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针对PCB设计挑战 Mentor阐述3D PCB系统设计技术

　　在Mentor2013中国PCB技术论坛上，Mentor针对复杂PCB设计面临的挑战，阐述了三维(3D)PCB系统设计技术、多板系统设计、先进的封装与外形协...

PCB 系统设计 2013-07-08

Intel至强线路图曝光 Skylake将用14nm制程

　　国外媒体最近曝出了一张Intel至强(Xeon)处理器产品发布线路图，这张线路图表明Intel正在筹备Skylake架构的芯片产品。Skylake将是目前尚...

Intel 14nm 2013-07-08

湖南大力发展物联网欲2年扩规模至1000亿

　　湖南省人民政府网站5日消息，昨日，湖南省省物联网发展座谈会召开，会上透露，目前湖南省有250多家从事物联网研发、制造、运营和服务的企业，主营业务收入400亿...

物联网传感器 2013-07-08

物联网：自动化带来高效生产模式变革

　　伴随物联网技术应用的扩展，工业生产与其结合的趋势越发明显，如今自动化生产模式与物联网技术更有不断融合的趋势，或带来更高效的生产模式变革。　　现代工业生产...

物联网自动化 2013-07-08

中京电子拟2.8亿元投建印制电路板项目

　　中京电子(002579.SZ)7月4日晚公告称，为进一步优化公司产品结构，促进公司PCB产业升级，公司决定投资2.8亿元建设印制电路板(FPCB)产业项目。...

中京电印制电路板 2013-07-08

微型无人飞机利用u-blox GPS技术成功飞越阿尔卑斯山

瑞士领先的无线和定位芯片与模组供应商u-blox宣布，microdrones公司已利用其重量仅有5公斤的md4-1000四轴螺旋桨飞行器(quadrocopte...

u-blox 无人飞机 GPS 2013-07-05

触控需求旺触控IC出货估年增4成

　　触控IC市场正热，根据研调机构iSuppli统计，今年全球投射式电容触控IC出货量，将达14亿颗，较2012年成长了40%，而未来 2 年，随着行动装置与笔...

触控IC 单晶片 2013-07-05

薄膜触控面板兵分三路切入触控NB业

　　市调机构DIGITIMES Research指出，受到单片式触控玻璃OGS产能供应吃紧，NB业者积极寻求上游触控面板供应稳定，带动薄膜式触控面板切入触控NB...

薄膜触控面板 2013-07-05

iPad5及MINI2传推迟上市致流言四起

　　树大招风?市场再传鸿海集团不再为苹果代工iPad5及iPad MINI2，致两款新品上市日期推迟。对此传言，鸿海表示，不会就单一客户或特定业务作出评论，惟据...

iPad5 MINI2 2013-07-05

中欧光伏“双反”谈判进入倒计时

　　据欧盟委员会贸易委员德古赫特此前预计，中欧光伏“双反”谈判结果很可能在7月初产生。另一方面，欧盟委员会将谈判不成后提高税率的时间点定...

光伏太阳能 2013-07-05

SK海力士Q2利益率扳倒三星

　　全球第2大计算机存储器芯片制造商SK海力士(SKhynix)获利报喜，今年第2季利益率(profitmargin)可望超越长期把持龙头地位的三星电子，除归功...

SK海力士 DRAM 2013-07-05

俄防长称俄微电子制造达国际水平批量生产仍落后

　　国际文传电讯社2013年6月30日报道，俄罗斯国防部副部长尤里·鲍里索夫在接受莫斯科回声电台采访时表示，由于采取了相应措施，俄罗斯正逐渐摆脱电...

微电子电子元器件 2013-07-05

IC Insights：2017年12寸晶圆产能占比将达70%

　　半导体采用12寸晶圆制造的比例将持续攀升。根据ICInsights统计，2012年12月12寸晶圆产能占总半导体晶圆产能的比重已达55.7%，预估2013年...

半导体晶圆 2013-07-05

半导体展望佳法人看好台积电填息

　　晶圆代工龙头台积电(2330)除息大戏今天登场，昨天股价先行暖身站上110元关卡。证券专家表示，今年半导体产业将以双位数成长，随着晶圆代工需求旺盛，台积电第...

台积电晶圆代工 2013-07-05

美林证：联发科Q3营收成长率上飙

　　联发科8核心智能型手机芯片来势汹汹，美银美林证券3日指出，这款代号为MT6592的新产品将从明年初开始量产，第一季已确定获得索尼新机采用，由于效能直逼高通高...

联发科手机芯片 2013-07-05

台积电做梦都能笑醒：40/28nm档期全满

　　作为天字第一号的半导体代工厂，台积电正享受着一段最美妙的时光，至少第三季度的40nm、28nm生产线都已经安排得满满当当的，订单应接不暇。　　高通、...

台积电 28nm 2013-07-05

台积新晶圆制程技术加速实现3D IC

　　台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题，台积电除携手硅智财业者，推进鳍式晶体管(FinFET)制程商用脚步...

台积新晶圆 2013-07-04

中国电子报：紫光收购展讯的“两面”

　　在国内A股重挫之际，另一则半导体业重磅新闻引爆：紫光集团以每股28.5美元的价格向展讯提出全资收购邀约，收购总价约14.8亿美元。在收购公告前一日，展讯通信...

紫光展讯 2013-07-04

Diodes芯片尺寸封装的肖特基二极管实现双倍功率密度

　　Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出首款采用了晶圆级芯心尺寸封装的肖特基(Schottky) 二极管，为智能手机及平板电脑的设...

Diodes 肖特基二极管 2013-07-04

5月全球芯片销售额创三年来最大环比增幅

　　半导体行业协会(SemiconductorIndustryAssociation)周二发布最新数据称，个人电脑和服务器的销售量增长速度可能正在放缓，但5月份...

芯片销售服务器 2013-07-04

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