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Cadence扩展并加速其在中国的发展
全球电子设计创新领导厂商Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布,将其研发中心迁往上海浦东新区新址并进行扩展。新的中心将坐落于张江高科技园区...
Cadence
EDA
张江高科技园区
2008-03-18
中国Fabless厂商亟需持续创新
日前,中国IC设计领先公司珠海炬力公布了2007年第四季度及全年财务报告,报告显示,2007年第四季度珠海炬力营收比2006年第四季度下降了35%。2007年全...
IC设计;珠海炬力;中星微电子;Cadence;Gartner;ARM
2008-03-04
Cadence与Mentor宣布开放验证技术即日推出
<P>Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS) 与Mentor Graphics公司(NASDAQ: MENT) 宣布“开放式验证方...
Cadence
2008-01-18
Cadence与Mentor宣布开放验证技术即日推出
Cadence设计系统公司与Mentor Graphics公司宣布“开放式验证方法学(Open Verification Methodology ,...
Cadence
Mentor
OVM
2008-01-15
Cadence与Mentor宣布开放验证技术即日推出
<P> Cadence设计系统公司与Mentor Graphics公司宣布“开放式验证方法学(Open Verification Methodol...
Cadence
Mentor
2008-01-14
Cadence携手ARM为多核与低功耗器件提供参考方法学
Cadence设计系统公司与ARM 宣布推出两种由它们联合开发的新的实现参考方法学,一种用于ARM11(TM) MPCore(TM)多核处理器,另一种用于ARM...
Cadence
ARM
处理器
2007-12-11
CADENCE改进企业验证产品提高工程师效率
Cadence设计系统公司宣布为Cadence® Incisive® Enterprise验证产品系列添加全新技术,让工程师团队能够解决多模式手...
Cadence
HD-DVD
2007-12-10
Cadence喜迎第100家Encounter Timing System用户
Cadence设计系统公司宣布创新的 Cadence® Encounter® Timing System 签收解决方案自从一年前推出以来,已经为...
Cadence
图形芯片
微处理器
2007-12-06
Cadence推出面向最新的Cadence® Virtuoso®平台版本的晶圆厂设计工具包
Cadence设计系统公司与半导体晶圆厂UMC公司宣布推出面向最新的Cadence® Virtuoso®定制设计平台(IC6.1)版本的UMC ...
Cadence
UMC
晶圆
2007-12-03
Cadence推出UMC65纳米SP、RF晶圆厂设计工具包
Cadence设计系统公司与UMC公司宣布推出面向最新的Cadence® Virtuoso®定制设计平台(IC6.1)版本的UMC 65纳米SP...
Cadence
UMC
工具包
2007-11-28
FARADAY选择CADENCE VOLTAGESTORM用于高级65纳米低功耗签收
Cadence设计系统公司与领先的ASIC和硅智产(SIP)无晶圆IC设计公司智原科技宣布智原已经采用Cadence® VoltageStorm®...
Cadence
IC
ASIC
2007-11-15
CADENCE公布新的RF技术简化纳米级无线设备芯片的设计
Cadence设计系统公司宣布推出Virtuoso Passive Component Designer,这是一种面向电感、变压器和传输线设计、分析与建模的完整...
CADENCE
RF
芯片
2007-11-14
SMIC推出基于CPF的CADENCE 低功耗数字参考流程
中芯国际集成电路制造有限公司与Cadence设计系统有限公司,今天宣布 SMIC 正推出一种基于通用功率格式 (CPF) 的90纳米低功耗数字参考流程,以及兼容...
中芯国际
CPF
CADENCE
2007-10-29
CADENCE与NXP签订为时数年的战略协议
Cadence设计系统公司与飞利浦创办的独立公司NXP半导体,今天宣布他们已经签订一项为时数年的战略协议,改协议将Cadence®定位为NXP的首选电子...
CADENCE
NXP
IC
2007-10-25
Cadence发布了一系列用于加快数字系统级芯片的新设计产品
Cadence设计系统公司布了一系列用于加快数字系统级芯片(SoC)设计制造的新设计产品。这些新功能包含在高级Cadence®SoC与定制实现方案中,为...
Cadence
数字系统
芯片
2007-09-18
Cadence的新“锦囊”减少了采用功能验证方法学的风险和时间
Cadence设计系统公司发布了面向无线和消费电子系统级芯片(SoC)设计的业界最全面的商用的验证锦囊,帮助工程师们采用先进的验证技术,减少风险和应用难度,以满...
Cadence
SoC
电子系统
2007-08-31
CADENCE与MENTOR GRAPHICS通过SYSTEMVERILOG验证方法学实现协作
Cadence设计系统公司与Mentor Graphics Corp.宣布他们将会让一种基于IEEE Std. 1800TM-2005 SystemVerilo...
CADENCE
MENTOR GRAPHICS
SYSTEMVERILOG
2007-08-27
Cadence的PDK自动生成系统助力华虹NEC开发0.18微米EEPROM PDK
Cadence设计系统公司宣布,中国最大的纯晶圆代工厂之一上海华虹NEC电子有限公司(HHNEC)已开发出其第一款0.18微米工艺设计工具包(EEPROM ...
EEPROM PDK
模拟混合信号
Cadence
2007-06-16
基于Virtuoso 平台的单片射频收发系统电路仿真与版图设计
<P>摘 要:本文基于对Cadance Virtuoso 平台的研究,结合单片射频收发芯...
Cadence
Virtuoso;自顶向下设计流程;单片射频收发芯片
2007-06-15
Cadence联合IBM、三星和特许半导体联合推出65纳米参考流程
低功耗参考流程提高使用通用功率格式的65纳米系统级芯片的设计效率 Cadence 设计系统公司(NASDAQ: CDNS),...
|Cadence|IBM|三星|特许半导体|
2007-04-26
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