>
首页
业界动态
市场趋势
新品速递
技术文章
解决方案
首页
>soc designer
ARM与中芯国际宣布将拓展合作关系
ARM和中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)日前宣布双方将在中芯65纳米和40纳米低漏电工艺节点上合作开发先进的ARM物理IP库平台。该协议将免费提供A...
ARM
SoC
2010-10-12
瑞萨电子正式发表增强面向移动和多媒体应用的SoC业务战略
据外国媒体报道,先进半导体解决方案的首选供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723,以下简称瑞萨电子),于2010年9月9日正式发表了增强其片上系统(SoC)...
瑞萨电子
SoC
2010-10-08
TSMC扩大硅知识产权结盟 将纳入Soft IP
TSMC 5日宣布,硅知识产权联盟的结盟范围将扩大至Soft IP业者,未来将有完备的Soft IP供先进技术使用,进而加速客户产品的上市时程。 经由...
IP
SoC
2010-10-08
欧比特自主创新之路获业界赞誉
日前,珠海欧比特控制工程股份有限公司连获殊荣,先是在珠海市民营经济工作会议期间获得了由珠海市人民政府颁发的“珠海自主创新民营企业30强&rdqu...
欧比特
SPARCV8
SOC
2010-09-30
瑞萨电子正式发表增强其SoC业务的全新战略
据外国媒体报道,先进半导体解决方案的首选供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723,以下简称瑞萨电子),于2010年9月9日正式发表了增强其片上系统(SoC)...
瑞萨电子
SoC
2010-09-29
一种提高系统响应速度的SoC系统架构
引言 随着微电子技术的飞速发展,集成电路规模按照摩尔定律飞速提高,片上系统(System on Chip,SoC)技术成为超大规模集成电路的发展趋势。...
SoC
响应速度
系统架构
2010-09-29
Marvell推出频率高达1.5GHz三核ARM SOC芯片
芯片厂商Marvell近日推出了一款自称为世界最快的三核ARM架构SOC芯片,芯片的工作频率可达1.5GHz,这样的频率要比目前高端手机上所采用 的芯片的最...
Marvell
SOC
三核
2010-09-25
采用基于FPGA的SoC进行数字显示系统设计
系统级芯片(SoC)可采用现场可编程门阵列(FPGA)或专用集成电路(ASIC)两种方式实现。目前业界通常将处理器、逻辑单元和存储器等系统嵌入FPGA中构成...
SoC
FPGA
数字显示
2010-09-17
美国国家半导体新增WEBENCH LED Architect工具
美国国家半导体宣布该公司 WEBENCH Designer 系列设计工具新增 WEBENCH LED Architect ,一套作业速度极快、并以图形图表显...
国家半导体
LED
WEBENCH
Designer
2010-09-06
NSoC与瑞萨签合作协议
芯片系统国家型科技计划(NSoC)昨(30)日与日本半导体公司瑞萨电子(Renesas ElectrONics)签订共同合作协议书,NSoC总主持人、交通大...
瑞萨电子
芯片
SoC
2010-09-03
Energy Micro推出新工具可立刻解决MCU引脚冲突
节能微控制器公司Energy Micro®最近推出了一种免费的软件工具,用以消除调试I / O引脚冲突时产生的传统的费时问题。energyAware...
Energy
Micro
MCU
energyAware
Designer
2010-09-03
S2C发行基于Xilinx的第4代快速SoC原型验证工具
S2C Inc.,快速SoC原型验证供应商,宣布发行其第4代快速SoC原型验证工具——V6 TAI Logic Module,基于X...
S2C
SoC
逻辑模块
2010-08-31
半导体代工大鳄以其质和量优势席卷全球
半导体代工企业正以其压倒性的生产能力开始一手包办全球的LSI制造。凭借其在LSI生产上积累的经验和知识,其技术实力也跃升至世界前列。设备制造商该如何与羽翼渐...
LSI
半导体代工
SoC
2010-08-17
ARM与台积电签署芯片代工与设计技术合作协议
ARM与其长期代工合作伙伴台积电公司近日宣布双方已经正式签署了由台积电公司使用28/20nm制程技术为ARM公司代工新款SOC芯片的合作协议。根据这份协议,...
ARM
20nm
SOC
2010-07-21
解析创新高精度数据采集SoC设计方案
随着地球资源日趋减少,人们越来越需要通过信息寻找节约资源的方法和途径,以至于许多经济学家和科学家将信息视为新概念能源。在众多信息中,有一类信息是取自于自然的,即...
传感器
ADC
MCU
SoC
2010-07-06
英特尔在2010年VLSI技术研讨会上发布创新成果
日前,在美国夏威夷举行的2010年超大规模集成电路技术研讨会(2010 Symposia on VLSI Technology and Circuits)上...
英特尔
32纳米
SoC
2010-06-28
Tensilica HiFi音频DSP成首个支持Dolby MS10的IP核
Tensilica今日宣布,Tensilica成为首家采用Dolby MS10多码流解码器,用于SoC设计的音频内核IP供应商。Dolby MS10多码流解码器...
Tensilica
Dolby MS10
SoC
音频DSP
2010-06-23
东芝发布40nm工艺SoC用低电压SRAM技术
东芝在“2010 Symposium on VLSI Technology”(2010年6月15~17日,美国夏威夷州檀香山)上,发...
东芝
40nm
SoC
SRAM
2010-06-22
可扩展式处理平台提升嵌入式系统性能
无论是汽车驾驶辅助、智能视频监控、工业自动化、航天与国防或是无线通信等终端应用,功能的日益复杂使得嵌入式系统对性能、功耗、成本、尺寸和灵活性提出了更高要求。...
嵌入式
ARM
Cortex
SoC
2010-06-12
MIPS宣布其SMP支持MIPS-Based SoC上的Android平台
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc., 纳斯达克代码:...
MIPS
SMP
SoC
Android
智能手机
2010-06-09
|‹
«
3
4
5
6
7
8
»
›|
在线研讨会
焦点