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ST与ARM携手助力下一代家庭娱乐设备

全球领先的机顶盒芯片制造商之一意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）与ARM [（伦敦证券交易所代码：ARM）；（纳斯达克证券交易所代码：ARMH）] 宣布，...

机顶盒芯片 ARM SoC Cortex Mali 2009-10-30

E Ink与飞思卡尔携手开发电子书市场的集成处理器

业内顶尖的电子书处理器提供商携手电子书电子纸显示器领先供应商，开发高度集成的嵌入式解决方案，这种解决方案能为电子书制造商及其客户降低成本并促进创新。飞思卡...

飞思卡尔 E Ink SoC 2009-10-22

瑞萨与松下联手打造领先的新型 SoC 工艺技术开发线

2009年9月30日，瑞萨科技公司（以下简称瑞萨）与松下公司（以下简称松下）共同宣布，在瑞萨那珂分部（茨城县日立那珂市）集中精力联合开发领先的 SoC 工艺技术...

瑞萨科技松下 SoC 2009-10-20

瑞萨与松下联手开发领先SoC工艺

瑞萨科技公司与松下公司共同宣布，在瑞萨那珂分部(茨城县日立那珂市)集中精力联合开发领先的SoC工艺技术，并将其28-32nm工艺开发线投入运营。在瑞萨那珂分部，...

瑞萨松下 SoC 工艺 2009-10-20

Maxim MAXQ7665A-D MCU数据采集系统方案

Maxim公司的MAXQ7665A-MAXQ7665D 是基于MCU的智能系统级芯片(SoC)数据采集系统. MAXQ7665A- MAXQ7665D集成了高性...

MAXQ7665A-D MCU 数据采集 SoC 2009-10-16

SoC MAXQ7667用于超声检测的汽车应用

Maxim推出MAXQ® RISC微控制器产品线的最新成员：用于超声检测的混合信号微控制器SoC (片上系统) MAXQ7667。作为一个高集成度的DA...

微控制器混合信号 SoC 2009-10-10

瑞萨和NEC合并明确目标更多关注SoC

NEC与瑞萨合并后会提出未来的工艺发展问题。NEC是属于IBM体系来发展32/28nm节点。而瑞萨是与松下的技术合作体系来发展32/28nm。未来22nm怎么办...

瑞萨 NEC SoC 2009-09-24

嵌入式系统联谊会“嵌入式系统的产业模式思考”主题讨论会顺利召开

2009年9月12日，嵌入式系统联谊会“嵌入式系统的产业模式思考”主题讨论会在北京航空航天大学如心会议中心召开，60余人参加了此次主题讨...

嵌入式系统产业模式 SoC 山寨化 2009-09-22

恩智浦为主流HD DVR和机顶盒赋予独特工作性能

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出了新款高度集成的片上系统(SoC)产品系列，为全球卫星电视、有线电视和IPTV网络使用的主流硬盘数字录像...

SoC 电视机顶盒录像机 2009-09-08

恩智浦推出业界首个全集成45纳米SoC平台，为主流HD DVR和机顶盒赋予独一无二的工作性能

恩智浦PNX847x/8x/9x SoC系列在功效、媒体导航丰富性和在线网络内容解码方面性能卓越，大大减低成本中国上海，2009年9月7日&mdas...

SoC HD DVR 机顶盒 PNX849x PNX848x PNX847x 2009-09-08

虹晶基于特许65nm LPe制程推出SoC方案

虹晶科技(Socle Technology)即日起提供基于特许半导体65nm低功耗强化(65nm LPe)制程系统单芯片平台解决方案(SoC Platform ...

虹晶科技 LPe SoC MSMV WISPA 2009-09-07

中移动欲借联发科续写辉煌

全球无线通讯及消费性电子 SoC 领导厂商联发科技 (MediaTek Inc.)表示，中国移动总裁王建宙于今日拜访联发科技，与蔡明介董事长针对TD技术、产品与...

SoC 联发科 TD TD终端 TD芯片 2009-09-07

嵌入式互联网时代将至，Intel积极向低功耗演进

嵌入式市场无疑是眼下Intel最为关注的领域之一。继凌动系列之后，Intel日前在其“Intel首款嵌入式SoC应用论坛”上正式面向中国...

嵌入式互联网 Intel SoC Tolapai 2009-08-25

MAXQ7667：基于MCU的超声远距离测量解决方案

Maxim公司的MAXQ7667智能片上系统（SoC）是一个飞行时间超声波远距离测量方案。该器件可用于包括带有微弱输入信号的远距离测量或者多目标识别等应用。通过...

MAXQ7667 MCU 超声远距离测量 SoC 2009-08-17

海思半导体利用Mentor Graphics 的Veloce硬件仿真器来缩短下一代SoC芯片组的上市时间

高性能系统验证解决方案的领跑者Mentor Graphics公司（Mentor Graphics Corporation，纳斯达克代码：MENT）近日宣布，海思...

海思半导体 Mentor Veloce 硬件仿真器 SoC 2009-08-13

意法半导体（ST）在DAC 2009大会上发布设计方法的最新进展

中国，2009年8月10日 —— 全球领先的创新半导体公司意法半导体（纽约证券交易所代码：STM），携多篇独创论文和合著论文参加日前在加...

意法半导体 DAC SoC 3D叠装 2009-08-11

S2C与Japan Circuit公司合作，共同开发下一代超高速SoC原型验证系统

美国加洲圣何塞, 2009年8月6日，S2C - 一家致力于实现简化系统到芯片创新的领先解决方案的供应商今天宣布，其与Japan Circuit 公司（一家高速...

SoC 原型验证系统 S2C Japan Circuit FPGA 2009-08-06

2013年SIP市场规模将达40亿美元

　　Semico指出，虽然第三方半导体智财权( SIP )市场也未能幸免于市场衰退的力量，但仍然在2008年成功实现了4.9%的成长。虽然此一成长远低于历史记录...

SIP SoC 2009-07-31

三星和现代计划联合开发智能汽车芯片

　　韩国政府16日宣布，韩国三星电子公司和现代汽车公司将联合开发用于经济型智能汽车的高级芯片。　　韩国知识经济部说，三星和现代两家公司此举将推动系统级芯...

三星现代智能汽车 SoC 2009-07-17

基于自适应DVFS的SoC低功耗技术研究

　　从当前嵌入式消费电子产品来看，媒体处理与无线通信、3D游戏逐渐融合，其强大的功能带来了芯片处理能力的增加，在复杂的移动应用环境中，功耗正在大幅度增加。比如手...

自适应DVFS SOC 低功耗 2009-07-16

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