意法半导体;45nm;cmos

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传感器技术面临新型突破

　　日前，瑞典皇家科学院宣布，博伊尔和史密斯因发明了CCD图像传感器而与高锟分享了2009年的诺贝尔物理学奖。CCD图像传感器如今已经大规模应用于数码相机、手机...

传感器 CMOS 2010-08-18

中芯国际的进步

　　中芯国际公布了其今年Q2的运营业绩，销售额3.81亿美元，与上个季度的3.51亿美元相比增长8.4%，与去年同期相比增长42.5%。而Q2在台积电的认购股权...

中芯国际 45nm 2010-08-13

瑞萨开发出40nm高密度新型SRAM电路技术

　　瑞萨电子开发出了一种新型SRAM电路技术，可克服因微细化而增加的CMOS元件特性不均现象，还能在维持速度的同时，以更小的面积实现合适的工作裕度。以上内容是在...

瑞萨电子 SRAM CMOS 2010-06-24

意法半导体与清华大学建立长期研发合作伙伴关系

意法半导体与清华大学深圳研究生院达成建立长期研发战略合作伙伴关系。从2002年建立ASIC专用集成电路合作研究中心开始，本战略合作协议的签订代表双方的合作关系已...

意法半导体清华战略合作 2010-06-18

Qualcomm与SEMATECH签署合作协议

　　全球领先的芯片制造协会SEMATECH和先进无线芯片供应商Qualcomm宣布Qualcomm已与SEMATECH签署了合作协议，共同推进CMOS技术进一步...

Qualcomm CMOS 芯片设计 2010-06-18

X-FAB公布8英寸MEMS中心可大大降低生产成本

X-FAB Silicon Foundries，业界领先的模拟/混合信号晶圆厂及“超越摩尔定律”技术的专家，今天宣布其将扩大自身的晶圆厂...

X-FAB 晶圆 MEMS CMOS 2010-06-09

意法半导体拟将产能提高20% 称市场需求强劲

　　据国外媒体报道，意法半导体首席执行官卡尔罗博佐蒂(Carlo Bozotti)周四表示，第三季度的需求将强劲增长，第四季度的订单也将正常增长。　　这家世...

意法半导体芯片制造 2010-06-07

Gloabl Foundries 30亿美元的赌局

　　Gloabl Foundries(GF)声称将投资30亿美元用来扩充德国与美国的产能，以回应全球代工近期呈现的产能饥饿症。　　欧洲：在Dresden新建...

GloablFoundries 22nm 45nm 28nm 2010-06-04

四家公司联袂打造与硬件无关的通用型NFC API接口

市场领先的NFC供应商意法半导体(STMicroelectronics，纽约证交所代码：STM)和恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布携...

意法半导体恩智浦 Trusted Logic Stollmann API Android 2010-06-03

意法半导体:3D,连接性及绿色是未来电视三大趋势

全球领先的半导体解决方案供应商意法半导体（纽约证券交易所代号：STM）于2010年台北国际电脑展（COMPUTEX Taipei）3D技术论坛（CTO Foru...

意法半导体 3D HDTV 2010-06-02

美国国家半导体推出零延迟控制通道的串行/解串器

美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）（美国纽约证券交易所上市代码：NSM）宣布推出业界首系列可为视频设备提...

美国国家半导体零延迟 CMOS 2010-06-02

音频功率放大器的CMOS电路设计

　　0 引言　　随着集成技术的迅猛发展，体积小巧的便携通信设备有了更加广阔的市场前景。但是对于应用于这些便携式设备中的音频功率放大器芯片则有更加严格的要求。...

音频放大器 CDMA CMOS 2010-06-01

imec中国成立与华力合作项目正式签约

　　5月25日，imec中国正式在上海张江高科技园区成立。同时，与华力微电子在先进芯片制程工艺技术上的合作开发项目也正式签约。　　imec与中国的合作已有十...

imec CMOS 65nm 2010-05-27

IMEC与台积电进行后CMOS合作

　　IMEC总裁Luc van den Hove表示为了开发新型的混合工艺技术(沿着后摩尔定律), 它的研究所决定与台积电进行合作。　　尽管IMEC己经与诸...

台积电 CMOS 芯片制造 2010-05-13

IMEC让前TSMC欧洲总裁来加强IC业务

　　欧洲半导体研究所IMEC已任命前TSMC欧洲总裁Kees den Otter为其副总裁, 掌管其IC市场发展。　　可能原因是出自研究所要更多的为工业化服...

IMEC 光刻 CMOS 2010-05-07

IDT推出首款封装和裸片晶圆形式全硅CMOS振荡器

致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商 IDT® 公司（Integrated Device Technology, Inc.; ...

IDT CMOS 振荡器 2010-05-04

海力士将于5月决定8寸晶圆厂未来

　　海力士(Hynix)唯一还在运作中的8寸晶圆厂M8产线，下周将确定往后的运用方案，海力士的选择受到业界瞩目。海力士正在寻找解决办法，因为持续运作，早晚会遭遇...

Hynix 晶圆 CMOS 2010-04-30

全球最大容量尔必达4Gb DDR3颗粒开发完成

　　日本DRAM大厂尔必达今天宣布，已经成功开发出4Gbit容量DDR3内存颗粒。这是目前市场上DDR3颗粒的最大容量，只需单面8颗即可组成 4GB容量内存条，...

尔必达 40nm CMOS DDR3 2010-04-23

意法半导体公布2010年第一季度财务报告

　　• 净收入23.25亿美元，同比增幅40.1% 　　• 净利润5,700万美元　　• 净现...

意法半导体 IMS ACCI 2010-04-23

新型CMOS图像传感器原理及设计

　　金属氧化物半导体元件(Complementary Metal-Oxide Semiconductor，CMOS)图像传感器和电荷耦合元件(Charge Co...

CMOS 图像传感器有源像素 2010-04-15

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