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Tensilica发布第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP内核

2010-04-21

ARM中国总经理:嵌入式计算英特尔难一家独大

2010-04-19

SOC的高速数据流加密传输的方法实现

2010-04-16

本土芯片厂商引领商用衡器解决方案的"低碳之路"

2010-04-14

德州仪器推出最新多核片上系统架构

2010-02-23

科胜讯推出用于ZINK Zero Ink照片打印的全新成像控制器

2010-01-26

Calypto推出新的PowerAdviser流程

2010-01-20

MIPS科技与其合作伙伴加速基于Android™设备的SoC设计

2010-01-18

MIPS科技与Adobe合作为MIPS架构优化Flash Player 10. 1

2010-01-08

以太网供电新标准促热网络化电源管理应用市场

2009-12-29

CSIP发布2009中国集成电路设计业发展报告

2009-12-25

中国台湾地区兆宏电子获MIPS处理器IP授权开发先进多媒体应用

2009-12-22

MIPS与Tensilica携手推动Android平台上的SoC设计

2009-12-21

LSI发布面向PCI Express 3.0服务器平台的6Gb/s SAS RoC芯片

2009-12-18

微捷码发布增强版层次化设计规划解决方案Hydra 1.1

2009-12-01

Maxim MAXQ7665A-D MCU数据采集系统方案

2009-11-12

CSIA:半导体市场降幅收窄,四季度开始反弹

2009-11-06

科胜讯推出新系列解决方案用于不断增长的嵌入式音频应用

2009-11-04

CSR与台积电开创协作新里程

2009-11-02

Trident公司选择Mentor Graphics Veloce缩短数字电视SoC上市时间

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