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ST突破LED相机闪光灯极限
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将让尺寸紧凑的数码相机和...
ST
LED
2012-02-16
ST推出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布,全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的...
ST
晶圆
2011-12-22
意法半导体成立公司创投基金
全球半导体供应商意法半导体宣布成立“意法半导体新创投”基金,目前正在筹备过程中。 意法半导体表示,由于半导体产品技术普及速度加...
意法半导体
智能基础设施
2011-12-21
ST Cortex-M微控制器打破行业评测性能记录
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布,采用Green Hills软件公司最新软件工具...
意法半导体
微控制器
STM32
2011-12-13
意法半导体机顶盒芯片获得MoCA认证
横跨多重电子应用领域、全球领先的机顶盒芯片供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)获得MoCA 1.1标准认证,STi7108M多...
意法半导体
视频解码器
HD
STi7108M
2011-12-12
ST微控制器芯片被用于斯坦福太阳能汽车
意法半导体的32位微控制器被斯坦福大学选定用于控制最新的太阳能汽车电动系统和电子系统,此款技术领先的高科技太阳能汽车已于2011年10月16-21日的澳洲世...
ST
微控制器芯片
2011-12-06
铜柱凸块正掀起新的技术变革
ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图,随着芯片制程逐渐微缩到28纳米,同时成本降低压力依旧存在,各家手机芯片大厂相继采用,预料将掀起铜...
ST-Ericsson
封装
铜柱凸块
2011-11-30
欧盟追求智能系统的研发
欧洲联盟正在发起一项为期三年,耗资1300万美元,大力发展由意法半导体协调的智能系统标准。 该倡议是来自几个星期后,美国宣布类似的追求智能系统研发,国...
意法半导体
智能系统
2011-11-25
ST被Gary Smith评为全球最佳芯片设计企业
据Gary Smith EDA的新闻报道,意法半导体被Gary Smith EDA评为全球四大半导体设计企业之一。Gary Smith EDA是一家全球知名...
意法半导体
芯片设计
2011-11-19
u‑blox公司GPS芯片获魅族M9手机所采用
无线通信半导体与全球定位方案领先供货商u‑blox宣布,该公司的超灵敏GPS芯片UBX-G6010-ST已获得魅族(Meizu)最新款M9多媒体智能型手机所...
u‑blox
GPS芯片
UBX-G6010-ST
2011-11-17
SK电讯约30亿美元收购海力士21.1%股权
SK电讯今日宣布,将以3.4267万亿韩元(约30亿美元)收购海力士半导体21.1%的股权。本次收购交易规模创韩国科技界近十年新高。 SK电讯与海力士...
海力士
存储芯片
2011-11-16
ST研发第三代视觉驾驶辅助系统级芯片
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球知名的车用IC设计制造商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;)与全球领先的视觉驾驶...
ST
处理器
SoC
2011-11-08
意法半导体推出提供智能感应功能的MEMS加速度计
意法半导体推出业界首款内置2个有限状态机的三轴高分辨率加速度计。这些可编程模块让消费者能够自定义传感器内部的动作识别功能,有助于运动控制型手机和其它智能消费...
意法半导体
MEMS加速度计
2011-11-08
ST与Mobileye开发第三代视觉驾驶辅助系统级芯片
意法半导体与Mobileye宣布,两家公司正在合作研发下一代汽车视觉驾驶辅助系统处理器SoC。 EyeQ3和EyeQ3-Lite将是此项合作的第三代产...
意法半导体
视觉驾驶辅助系统
2011-11-07
ST提升从太阳能板至电网的全程能源转换效率
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及能效解决方案供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)发布最新的太阳能发电创新技术和未...
ST
太阳能升压器
SPV1020
2011-10-28
ST发布最新太阳能发电创新技术高能效住宅解决方案
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及能效解决方案供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)发布最新的太阳能发电创新技术和未...
意法半导体
太阳能板
2011-10-28
意法半导体公布2011年第三季度及前九个月的财报
意法半导体(STMicroelectronics)公布了截至2011年10月1日的第三季度及前九个月的财务结果。 公司总裁兼首席执行官卡罗伯佐提(Ca...
意法半导体
芯片
2011-10-26
意法半导体(ST)荣获思科颁发优质产品奖
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)荣获思科(Cisco)颁发2011年优质产品奖。 ...
ST
半导体
2011-10-24
ST发布全球最强的宽带机顶盒系统级芯片技术细节
意法半导体扩大其在机顶盒芯片市场的领先优势,发布即将推出的为用户带来非凡家庭娱乐体验的高性能宽带机顶盒系统级芯片的技术细节。 该芯片属于意法半导体新一...
ST
系统级芯片
2011-10-20
ST采用硅通孔技术实现尺寸更小更智能的MEMS芯片
意法半导体率先将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品(如智能传感器、多轴惯性模块)内,硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的...
ST
MEMS芯片
2011-10-19
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