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电视工厂三并一东芝“轻装”扭亏

　　据了解，此次工厂缩编不涉及东芝与TCL的合资工厂。TCL与东芝合资的工厂不在整编范围，其面向中国市场的电视仍交由TCL代工生产，而东芝在大连的一家全资电视工...

东芝电视 2013-10-14

东芝欢庆泰国新半导体工厂开业

　　曼谷和东京--(美国商业资讯)--东芝公司(Toshiba Corporation，TOKYO:6502)宣布，该公司旗下的泰国公司东芝半导体(泰国)公司(...

东芝半导体 2013-09-02

东芝开发半导体设备自动中止与关闭系统

　　东芝公司(ToshibaCorporation)和NipponDennoCo.,Ltd.日前宣布开发一种自动中止与关闭系统，可在发生地震时，关闭半导体生产设...

东芝半导体设备 2013-07-12

MEMS市场稳定成长　ST、Bosch争龙头

　　根据市场研究机构IHSiSuppli针对微机电系统(MEMS)市场所发表的最新报告，供应商InvenSense销售额在2012年成长了30%，达到1.86亿...

ST MEMS 2013-06-17

ST有意拆分将退出智能机处理器市场

　　鉴于即将退出意法爱立信(ST-Ericsson)——在移动处理器方面合资失败的一家公司,位于瑞士日内瓦的欧洲最大芯片公司意法半导体5...

ST 智能机处理器 2013-05-24

半导体销售看增东芝今年度营益估大增33%

　　全球第2大NAND型快闪记忆体(FlashMemory)厂商东芝(ToshibaCorp)8日于日股收盘后公布上年度(2012年度;2012年4月-2013...

东芝半导体 2013-05-13

东芝公布2013年度模拟IC业务强化产品名单

　　东芝半导体与&存储器产品公司2013年4月8日公开了模拟IC业务发展战略。东芝的模拟IC业务将在“模拟”、“车载...

东芝模拟IC 2013-04-11

意法半导体贷款4.5亿美元投入研发

　　日前，意法半导体计划贷款4.5亿美元投入研发。据ST表示，这4.5亿美元的贷款是为了支撑意法的研发活动和与功率、MEMS、微控制器、模拟和医疗领域的下一代技...

ST 微控制器 2013-03-29

意法半导体瞄准1400亿美元市场确定两大战略

　　意法半导体执行副总裁、大中华与南亚区总裁纪衡华今天接受网易科技采访时透露，意法半导体近期已确定了新的市场战略，将专注于价值1400亿美元的“传感...

ST 汽车芯片 2013-03-26

爱立信与意法半导体就未来走向达成战略协议

　　3月19日消息，爱立信与意法半导体今日宣布了一项关于合资企业意法·爱立信未来走向的协议。如此前爱立信和意法半导体在2012年12月所表示，两家...

ST TD-SCDMA 2013-03-20

意法爱立信将正式关闭：全球削减1600职位

　　3月18日晚间消息，爱立信和意法半导体周一宣布，双方将关闭移动芯片合资公司意法-爱立信(ST-Ericsson)，此举将涉及在全球范围内裁员1600人。 ...

ST 3G 2013-03-19

意法半导体向美国证券交易委员会提交Form 20-F报告

　　意法半导体宣布该公司已于2013年3月4日向美国证券交易委员会提交了截至2012年12月31日的公司年度Form 20-F 年报，在公司网站www.st.c...

ST 微电子器件 2013-03-08

东芝开发嵌入式SRAM低功耗技术智能手机

　　东芝公司已经宣布了一项新的突破，应用于嵌入式硬件的智能手机和移动产品市场。东芝公司已经宣布成功研究了一个新的低功耗的嵌入式SRAM技术。新技术有望延长智能手...

东芝嵌入式 SRAM 2013-02-23

意法半导体MEMS芯片出货量突破30亿大关

　　意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布其MEMS传感器出货量已突破30亿大关，这30亿颗芯片排列在一起的长度将超过世界最高峰珠峰的...

ST MEMS 2013-02-05

意法半导体2012年营收85亿美元净亏11.6亿美元

　　1月31日消息，意法半导体今日公布截至2012年12月31日的第四季度财报和全年财报。数据显示，意法半导体四季度营收21.6亿美元，运营亏损7.3亿美元，净...

ST 嵌入式处理 2013-02-01

下一代FD-SOI制程将跳过20nm直冲14nm

　　在一场近日于美国旧金山举行的FD-SOI (fully depleted silicon on insulator)技术研讨会上，产业组织SOI Conso...

ST FD-SOI 10nm 2012-12-17

告别蓝宝石首款硅基白光LED封装产品上市销售

　　东芝公司(Toshiba Corporation)今日宣布，该公司将开始销售白色发光二极管(LED)封装产品，为通用和工业LED照明解决方案供应商提供一种颇...

东芝 LED 硅晶圆 2012-12-17

ST宣布les晶圆厂即将投产28纳米FD-SOI

　　12月13日，意法半导体宣布其在28纳米 FD-SOI 技术平台的研发上又向前迈出一大步，即将在位于法国Crolles的12寸(300mm)晶圆厂投产该制程...

ST 晶圆 FD-SOI 2012-12-16

意法半导体面临两难之选：拆分or策略调整

　　很难想象业界芯片巨擘意法半导体(STMicroelectronics)正迫切地需要一项全新的成长策略吧?而这家欧洲半导体巨擘目前所面对的两难甚至还牵涉到在公...

ST 芯片 IC 2012-12-12

高压MOS缺货晶片商抢推高整合LED驱动器

　　半导体业者竞相开发高整合度发光二极体(LED)照明驱动IC方案。在高压金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)产能吃紧之下，LED照明系统商正面临出货递延...

恩智浦 LED MOSFET 2012-12-04

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