首页 » 业界动态

三星欲与欧盟和解反垄断调查 提补救方案

2013-09-30

高通谈芯片发展：功能强大离不开软硬结合

2013-09-30

张忠谋领军造镇 南科北上猎才4万人

2013-09-30

日月光现增33.93亿 历年最大手笔

2013-09-30

2013年全球半导体资本支出将衰退6.8%

2013-09-30

中国空芯之忧：一年总值超石油

2013-09-30

SK海力士无锡大火余波：DRAM芯片涨价42%

2013-09-30

ITPC为何选择夏威夷

2013-09-30

评论：尚德加速重组成败都是成功

2013-09-30

微软2014年将推出LTE版Surface平板

2013-09-30

日置HIOKI功率计PW3336、PW3337

2013-09-27

世强&英飞凌应用技术研讨会聚焦大功率微波、射频应用

2013-09-26

苹果A7芯片预示着其向英特尔发起挑战

2013-09-26

Lumia 1820曝谍照 微软开始去诺基亚化

2013-09-26

iPhone 5C顶替iPhone 5只因其成本更低

2013-09-26

iPhone 5C顶替iPhone 5只因其成本更低

2013-09-26

诺基亚闹乌龙：埃洛普巨额补偿金险被隐瞒

2013-09-26

SK海力士火灾致DRAM芯片价格创两年来新高

2013-09-26

2013年全球半导体制造设备支出将下滑8.5%

2013-09-26

支持全频段 高通出第三代Gobi LTE芯片

2013-09-26
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