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业界最小的u-blox SARA 3G模组荣获年度最佳产品奖

2014-09-15

u-blox推出具备3G/2G向下相容性的4G LTE模组 TOBY-L2

2014-01-15

芯片级拆解:全面剖析新型LED灯泡设计的艺术

2014-01-07

芯片业如何留住人才

2014-01-03

英特尔的深圳节奏

2013-12-31

4G时代,多款终端将“宠爱”国产芯片

2013-12-30

一轮并购潮过后 芯片业大鳄该出现了

2013-12-27

4G宣传战铺天盖地 业内呼吁消费者理性对待

2013-12-24

传2015年苹果A系列芯片将采用14纳米进程

2013-12-24

我国首条8英寸IGBT芯片生产线有望年底投产

2013-12-18

u-blox发布业界尺寸最小的新款SARA 3G模组产品

2013-12-16

ARM:2013年Mail芯片出货量将超三亿片

2013-12-06

高通遭反垄断调查 国产芯片或“弯道超车”

2013-11-28

路透社:高通在华遭反垄断调查

2013-11-27

LTE终端欲爆发 芯片需先行

2013-11-27

半导体芯片进口替代迎来机遇

2013-11-27

扶植政策出台 国产芯片产业“整装待发”

2013-11-26

百万高清监控 芯片镜头爆发式发展?

2013-11-26

低利润:高通等美商在中国芯片市场求生

2013-11-20

芯片国产化推进“去IOE”

2013-11-19
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