cadence

首页 >cadence

IC封装设计者利用新的Cadence Allegro SiP和IC封装软件提高生产率

新的软件版本具有协同设计和设计链支持技术，通过改进的小型化设计功能来帮助设计者降低成产成本【加州圣荷塞，2009年11月03日】全球电子设计创新领先企业Ca...

Cadence 封装 SiP 2009-11-03

中芯国际采用Cadence DFM方案用于65/45纳米IP/库开发和全芯片生产

Cadence模型化的Litho Physical和Litho Electrical Analyzer解决方案提供了快速、精确硅认证的全芯片电气DFM 验证流程...

Cadence DFM 中芯国际 2009-10-21

华虹设计采用多种Cadence解决方案用于高级半导体设计

Cadence的解决方案及服务为领先的中国无工厂半导体公司提高先进工艺节点器件的效率与可预测性【上海，2009年10月13日】 – ...

Cadence 华虹设计 DFM 2009-10-14

利用Cadence工具设计COMS低噪声放大器

　　0 引言　　Cadence Design Systems Inc．是全球最大的电子设计技术、程序方案服务和设计服务供应商。它的解决方案旨在提升和监控半...

Cadence CMOS 低噪声放大器 2009-07-10

放弃Protel转到Cadence下做PCB

由于接触和使用较早等原因，国内的Protel用户为数众多，他们在选择Cadence高速PCB解决方案的同时，都面临着如何将手头的Protel设计移植到Caden...

Prote Cadence PCB 2009-06-21

Protel原理图/PCB到Cadence的数据转换

随着PCB设计的复杂程度和高速PCB设计需求的不断增加，越来越多的PCB设计者、设计团队选择Cadence的设计平台和工具。但是，由于没有Protel数据到Ca...

Protel原理图 Cadence 数据转换 2009-06-21

Cadence：调整、专注、拥抱春天

全球性的经济危机使半导体行业受到不小的冲击，Cadence公司亚太区总裁兼公司副总裁居龙表示：“对Cadence公司来说，我们看到的更多的是春天...

Cadence EDA 2009-03-26

ALLEGRO的封装简介

封装是逻辑和物理的连接体。所有的设计都是通过PCB来进行连接的。封装的正确是正确PCB的第一步。现在的实物封装有很多种，例如...

EDA ALLEGRO CADENCE 2009-03-17

EDA工具支持多核技术和高级工艺节点

Cadence公司最新推出的Encounter Digital Implementation System采用领先的多CPU基础架构与高级存储器结构，实现了端到...

EDA 多核技术工艺节点 Cadence 2009-02-13

Cadence低功耗解决方案

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（纳斯达克：CDNS）今天宣布，数字广播及无线宽带通信传输领域的核心技术开发及相关应用产品提供商凌讯科技(Le...

Cadence DTV 2008-10-28

基于Virtuoso IC 6.1的混合信号参考流程与工艺设计工具包

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（纳斯达克: CDNS）今天宣布，公司已经与全球领先的晶圆厂中芯国际公司合作，开发一种兼容最新版Cadence...

Cadence PDK SMIC 2008-09-23

CADENCE推出面向半导体设计的SaaS解决方案

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(纳斯达克: CDNS)，今天宣布推出为半导体设计而准备的服务式软件（SaaS）。这些通过实际制造验证的、随时...

Cadence SaaS 2008-09-12

Cadence拓展其企业级验证解决方案

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（纳斯达克: CDNS），今天宣布对其企业级验证解决方案进行大幅度改良，这项举措将会帮助项目与计划负责人更好地...

Cadence CDV OVM 2008-09-12

Cadence实现早期动态功耗分析与Pre-RTL探索

全球设计创新领先企业Cadence设计系统公司（纳斯达克：CDNS）已经扩大其在低功耗领域的领先地位，推出了系统级功率分析与探索的突破性技术。Cadence低功...

Cadence Pre-RTL 低功耗 2008-09-09

Cadence Encounter Power System

全球电子设计创新领导厂商Cadence设计系统公司(纳斯达克: CDNS)，今天公布了Cadence® Encounter® Power Sys...

CPF Cadence 电源网格 2008-09-09

全新Cadence设计技术为解决小型化、产品设计与低功耗挑战

全球电子设计创新领导厂商Cadence设计系统公司(纳斯达克: CDNS)，今天发布了SPB 16.2版本，全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。这次的最新版...

Cadence SPB SiP 2008-08-19

Cadence推出面向PCB的约束驱动的高密度互连设计流程

全球电子设计创新领导厂商Cadence设计系统公司(纳斯达克: CDNS)，今天公布了对Cadence® Allegro® 以及OrCAD&re...

Cadence HDI PCB 2008-08-19

Cadence推出C-to-Silicon Compiler

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（纳斯达克: CDNS），今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler，这...

Cadence 综合 IP 2008-07-16

CADENCE与Common Platform及ARM合作提供45纳米参考流程

全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布面向Common Platform™技术的45纳米参考流程将于20...

45纳米参考流程 Cadence ARM 2008-06-16

CADENCE 与联华电子(UMC)合作推出基于通用功耗格式(CPF)的65纳米低功耗参考设计流程

加州圣荷塞与台湾新竹，2008年6月11日- 全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS)与领先的全球半导体晶圆厂UMC (NY...

UMC 65纳米工艺低功耗设计 Cadence 2008-06-12

在线研讨会

焦点