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意法半导体机顶盒芯片获得MoCA认证

　　横跨多重电子应用领域、全球领先的机顶盒芯片供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)获得MoCA 1.1标准认证，STi7108M多...

意法半导体视频解码器 HD STi7108M 2011-12-12

Vivante宣布拓展与飞思卡尔的GPU IP授权协议

　　Vivante Corporation日前宣布，该公司拓展了与飞思卡尔半导体 (FreeSCale Semiconductor) 的授权协议，加入了下一代高...

飞思卡尔 GPU 2011-12-07

飞思卡尔为下一代联网打造系列通信处理器

　　网络设备嵌入式通信处理器的市场领导者——飞思卡尔半导体正在为下一代联网应用打造系列通信处理器及应用平台。从对成本敏感的入门级网络应用...

飞思卡尔通信处理器 2011-12-06

ST微控制器芯片被用于斯坦福太阳能汽车

　　意法半导体的32位微控制器被斯坦福大学选定用于控制最新的太阳能汽车电动系统和电子系统，此款技术领先的高科技太阳能汽车已于2011年10月16-21日的澳洲世...

ST 微控制器芯片 2011-12-06

铜柱凸块正掀起新的技术变革

　　ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图，随着芯片制程逐渐微缩到28纳米，同时成本降低压力依旧存在，各家手机芯片大厂相继采用，预料将掀起铜...

ST-Ericsson 封装铜柱凸块 2011-11-30

欧盟追求智能系统的研发

　　欧洲联盟正在发起一项为期三年，耗资1300万美元，大力发展由意法半导体协调的智能系统标准。　　该倡议是来自几个星期后，美国宣布类似的追求智能系统研发，国...

意法半导体智能系统 2011-11-25

ST被Gary Smith评为全球最佳芯片设计企业

　　据Gary Smith EDA的新闻报道，意法半导体被Gary Smith EDA评为全球四大半导体设计企业之一。Gary Smith EDA是一家全球知名...

意法半导体芯片设计 2011-11-19

飞思卡尔预启动家庭健康中心平台

　　随着医疗传感器监测着人与环境的激增，飞思卡尔半导体公司的目标是重建他们，通过家庭健康中心(HHH)参考设计，处理所有流行的有线和无线的协议 - 由云计算机连...

飞思卡尔医疗传感器 2011-11-17

u‑blox公司GPS芯片获魅族M9手机所采用

　　无线通信半导体与全球定位方案领先供货商u‑blox宣布，该公司的超灵敏GPS芯片UBX-G6010-ST已获得魅族(Meizu)最新款M9多媒体智能型手机所...

u‑blox GPS芯片 UBX-G6010-ST 2011-11-17

ST研发第三代视觉驾驶辅助系统级芯片

　　横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球知名的车用IC设计制造商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;)与全球领先的视觉驾驶...

ST 处理器 SoC 2011-11-08

意法半导体推出提供智能感应功能的MEMS加速度计

　　意法半导体推出业界首款内置2个有限状态机的三轴高分辨率加速度计。这些可编程模块让消费者能够自定义传感器内部的动作识别功能，有助于运动控制型手机和其它智能消费...

意法半导体 MEMS加速度计 2011-11-08

ST与Mobileye开发第三代视觉驾驶辅助系统级芯片

　　意法半导体与Mobileye宣布，两家公司正在合作研发下一代汽车视觉驾驶辅助系统处理器SoC。　　EyeQ3和EyeQ3-Lite将是此项合作的第三代产...

意法半导体视觉驾驶辅助系统 2011-11-07

飞思卡尔借助新的QorIQ高级多处理系列

　　根据思科的调查，全球IP流量将在2015年翻4倍，达到每年966EB。该公司还预计光2014年到2015年的IP流量增长就将达到200EB，这个数字超过了2...

飞思卡尔 QorIQ P4080 2011-10-28

ST提升从太阳能板至电网的全程能源转换效率

　　横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及能效解决方案供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)发布最新的太阳能发电创新技术和未...

ST 太阳能升压器 SPV1020 2011-10-28

ST发布最新太阳能发电创新技术高能效住宅解决方案

　　横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及能效解决方案供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)发布最新的太阳能发电创新技术和未...

意法半导体太阳能板 2011-10-28

意法半导体公布2011年第三季度及前九个月的财报

　　意法半导体(STMicroelectronics)公布了截至2011年10月1日的第三季度及前九个月的财务结果。　　公司总裁兼首席执行官卡罗伯佐提(Ca...

意法半导体芯片 2011-10-26

飞思卡尔i.MX将使用ARM MPCore内核

　　飞思卡尔半导体公司宣布将许可使用新型超高效ARM Cortex-A7 MPCore处理器，与之前许可使用的Cortex-A15处理器配合使用。飞思卡尔将利用...

飞思卡尔 MPCore内核 2011-10-25

意法半导体（ST）荣获思科颁发优质产品奖

　　横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)荣获思科(Cisco)颁发2011年优质产品奖。 ...

ST 半导体 2011-10-24

ST发布全球最强的宽带机顶盒系统级芯片技术细节

　　意法半导体扩大其在机顶盒芯片市场的领先优势，发布即将推出的为用户带来非凡家庭娱乐体验的高性能宽带机顶盒系统级芯片的技术细节。　　该芯片属于意法半导体新一...

ST 系统级芯片 2011-10-20

ST采用硅通孔技术实现尺寸更小更智能的MEMS芯片

　　意法半导体率先将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品(如智能传感器、多轴惯性模块)内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的...

ST MEMS芯片 2011-10-19

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