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华虹NEC建立PDK及芯片验证环境
世界领先的纯晶圆代工厂之一,上海华虹NEC电子有限公司 (以下简称“华虹NEC”)与全球专业IC设计软件供应商SpringSoft ...
NEC
嵌入式
PDK
2012-01-11
LSI完成对SandForce公司的收购
新年的第一个工作日,LSI宣布已完成对 SandForce 公司的收购。SandForce 是一家面向企业级和客户端闪存解决方案以及固态驱动器 (SSD) ...
LSI
闪存
2012-01-06
LSI完成对SandForce公司的收购
LSI 公司日前宣布已完成对 SandForce 公司的收购。SandForce 是一家面向企业级和客户端闪存解决方案以及固态驱动器 (SSD) 的闪存处理...
LSI
SSD
闪存处理器
2012-01-05
传尔必达与东芝举行谈判 商讨合并事宜
据台湾媒体报道,最近有市场传言称,内存芯片厂商尔必达目前正在与东芝举行谈判,商讨合并事宜,日本政府将会在促成这项交易过程中发挥重要作用。之前,有报道称,尔必...
尔必达
DRAM
2012-01-04
“云计算”大规模商用面临的三大挑战
从目前来看,业界对云的投入越来越越大,但业界在云应用方面没有完全统一的定义和架构。从LSI的角度来看,我们目前也没办法给出一个完整的定义。但大体来说,公共云...
LSI
云计算
2011-12-28
传尔必达将与南亚科技展开合作谈判
据《日经产业新闻》报道,日本芯片厂商尔必达将于下月与中国台湾的竞争对手南亚科技展开合作谈判。 此举是尔必达创建日台芯片联盟计划的一部分,希望在DRAM...
尔必达
DRAM
2011-12-26
英特尔今年市场份额提升至15.9%
iSuppli近日发布报告称,在领先优势连续3年缩小后,英特尔今年有望重新巩固全球半导体市场的主导地位。 据iSuppli测算,英特尔今年有望实现49...
英特尔
DRAM
2011-12-06
NEC牵手广东华智 共推汽车行业解决方案
近日,NEC及其中国全资子公司NEC(中国),与广东IT厂商广东华智科技有限公司,就加速拓展面向中国汽车行业的系统集成服务,签署了合作意向,NEC集团与广东...
NEC
云计算
2011-12-02
宏力半导体和华虹NEC可能最快本月合并
中国本土半导体企业华虹NEC和宏力半导体的合并近日有望达成。甚至有消息称,这两家公司的合并谈判已近尾声,最快本月内完成。不过,宏力半导体和华虹NEC相关人士...
NEC
半导体
2011-12-02
华东科技将收购尔必达EBS特别股
台湾地区记忆体封测厂华东科技出资37.5亿日圆,收购日本DRAM大厂尔必达旗下子公司EBS特别股,预计在十二月中完成交易。 华东公布重大讯息表示,该公...
华东科技
DRAM
2011-11-29
卢超群:台湾DRAM产业应发展更多有兼职的产品
DRAM设计钰创董事长卢超群近日表示,DRAM产业确实遇到许多瓶颈,不过在未来世代,记忆体还是很重要的产品之一,DRAM产业仍有发展前景,不过要思考谁能在产...
三星
DRAM
2011-11-28
半导体商营收两样情 通讯旺DRAM衰
2011年半导体商营收成长将呈现两极化局面。根据ICInsights最新研究预估,2011年全球半导体市场产值成长率仅达2%,但受惠今年智慧型手机和平板等行...
高通
DRAM
2011-11-22
LSI 交付面向数据中心和移动网络的28 nm定制芯片
LSI公司日前宣布交付面向新一代数据中心、云和移动网络应用的 28nm 定制芯片解决方案。该设计平台可将丰富的硅验证 IP 与先进的设计方法完美结合,便于 ...
LSI
28nm
2011-11-22
内存殇:台系DRAM厂年内或净亏近千亿
近日有业内媒体消息透露,包括力晶科技、南亚科技、华亚科技以及茂德科技在内的台系四大DRAM芯片制造商2011年或将遭受重大亏损。据消息透露,台系四大DRAM...
力晶科技
DRAM
2011-11-16
三星总裁称泰国洪灾对DRAM市场产生不利影响
据外国媒体报道,三星电子总裁近日宣称,预计泰国洪灾将会对个人电脑(PC)产量产生巨大冲击,并将由此进一步冲击计算机芯片市场,而且这种冲击形成的不利局面可能要...
三星
DRAM
2011-10-31
尔必达记忆体维持财年资本支出计划在800亿日圆不变
日本最大动态随机存取记忆体(DRAM)生产商尔必达记忆体(Elpida Memory)近日称,维持截至3月财年800亿日圆(11亿美元)的资本支出计划不变....
尔必达
DRAM
2011-10-28
NEC赢得印度塔塔微波通信系统合约
NEC宣布已经赢得印度移动通运营商Tata Teleservices的超小型微波通信系统合约,此次NEC提供的是iPASOLINK,至此,已经向Tata T...
NEC
微波通信
iPASOLINK
2011-10-26
福懋科成Ultrabook最大受惠
英特尔带领全球ODM/OEM计算机大厂推出超轻薄笔电Ultrabook,记忆体架构不再采用DRAM模块,而是改成将DRAM颗粒直接打在主板上的「板载DRAM...
福懋科
Ultrabook
DRAM
2011-10-26
DRAM亏不完 想要政府伸手口难开
据集邦科技讯 高科技产业在进入第四季之后,不少产业别因订单减少,或是市场报价低于成本,而出现无薪假的传闻。但DRAM业则是早已亏损累累,如果再面临景气衰退,...
台积电
DRAM
2011-10-19
北美半导体设备制造商8月订单出货比为0.80
国际半导体设备材料协会(SEMI)于9月15日公布,2011年8月北美半导体设备制造商订单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为0.80(创2...
SEMI
半导体
DRAM
2011-09-20
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