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飞思卡尔CEO:新战略初现成效 未来更关注中国市场

2013-04-28

飞思卡尔携手周立功单片机 共同拓展中国MCU市场

2012-12-19

CEVA凭借90%的市场份额继续领导DSP IP市场

2012-05-30

欧胜推出带有语音处理器DSP的下一代音频中枢

2012-05-07

Tensilica HiFi音频/语音DSP迎来又一里程碑

2012-04-25

英飞凌为提高XMC4000单片机生产率免费提供DAVE 3

2012-04-20

Tensilica授权瑞萨电子ConnX BBE16 DSP IP核

2012-04-18

英飞凌XMC4500工业单片机现已量产供货

2012-03-19

Tensilica HiFi音频DSP支持杜比数字+功能

2012-02-28

CEVA和Idea! 电子系统合作

2011-12-19

ZLG成为Energy Micro中国区合作伙伴

2011-12-19

CEVA TeakLite III DSP通过Dolby认证

2011-11-29

TI与UT Austin推基于TI多核DSP的线性代数库

2011-11-22

德州仪器推出基于TI高性能多核DSP的线性代数库

2011-11-22

东芝公司获CEVA-TeakLite-III DSP内核授权许可

2011-11-14

EnVerv应用Tensilica技术

2011-10-26

Microchip第100亿颗PIC单片机交付三星电子

2011-09-21

用单片机实现远程数据传送

2011-09-16

MB89163单片机及其在遥控器中的应用

2011-09-15

EtherWaves和Tensilica合作扩展数字广播解决方案

2011-09-15
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