线程计算和 64 位平台提供关键功能

2007-11-29

电平移位热插拔缓冲器改善了 I2C 和 SMBus 总线性能

2007-11-28

德州仪器新一代电源管理 IC 最大化千瓦级系统的节能性能

2007-11-28

Synplicity 加入 Xilinx ESL 的设计生态系统

2007-11-28

凌力尔特公司高速同步 N 沟道 MOSFET 驱动器

2007-11-27

Cadence Virtuoso平台的UMC晶圆厂设计工具包加快65纳米设计生产能力

2007-11-27

Broadcom以低功耗的万兆交换芯片加速下一代“绿色”数据中心的建设

2007-11-27

中国半导体芯片产能增速居全球之首

2007-11-27

爱特梅尔推出低成本CAP可定制微控制器入门级开发工具包

2007-11-26

蓝牙+UWB--高速无线通信的未来发展

2007-11-23

Actel 推出用于可编程逻辑器件的4x4 mm封装

2007-11-23

汽车电子造就中国电子产业新热点

2007-11-23

基于T-DMB的手机电视软硬件设计

GIPS推出重新设计的REX电话软件

2007-11-22

CEVA和ROHM合作开发蓝牙2.0+EDR参考设计平台

2007-11-22

恩智浦与索尼成立合资公司Moversa,力推通用非接触式解决方案

2007-11-21

全新RIGOL VS5000系列虚拟示波器推动MSO混合测试实践应用

2007-11-21

IDT 推出四款新型交换解决方案

2007-11-21

孟樸:中国成为高通第二大市场

2007-11-21
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