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SoC验证走出实验室良机已到

　　SoC验证超越了常规逻辑仿真，但用于加速SoC验证的广泛应用的三种备选方法不但面临可靠性问题，而且难以进行权衡。而且，最重要的问题还在于硬件加速访问权限、时...

SoC ICE 2014-01-17

蓝牙整合无线充电方案领舞穿戴式产品

　　整合蓝牙(Bluetooth)与无线充电的系统单晶片(SoC)，将在穿戴式市场崭露头角。穿戴式电子产品所配备的电池容量通常较小，因此半导体厂商除致力降低元件...

SoC Bluetooth 2013-12-31

三星系统IC业务2014年订立技术领先目标

　　三星电子(SamsungElectronics)系统IC部门以系统单晶片(SystemonChip;SoC)、大型积体电路(LargeScaleIntegr...

三星 IC 2013-12-27

信息消费“大势”将至 IC业面临考验

　　“激水之疾，至于漂石者，势也”。现如今，“信息消费”的“势”已然到来。智能手机、平板...

IC 移动互联网 2013-09-22

IC业十大“芯”结求解：整机与芯片联而不动?

　　目前，中国家电、手机、电脑、汽车等整机企业所需的核心芯片80%以上依赖进口，这固然与整个工业发展基础不完备、产业配套环境不完善等因素有关，但芯片与整机脱节也...

IC 芯片 2013-08-28

Xilinx授予TSMC最佳供应商奖

　　凭借优秀的总体表现和对赛灵思业务的积极影响，台积电公司荣膺了此项殊荣　　All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先供应商赛...

Xilinx SoC 2013-08-28

多核竞争已过时 “处理技术”将成新战场

　　在过去几年来，包括智能手机与平板计算机在内的移动设备越来越受到市场欢迎，却也被沦为技术指针差距(specmanship)下的牺牲品;不论那些设备的屏幕尺寸(...

SoC 处理技术 2013-08-26

中国IC业“芯”结求解：进口替代难见起色?

　　在展开这个话题之前，首先让我们看几个数据：数据一：2012年中国IC市场总额高达8558.5亿元人民币(约合1362.8亿美元)，占到同期全球2915.6亿...

IC CPU 2013-08-23

统一通信必须要回归本质

　　随着统一通信的发展，我们身处的社会正处于变化之中，通信与互联网等领域的界限也越来越模糊。互联网信息时代成长起来的新生代员工的工作模式和习惯已发生巨大改变。在...

IP 通信 2013-08-23

台湾IC业上季产值增16.8%

　　台湾IEK 15日发布第2季IC产业调查，第2季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达4,800亿元，季增16.8%。其中以IC设计产值增幅20...

IC 封装测试 2013-08-19

物联网融合自动化推动高效生产模式变革

　　伴随物联网技术应用的扩展，工业生产与其结合的趋势越发明显，如今自动化生产模式与物联网技术更有不断融合的趋势，或带来更高效的生产模式变革。　　现代工业生产...

物联网 FPGA SoC 2013-07-09

半导体大军竞逐3D IC

　　随着智能型手机、平板计算机的崛起，小、快、轻、省电蔚为行动装置趋势，推升对三维芯片(3DIC)的需求大增，开启半导体产业一轮新竞赛。　　晶圆代工厂台积电...

半导体 IC 2013-07-09

芯片设计全程服务成国内企业切入IP布局关键点

　　IP应用的好坏直接影响到最终芯片产品的市场竞争力，非常需要本地技术支持及定制化服务，所以本土IP厂商一定要以芯片产品设计全过程服务作为切入点之一。　　客...

芯片设计 IP 2013-07-01

Semico：28nm SoC开发成本较40nm攀升1倍

　　根据SemicoResearch的报告显示，采用28nm制程的系统级晶片(SoC)设计成本较前一代40nm制程节点增加了78%，此外，软体成本增加的比重更高...

28nm SoC 2013-06-25

十大“芯”结求解:IC扶持政策有名无实?

　　在“908工程”、“909工程”等重大工程的推动下，在18号文、4号文等重大政策的推进下，我国集成电路产业规...

IC 封测 2013-06-20

Gartner公布2012全球IP厂商排名

　　全球IP产业仍是由规模大的供应商独占，尤其是在行动通讯时代来临，可掌握到智慧型手机、平板电脑相关应用的IP供应商，可扩大市场占有率，并有机会整并其他同业。 ...

ARM IP 2013-06-14

中国成“智造”基地 IC业变革应对

　　编者按：　　2013年半导体产业出现回暖迹象，业界对今年的发展形势也较为看好，但中国市场也呈现新的商机和挑战，需要企业应需而变。本报记者为此采访了一些半...

村田 IC 2013-04-18

Cadence宣布收购Tensilica

　　Tensilica公司的数据平面处理单元(DPUs)与Cadence公司的设计IP相结合，将为移动无线、网络基础设施、汽车信息娱乐和家庭应用等各方面提供更优...

Cadence IP 2013-03-13

明年我国IC销售额将达达1000亿美元

　　中国IC销售额预计明年达1000亿美元　　第18届“国际集成电路研讨会暨展览会”(IIC-China)昨日在深圳会展中心正式揭幕...

4G IC 2013-03-05

中国IC市场将保持13%的增长率持续扩张

　　市场研究机构IC Insights的最新预测报告指出，中国IC市场可望在2012~2017年之间，以13%的复合年平均成长率(CARG)持续扩张，报告同时指...

台积电 IC 2013-02-16

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