tensilica;xtensa;soc

首页 >tensilica;xtensa;soc

SoC验证走出实验室良机已到

　　SoC验证超越了常规逻辑仿真，但用于加速SoC验证的广泛应用的三种备选方法不但面临可靠性问题，而且难以进行权衡。而且，最重要的问题还在于硬件加速访问权限、时...

SoC ICE 2014-01-17

蓝牙整合无线充电方案领舞穿戴式产品

　　整合蓝牙(Bluetooth)与无线充电的系统单晶片(SoC)，将在穿戴式市场崭露头角。穿戴式电子产品所配备的电池容量通常较小，因此半导体厂商除致力降低元件...

SoC Bluetooth 2013-12-31

Xilinx授予TSMC最佳供应商奖

　　凭借优秀的总体表现和对赛灵思业务的积极影响，台积电公司荣膺了此项殊荣　　All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先供应商赛...

Xilinx SoC 2013-08-28

多核竞争已过时 “处理技术”将成新战场

　　在过去几年来，包括智能手机与平板计算机在内的移动设备越来越受到市场欢迎，却也被沦为技术指针差距(specmanship)下的牺牲品;不论那些设备的屏幕尺寸(...

SoC 处理技术 2013-08-26

物联网融合自动化推动高效生产模式变革

　　伴随物联网技术应用的扩展，工业生产与其结合的趋势越发明显，如今自动化生产模式与物联网技术更有不断融合的趋势，或带来更高效的生产模式变革。　　现代工业生产...

物联网 FPGA SoC 2013-07-09

Semico：28nm SoC开发成本较40nm攀升1倍

　　根据SemicoResearch的报告显示，采用28nm制程的系统级晶片(SoC)设计成本较前一代40nm制程节点增加了78%，此外，软体成本增加的比重更高...

28nm SoC 2013-06-25

英特尔停止通用处理器开发全面转向系统芯片

　　11月20日消息，英特尔中国区总裁杨叙表示，英特尔下一个架构是全新的，目前市场上主流的酷睿i3、i5、i7架构是最后一代通用型架构，以后英特尔将会全面转向S...

英特尔智能手机 SoC 2012-11-20

Tensilica Hi－Fi音频DSP出货量已达3亿后年有望到10亿

　　自九年前Tensilica推出第一款Hi-Fi DSP内核(24位DSP)以来，今天Tensilica的Hi-Fi DSP内核出货量已经达到3亿。这么高速度...

Tensilica 音频DSP 2012-05-22

泰斗“芯”定北斗引领创新应用

　　业卫星导航核心芯片、模组及解决方案供应商东莞市泰斗微电子科技有限公司日前宣布：正值北斗卫星导航技术应用和产业化加速发展之际，在北斗卫星导航系统宣布试运行后...

泰斗 SoC 北斗卫星导航 2012-05-17

新汉着力ARM SOC解决方案开发迎接物联网时代到来

　　目前，“物联网”一词已经不再陌生，可以说物联网时代正在从各个方面改变着人们的日常生活。物联网也被称为继计算机、互联网之后世界信息产业...

ARM SOC 2012-04-27

Algotochip是首家提供C代码转发为完整SoC GDSII的公司

　　Algotochip，(专注于把C模型的算法直接转发为完整的SoC硅IP的专家)今天宣布提供mimoOn公司mi!MobilePHYTM (LTE 无线终端...

Algotochip SoC 2012-04-26

Tensilica HiFi音频/语音DSP迎来又一里程碑

　　Tensilica日前宣布，其领先的HiFi音频/语音DSP(数字信号处理器)迎来了又一重要的里程碑， Tensilica HiFi音频/语音DSP核被众多...

Tensilica DSP 2012-04-25

灿芯半导体推出新一代SoC集成平台

　　灿芯半导体日前宣布，开始面向客户提供能满足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平台“Briliante”。根据客户定制的目标，结...

灿芯 SoC 2012-04-23

Tensilica授权瑞萨电子ConnX BBE16 DSP IP核

　　Tensilica日前宣布，瑞萨电子购买了Tensilica ConnX BBE16 DSP(数字信号处理)IP(知识产权)核，用于即将上市的数字电视芯片的...

Tensilica DSP 2012-04-18

瑞萨购买FastLogic组合授权许可证

　　Alliacense今天宣布，瑞萨电子(Renesas Electronics Corporation)已经向TPL Group购买了FastLogic组合...

瑞萨 SoC 2012-04-09

单芯片SoC 下代Atom基本规格已经曝光

　　上网本已经失势，但是Atom处理器的前途依然光明。根据最新消息，下一代Bay Trail平台将采用真正的SoC片上系统设计理念，单芯片整合所有模块，其中处理...

SoC Atom 2012-04-05

Tensilica联多家电企巨头设计多模调制调解器

　　Tensilica日前宣布，NTT DOCOMO上周发布的第二代多模LTE/HSPA/3G基带芯片设计采用了多个Tensilica的数据处理器(DPU)，包...

Tensilica 多模调制调解器 2012-03-09

Tensilica数据处理器助力NTT DOCOMO LTE/HSPA/3G多模调制调解器IC

　　2012年2月29讯 – Tensilica今日宣布，NTT DOCOMO上周发布的第二代多模LTE/HSPA/3G基带芯片设计采用了多个Ten...

Tensilica DPU 2012-02-29

Tensilica HiFi音频DSP支持杜比数字+功能

　　2012年2月28日， Tensilica今日宣布，为其广受欢迎的HiFi音频DSP增加杜比实验室最新的技术套件--为移动娱乐体验优化的杜比数字+功能。利用...

Tensilica DSP 2012-02-28

MIPS与Intrinsic-ID合作为移动平台增加顶级安全性

　　为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 与全球领先半导体 IP 和...

美普思科技处理器架构 SoC 2012-02-27

›|

在线研讨会

焦点