台积电;12寸;晶圆;封装技术

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三星闪存芯片晶圆投放仪式在西安举行

　　27日下午，在西安高新区一栋新建的厂房内，随着省长娄勤俭与三星电子非终端部门存储芯片事业部部长、社长金奇南共同开启按钮，目前世界上最先进的三星存储芯片第一片...

三星晶圆 2013-12-30

晶圆双雄营收度小月

　　晶圆双雄台积电、联电公布11月营收同步走弱，反映淡季冲击，台积电为443.3亿元，月减14.4%，终结连四月成长，是今年4月来新低;联电为103.45亿元，...

台积电晶圆 2013-12-12

台积电苹果20纳米订单传三星瓜分

　　外电报导，由于台积电20纳米制程产量低于预期，苹果可能转向三星寻求奥援，三星也为此在美国奥斯汀厂备妥20纳米制程产能，为苹果试产新一代A系列处理器。　　...

台积电 20纳米 2013-12-06

台积晶圆霸位 Intel难撼动

　　英特尔宣示将抢进晶圆代工市场，市场预期恐威胁台积电，但外资券商美林及麦格里仍力挺台积电，认为尽管英特尔愿意帮对手代工，恐怕也很难获得对手认同，且争取高通及苹...

台积电晶圆 2013-11-27

张忠谋卸任CEO 业者分析称台积电明年或攀高峰

　　台积电(TSMC)于11月13日晚间宣布，今年82岁的公司董事长暨首席执行官张忠谋卸下CEO职务，但将继续担任董事长。台积电周二在一份电邮声明中称，按照继任...

台积电 20纳米 2013-11-21

业界传因台积电权力分配因素陈俊圣萌去意

　　台积电全球业务暨行销副总经理陈俊圣萌生去意，尽管他是以家庭因素提出辞呈，业界认为恐与台积电内部权力分配难脱关系。消息人士透露，陈俊圣原本掌管台积电全球业务暨...

台积电半导体 2013-11-13

张忠谋：台积电绝不裁员将继续创造奇迹

　　台积电董事长张忠谋近日修正半导体库存调整本季末结束的看法，预期将延长至明年第1季;但他强调，台积电明年营收和获利仍会有双位数成长，明年4月仍照常加薪，且将持...

台积电半导体 2013-11-12

各芯片厂积极研发台积电日月光笑看3D芯片量产

　　台积电、日月光、矽品等大厂积极架构2.5D及3DIC封测产能，一般预料明年将进入3DIC量产元年，启动高阶生产线及3DIC设备商机，国内主要设备供应商弘塑、...

台积电 3D芯片 2013-10-29

台积电超越英特尔居全球最大半导体厂

　　晶圆代工厂台积电代理发言人孙又文表示，台积电产出晶圆的终端晶片产值达546亿美元，超越英特尔(Intel)，居全球最大半导体厂。　　台积电首度邀请媒体参...

台积电英特尔半导体 2013-10-10

台积电宣布：研发大将蒋尚义将于10月31日退休

　　台积电宣布主导研发的执行副总暨共同营运长蒋尚义将于10月31日退休。业界人士分析，接班人之一的蒋尚义退休后，执行副总暨共同营运长还有刘德音与魏哲家，将是最可...

台积电 10纳米 2013-10-09

张忠谋领军造镇南科北上猎才4万人

　　以台积电为首的南部科学园区，昨日大举北上抢人，台积电董事长张忠谋首度亲上火线当起猎人头，台积电规划5年砸5000亿元，要找7000人南下工作，工程师月薪38...

台积电半导体 2013-09-30

半导体年底淡季来了部分厂商可能放缓

　　国际半导体设备暨材料协会(SEMI)释出电子业淡季讯息，昨天公布8月北美半导体设备订单出货比(Book-to-BillRatio，B/B值)终止连7个月逾1...

台积电半导体 2013-09-23

台积电明年资本支出逾百亿美元

　　为取得先进制程领导地位，半导体大厂接续展开投资竞赛。台积电今年拉高资本支出至95到100亿美元，市场推估，因应扩厂需求，明年资本支出可望增加2至5成，高过百...

台积电晶圆 2013-09-22

台积电16nm OIP 3套参考流程确立

　　台积电宣布16奈米OIP3套全新参考设计流程确立。　　台积电17日宣布，在开放创新平台(OIP)架构下成功推出3套全新经过矽晶验证的参考流程，协助客户实...

台积电 16nm 2013-09-22

2013年手机芯片将达667亿美元年增14.4%

　　研究机构Gartner今天表示，行动装置的高销售量，使得半导体市场晶片需求，逐渐由PC导向转为行动装置导向，以手机部门而言，Gartner预测，2013年的...

手机芯片晶圆 2013-09-22

面对劲敌英特尔台积电仍有3大优势

　　晶圆代工超高资本时代来临　　由数据显示，目前全球有8 寸晶圆厂的半导体公司约有76家，12寸厂有27家，升级的家数越来越少，会有这样的现象，原因在于资金...

台积电晶圆 2013-08-28

中国芯片厂商纷纷逃离台积电究竟为何？

　　继高通之后，来自中国国内的一些平板机芯片厂商也纷纷削减了在台积电的28nm订单，改而转向其它价格更诱人的代工厂，也就是GlobalFoundries、三星电...

台积电芯片 2013-08-22

台积28纳米 Q4可能暖停机

　　晶圆代工龙头厂商台积电因应主力客户砍单，主力制程28纳米制程的部分设备将于第4季首度进行「暖停机」，并减缓扩充速度，预估减产幅度近三成。　　台积电28纳...

台积电 28纳米 2013-08-20

应用材料公司发布2013财年第三季度财务报告

　　非GAAP每股盈余为18美分，处于财测中位水平; GAAP每股盈余为14美分　　? 移动设备和大屏幕电视需求旺盛，带动半导体和显示设备销售增长　　?...

应用材料晶圆 2013-08-19

台积电拟573亿元扩先进产能

　　晶圆代工厂台积电董事会今天核准新台币573.65亿元资本预算，扩充与升级先进制程产能。　　尽管半导体供应链将于第4季进行库存调整，不过，台积电仍持续积极...

台积电晶圆代工 2013-08-19

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