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>ip;soc;平台;仿真
2010B版MATLAB和SIMULINK产品系列发布
MathWorks 今日发布 2010b(R2010b) 版 MATLAB 和 Simulink 产品系列。此版本中扩展的工具和功能集包括: &bul...
MATHWORKS
仿真
SIMULINK
2010-09-07
半导体整并风轮番上场IP业接棒演出
随着景气逐渐复苏,全球半导体市场持续出现整并风潮,继晶圆代工、IC设计之后,硅智财(IP)产业近年来购并案亦频传,继IP业者ARC被VirageLogic买...
ARM
IP
CPU
2010-09-03
NSoC与瑞萨签合作协议
芯片系统国家型科技计划(NSoC)昨(30)日与日本半导体公司瑞萨电子(Renesas ElectrONics)签订共同合作协议书,NSoC总主持人、交通大...
瑞萨电子
芯片
SoC
2010-09-03
S2C发行基于Xilinx的第4代快速SoC原型验证工具
S2C Inc.,快速SoC原型验证供应商,宣布发行其第4代快速SoC原型验证工具——V6 TAI Logic Module,基于X...
S2C
SoC
逻辑模块
2010-08-31
快速响应V/I变换电路的实现
0 引言 在一些驱动电路中,有些器件特性与电流成线性关系,为电流型驱动器件。这些器件(如半导体激光器)在不适当的工作条件下,可能会造成性能的急剧恶化乃...
电流驱动
PSPICE
仿真
2010-08-31
新思科技为创意电子首次流片就试产成功
全球半导体设计、验证及制造软件暨IP领导厂商新思科技(Synopsys)今日宣布,利用新思科技完整的DesignWare® SATA IP解决方案,...
Synopsys
DesignWare
IP
2010-08-27
半导体代工大鳄以其质和量优势席卷全球
半导体代工企业正以其压倒性的生产能力开始一手包办全球的LSI制造。凭借其在LSI生产上积累的经验和知识,其技术实力也跃升至世界前列。设备制造商该如何与羽翼渐...
LSI
半导体代工
SoC
2010-08-17
基于IP的WiMAX移动网络的研究
IEEE 802.16工作组近期发布了支持固定和移动宽带无线接入的无线城域网标准IEEE 802.16-2004和IEEE 802.16e。IEEE 802...
WiMAX
移动网络
IP
2010-07-30
ARM与微软续签架构授权
刚刚与台积电确定长期战略合作关系,ARM今天又宣布已经与微软签订了一份新的ARM架构授权协议。ARM表示,这份协议将有助于拓展两家公司之间的合作关系。自从1...
ARM
处理器
IP
2010-07-26
ARM与台积电签署芯片代工与设计技术合作协议
ARM与其长期代工合作伙伴台积电公司近日宣布双方已经正式签署了由台积电公司使用28/20nm制程技术为ARM公司代工新款SOC芯片的合作协议。根据这份协议,...
ARM
20nm
SOC
2010-07-21
解析创新高精度数据采集SoC设计方案
随着地球资源日趋减少,人们越来越需要通过信息寻找节约资源的方法和途径,以至于许多经济学家和科学家将信息视为新概念能源。在众多信息中,有一类信息是取自于自然的,即...
传感器
ADC
MCU
SoC
2010-07-06
英特尔在2010年VLSI技术研讨会上发布创新成果
日前,在美国夏威夷举行的2010年超大规模集成电路技术研讨会(2010 Symposia on VLSI Technology and Circuits)上...
英特尔
32纳米
SoC
2010-06-28
英特尔觊觎中国三网融合 布局互联网电视
英特尔觊觎中国三网融合机会,尽管广电总局和工信部两大国家部委针对三网融合的具体规则仍未完全出台,但是芯片巨头英特尔中国大区总裁杨杨叙向《第一财经日报》坦承英...
英特尔
IPTV
IP
2010-06-23
Tensilica HiFi音频DSP成首个支持Dolby MS10的IP核
Tensilica今日宣布,Tensilica成为首家采用Dolby MS10多码流解码器,用于SoC设计的音频内核IP供应商。Dolby MS10多码流解码器...
Tensilica
Dolby MS10
SoC
音频DSP
2010-06-23
东芝发布40nm工艺SoC用低电压SRAM技术
东芝在“2010 Symposium on VLSI Technology”(2010年6月15~17日,美国夏威夷州檀香山)上,发...
东芝
40nm
SoC
SRAM
2010-06-22
可扩展式处理平台提升嵌入式系统性能
无论是汽车驾驶辅助、智能视频监控、工业自动化、航天与国防或是无线通信等终端应用,功能的日益复杂使得嵌入式系统对性能、功耗、成本、尺寸和灵活性提出了更高要求。...
嵌入式
ARM
Cortex
SoC
2010-06-12
Innovision公司今年签订了第二个NFC合约
Innovision Research & Technology plc 宣布,今年该公司已签署了第二个关于GEMTM NFC知识产权的重要合同。该...
半导体
IP
2010-06-09
MIPS宣布其SMP支持MIPS-Based SoC上的Android平台
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc., 纳斯达克代码:...
MIPS
SMP
SoC
Android
智能手机
2010-06-09
发挥 FPGA 设计的无限潜力
尽管 FPGA 为嵌入式设计带来了强大的功能与灵活性,但额外的开发流程也给设计工作增加了新的复杂性和限制问题。整合传统的硬件-FPGA-软件设计流程并充分利用 ...
FPGA
嵌入式
SoC
2010-06-08
Android平台持续推动MIPS架构在联网家庭的发展
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc., 纳斯达克代码:...
MIPS
Android
SoC
2010-06-07
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