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三星系统IC业务2014年订立技术领先目标

　　三星电子(SamsungElectronics)系统IC部门以系统单晶片(SystemonChip;SoC)、大型积体电路(LargeScaleIntegr...

三星 IC 2013-12-27

10月快闪存储器NAND供过于求合约价看涨

　　市调机构集邦科技预期，第4季储存型快闪存储器(NANDFlash)供过于求情况可望趋缓，10月合约价看涨。　　集邦科技表示，海力士(Hynix)中国大陆...

快闪存储器 NAND 2013-10-15

信息消费“大势”将至 IC业面临考验

　　“激水之疾，至于漂石者，势也”。现如今，“信息消费”的“势”已然到来。智能手机、平板...

IC 移动互联网 2013-09-22

IC业十大“芯”结求解：整机与芯片联而不动?

　　目前，中国家电、手机、电脑、汽车等整机企业所需的核心芯片80%以上依赖进口，这固然与整个工业发展基础不完备、产业配套环境不完善等因素有关，但芯片与整机脱节也...

IC 芯片 2013-08-28

中国IC业“芯”结求解：进口替代难见起色?

　　在展开这个话题之前，首先让我们看几个数据：数据一：2012年中国IC市场总额高达8558.5亿元人民币(约合1362.8亿美元)，占到同期全球2915.6亿...

IC CPU 2013-08-23

台湾IC业上季产值增16.8%

　　台湾IEK 15日发布第2季IC产业调查，第2季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达4,800亿元，季增16.8%。其中以IC设计产值增幅20...

IC 封装测试 2013-08-19

三星宣布量产全球首个3D垂直闪存V-NAND

　　三星电子在存储技术上的领先的确无可匹敌，今天又宣布已经批量投产全球第一个采用3D垂直设计的NAND闪存“V-NAND”。这年头，3D...

三星 V-NAND 2013-08-12

芯片制造设备行业2014年前景看好

　　据国外媒体报道，芯片厂商尚未打破增长-衰退交替出现的规律。周一从芯片行业展会SemiconWest上透露出的一个关键信息是，尽管对芯片产业2013年增长的预...

芯片制造 NAND 2013-07-11

2013年：芯片制造业陷入低谷明年会变好

　　根据国外媒体的报道，2013年全球的芯片制造业将出现衰退，预计芯片制造设备的全年营收下降2%，而此前SEMI曾经预计2013年芯片制造设备营收会增长10%。...

芯片制造 NAND 2013-07-10

半导体大军竞逐3D IC

　　随着智能型手机、平板计算机的崛起，小、快、轻、省电蔚为行动装置趋势，推升对三维芯片(3DIC)的需求大增，开启半导体产业一轮新竞赛。　　晶圆代工厂台积电...

半导体 IC 2013-07-09

NAND需求旺盛模块厂Q3将迎来火爆场面

　　存储器大厂美光(Micron)昨(20)日召开法说会，执行长MarkDurcan看好下半年NANDFlash旺季，并指出未来12个月，NAND市场产能供给增...

SSD NAND 2013-06-24

十大“芯”结求解:IC扶持政策有名无实?

　　在“908工程”、“909工程”等重大工程的推动下，在18号文、4号文等重大政策的推进下，我国集成电路产业规...

IC 封测 2013-06-20

英特尔任命卡扎尼奇为新CEO 接替欧德宁

　　英特尔公司今天宣布，该公司董事会已经一致选举布莱恩·卡扎尼奇(Brian Krzanich)为下一任首席执行官，以此替代欧德宁(Paul Ot...

英特尔 NAND 2013-05-03

中国成“智造”基地 IC业变革应对

　　编者按：　　2013年半导体产业出现回暖迹象，业界对今年的发展形势也较为看好，但中国市场也呈现新的商机和挑战，需要企业应需而变。本报记者为此采访了一些半...

村田 IC 2013-04-18

IHS：2012年Q4全球NAND营收大幅成长17%

　　根据市场研究公司IHS iSuppli 的调查报告，全球 NAND 快闪记忆体市场在2012年第四季展现创新记录的营收成长──大幅上扬17%，达到了56.3...

美光 NAND 2013-04-03

明年我国IC销售额将达达1000亿美元

　　中国IC销售额预计明年达1000亿美元　　第18届“国际集成电路研讨会暨展览会”(IIC-China)昨日在深圳会展中心正式揭幕...

4G IC 2013-03-05

中国IC市场将保持13%的增长率持续扩张

　　市场研究机构IC Insights的最新预测报告指出，中国IC市场可望在2012~2017年之间，以13%的复合年平均成长率(CARG)持续扩张，报告同时指...

台积电 IC 2013-02-16

制程准备就绪 3D IC迈入量产元年

　　2013年将出现首波3D IC量产潮。在晶圆代工厂制程服务，以及相关技术标准陆续到位后，半导体业者已计划在今年大量采用矽穿孔(TSV)封装和3D IC制程技...

3D IC 2013-02-05

半导体市场正走向复苏之路

　　市场研究机构Databeans预测，全球半导体市场将恢复长期性成长，在2010年与2018之间的复合平均年成长率(CAGR)为9%;不过该机构也指出，不同区...

半导体 NAND 2013-02-05

智能卡黄金十年政策给力产业跃升

　　2002年到2012年，是我国智能卡产业从小到大快速发展的十年，是智能卡市场不断扩大、应用日益丰富的十年，也是智能卡技术升级和进一步成熟的十年。十年中，以大...

中电华大智能卡 IC 2012-12-25

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