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CADENCE改进企业验证产品提高工程师效率

Cadence设计系统公司宣布为Cadence® Incisive® Enterprise验证产品系列添加全新技术，让工程师团队能够解决多模式手...

Cadence HD-DVD 2007-12-10

Cadence喜迎第100家Encounter Timing System用户

Cadence设计系统公司宣布创新的 Cadence® Encounter® Timing System 签收解决方案自从一年前推出以来，已经为...

Cadence 图形芯片微处理器 2007-12-06

Cadence推出面向最新的Cadence® Virtuoso®平台版本的晶圆厂设计工具包

Cadence设计系统公司与半导体晶圆厂UMC公司宣布推出面向最新的Cadence® Virtuoso®定制设计平台(IC6.1)版本的UMC ...

Cadence UMC 晶圆 2007-12-03

Cadence推出UMC65纳米SP、RF晶圆厂设计工具包

Cadence设计系统公司与UMC公司宣布推出面向最新的Cadence® Virtuoso®定制设计平台(IC6.1)版本的UMC 65纳米SP...

Cadence UMC 工具包 2007-11-28

FARADAY选择CADENCE VOLTAGESTORM用于高级65纳米低功耗签收

Cadence设计系统公司与领先的ASIC和硅智产(SIP)无晶圆IC设计公司智原科技宣布智原已经采用Cadence® VoltageStorm®...

Cadence IC ASIC 2007-11-15

CADENCE公布新的RF技术简化纳米级无线设备芯片的设计

Cadence设计系统公司宣布推出Virtuoso Passive Component Designer，这是一种面向电感、变压器和传输线设计、分析与建模的完整...

CADENCE RF 芯片 2007-11-14

SMIC推出基于CPF的CADENCE 低功耗数字参考流程

中芯国际集成电路制造有限公司与Cadence设计系统有限公司，今天宣布 SMIC 正推出一种基于通用功率格式 (CPF) 的90纳米低功耗数字参考流程，以及兼容...

中芯国际 CPF CADENCE 2007-10-29

国内芯片制造业老大“中芯”加盟PFI联盟

中芯国际集成电路制造有限公司（简称“SMIC”）是世界领先的集成电路芯片代工公司之一，今日与国际领先的电子设计创新企业 Cadence ...

中芯国际 SMIC 90纳米 2007-10-29

SMIC推出基于CPF的CADENCE低功耗数字参考流程

半导体晶圆厂中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)与电子设计创新企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)，今天宣布SMIC正推出一种基于通用...

SMIC CPF 数字参考 2007-10-25

CADENCE与NXP签订为时数年的战略协议

Cadence设计系统公司与飞利浦创办的独立公司NXP半导体，今天宣布他们已经签订一项为时数年的战略协议，改协议将Cadence®定位为NXP的首选电子...

CADENCE NXP IC 2007-10-25

Cadence发布了一系列用于加快数字系统级芯片的新设计产品

Cadence设计系统公司布了一系列用于加快数字系统级芯片（SoC）设计制造的新设计产品。这些新功能包含在高级Cadence®SoC与定制实现方案中，为...

Cadence 数字系统芯片 2007-09-18

意见不一中芯国际出售20％股权计划陷入僵局

由于董事会对选择哪家投资者意见不一，中芯国际(SMIC)计划出售战略股份一事目前搁浅。今年3月，香港交易所挂牌交易的中芯国际委托摩根斯丹利和德意志银行作为承销...

中芯国际 SMIC 股权 2007-09-03

Cadence的新“锦囊”减少了采用功能验证方法学的风险和时间

Cadence设计系统公司发布了面向无线和消费电子系统级芯片（SoC）设计的业界最全面的商用的验证锦囊，帮助工程师们采用先进的验证技术，减少风险和应用难度，以满...

Cadence SoC 电子系统 2007-08-31

CADENCE与MENTOR GRAPHICS通过SYSTEMVERILOG验证方法学实现协作

Cadence设计系统公司与Mentor Graphics Corp.宣布他们将会让一种基于IEEE Std. 1800TM-2005 SystemVerilo...

CADENCE MENTOR GRAPHICS SYSTEMVERILOG 2007-08-27

迎接纳米级IC设计挑战 DFM应成为普及化概念

有鉴于半导体产业正试图解决可制造性设计(DFM)问题，参与月前在美国举行之SemiconWest展会上的一场小组座谈的EDA产业专家表示，可以从可测试性设计(d...

纳米 IC DFM 2007-08-16

Cadence的PDK自动生成系统助力华虹NEC开发0.18微米EEPROM PDK

　　Cadence设计系统公司宣布，中国最大的纯晶圆代工厂之一上海华虹NEC电子有限公司(HHNEC)已开发出其第一款0.18微米工艺设计工具包（EEPROM ...

EEPROM PDK 模拟混合信号 Cadence 2007-06-16

基于Virtuoso 平台的单片射频收发系统电路仿真与版图设计

<P>摘    要：本文基于对Cadance Virtuoso 平台的研究，结合单片射频收发芯...

Cadence Virtuoso；自顶向下设计流程；单片射频收发芯片 2007-06-15

Cadence联合IBM、三星和特许半导体联合推出65纳米参考流程

低功耗参考流程提高使用通用功率格式的65纳米系统级芯片的设计效率 Cadence 设计系统公司(NASDAQ: CDNS)，...

|Cadence|IBM|三星|特许半导体| 2007-04-26

CADENCE ENCOUNTER 平台为65纳米设计提供领先的低功耗及DFM功能特性

升级后的数字IC设计平台提升了先进IC设计性能 Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS), 近日发布了Cadence Encount...

|Cadence| 2007-04-24

英特尔今年建成三家45纳米多核厂

英特尔数字企业集团副总裁兼服务器平台事业部总经理Kirk Skaugem称，英特尔三家45纳米的工厂将在今年完工，这将有助于英特尔扩大多核处理器产能和降低产品价...

纳米 2007-03-21

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