台湾;晶圆;测试

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台湾偏重半导体产业正在探寻应多元发展

　　财政部今将公布台湾5月进出口概况，澳盛银行赶在昨天发布报告指出，台湾半导体是台湾整体出口动能支撑，但日本半导体出口也迎头赶上，不能轻忽来自日本的竞争。　...

半导体晶圆 2013-06-08

中芯国际6.6亿美元建45纳米晶圆厂掀产能大战

　　昨天，中芯国际(00981.HK)宣布，与中芯北京、北京工业发展投资管理及中关村发展集团成立合资公司，主要从事测试、开发、设计、制造、封装及销售集成电路，将...

中芯国际 45纳米晶圆 2013-06-05

联电打造新加坡12寸厂成为特殊技术研发中心

　　晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)宣布，已将其于新加坡 12寸晶圆厂Fab 12i，打造为引领先进特殊技术研发制造的基地「Center of Ex...

联电晶圆 2013-05-27

散热技术技术突破无封装LED将现身

　　除了从系统角度强化散热性能外，随着LED照明的应用普及，对于散热基板的要求日趋严苛，LED基板材料及技术在近年的开发也有所进展，目前最新的趋势是对于硅基氮化...

LED 晶圆 2013-05-23

日币贬值 PCB晶圆被动元件冲击大

　　日币贬值，对亚洲各国经济是喜、忧参半，在日币重贬、带动日股狂升的同时，亚洲股市受到激励，大幅走扬，然而，日币重贬却也影响亚洲各出口国经济成长表现，对于亚洲科...

PCB 晶圆 2013-05-23

冲刺28nm/FinFET研发晶圆厂资本支出创新高

　　为争抢先进制程商机大饼，包括台积电、格罗方德和三星等晶圆代工厂，下半年均将扩大资本设备支出，持续扩充28奈米制程产能;与此同时，受到英特尔冲刺FinFET技...

晶圆 28nm 2013-05-14

台积电砸逾15亿美元抢人才与制程开发

　　台积电(2330-TW)(TSM-US)今(9)日在新竹举办技术论坛;并释出讯息，随董事长张忠谋法说时宣布今年资本支出为95至100亿美元，投入15亿美元(...

台积电晶圆 2013-05-13

Gartner：去年全球半导体设备支出减少16%

　　根据国际研究暨顾问机构Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体资本设备支出总额为378亿美元，较2011年减少16.1%。晶圆级制造受到微影(...

半导体设备晶圆 2013-05-02

超越台积电格罗方德称2015推出10纳米晶圆

　　晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，...

台积电 10纳米晶圆 2013-04-27

中芯国际第一季净利4060万美元同比扭亏

　　中芯国际公布了截至3月31日的2013财年第一季度财报。财报显示，中芯国际第一季度总销售额为5.016亿美元，比上年同期增长50.8%;净利润为4060万美...

中芯国际晶圆 2013-04-26

张忠谋：台积电尚未决定在美兴建晶圆厂

　　晶圆代工龙头台积电(TSMC)创办人、董事长暨执行长张忠谋(Morris Chang)现身于美国加州圣荷西举行的年度技术研讨会;今年已高龄81岁的他在研讨会...

台积电晶圆 2013-04-17

联电成首家取得ISO22301营运持续管理系统证书晶圆专业公司

　　联华电子2013年4月12日宣布，取得台湾检验科技股份公司(SGS，Societe Generale de Surveillance)颁发之ISO 2230...

联电晶圆 2013-04-17

中国这些数不清的Fabless将往何处走？

　　过去这几年来，中国冒出了350~500家左右的无晶圆厂 IC设计业者，有一个老生常谈的问题是：它们将何去何从?针对以上问题，笔者近日访问的几位中国产业界高层...

晶圆 IC设计 2013-03-28

IC Insights：六家公司主导300mm晶圆产量

　　IC Insights近日发布报告表示，300mm晶圆产量排名前6位的芯片厂商垄断着74.4%的市场份额。IC Insights表示，尽管长期内芯片产能将会...

晶圆 300mm 2013-02-22

晶圆双雄将投资南科7,400亿

　　晶圆双雄南科新投资计划启动，台积电南科14厂第7期3月将动土;联电Fab12A第5、6期整地后，厂房也加紧赶工中，2大业者估计3至5年内，在南科总投资额上看...

台积电晶圆 2013-02-22

Samsung ：也来看看我们的14nm晶圆吧

　　通用平台技术论坛上，IBM展示了14nm FinFET晶圆和可弯曲的28nm晶圆，GlobalFoundries吹嘘了自己14nm工艺的高能效和28nm工艺...

Samsung 14nm 晶圆 2013-02-18

台积、联电南科大扩产

　　晶圆双雄南科新投资计划启动，台积电(2330)南科14厂第7期3月动土;联电12A的第5、6期整地后，外壳也加紧赶工，显示半导体景气下季反弹需求提升，是春节...

台积电晶圆 2013-02-18

联华电子通过经济部国贸局ICP 厂商认证

　　联华电子26日宣布通过中国台湾地区经济部国贸局『内部出口管控制度』认证(Internal Control Program，简称 ICP)，成為合格之ICP厂...

联华电子晶圆技术出口 2012-12-27

三星将继续投资扩建其奥斯汀芯片工厂

　　三星电子表示，投资40亿美元扩建其在美国德克萨斯州奥斯汀的芯片工厂的行动将继续进行，此举将提高该工厂的应用芯片生产能力，并在2013年下半年完全投产。　...

三星应用芯片晶圆 2012-12-19

ST宣布les晶圆厂即将投产28纳米FD-SOI

　　12月13日，意法半导体宣布其在28纳米 FD-SOI 技术平台的研发上又向前迈出一大步，即将在位于法国Crolles的12寸(300mm)晶圆厂投产该制程...

ST 晶圆 FD-SOI 2012-12-16

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