联电

首页 >联电

IC需求紧俏联电8寸晶圆厂受惠

　　产能吃紧，联电(2303)股价持续走强。根据国际半导体材料产业协会(SEMI)最新公布资料，5月北美半导体设备制造商订单出货比(B/B值)1.08，是连续五...

联电晶圆 2013-07-01

联电连2月营收超越100亿元携力旺建28nm

　　2013年5月合并营收为新台币108.63亿元，较去年同期增加5.18%，较上月增加逾5%。连续两月营收在100亿元以上水准。同时，公司宣布与力旺电子(35...

联电 28nm 2013-06-14

联电连2月营收超越100亿元携力旺建28nm

　　2013年5月合并营收为新台币108.63亿元，较去年同期增加5.18%，较上月增加逾5%。连续两月营收在100亿元以上水准。同时，公司宣布与力旺电子(35...

联电 eNVM 2013-06-13

旺季逐渐接近晶圆代工Q2营运逐月上升

　　随着传统旺季逐渐接近，客户投片量增加，市场预期晶圆代工双雄台积电(2330)、联电(2303)第2季营收将逐月增长。　　因市场库存与需求达到供需平衡，加...

联电晶圆代工 2013-05-29

联电打造新加坡12寸厂成为特殊技术研发中心

　　晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电)宣布，已将其于新加坡 12寸晶圆厂Fab 12i，打造为引领先进特殊技术研发制造的基地「Center of Ex...

联电晶圆 2013-05-27

联电：20nm不会成主流 28nm后直接跳14nm

　　近日消息，联电召开法说会，关于外界关注的先进制程进度，即使28nm之路仍颠簸，而老大哥台积电20nm制程量产在即，但联电执行长颜博文仍表示，他认为28nm...

联电 20nm 2013-05-14

联电成首家取得ISO22301营运持续管理系统证书晶圆专业公司

　　联华电子2013年4月12日宣布，取得台湾检验科技股份公司(SGS，Societe Generale de Surveillance)颁发之ISO 2230...

联电晶圆 2013-04-17

联电28纳米赶路苦今年获利估降

　　联电苦于追赶28纳米制程进度，法人担忧公司市占率流失及竞争力不足，对于联电今年获利预计低于去年，目前本土法人对联电今年EPS预估由0.7元下调至0.4元左右...

联电 28纳米 2013-02-27

导入FinFET制程技术　联电14奈米后年亮相

　　联电14nm鳍式电晶体(FinFET)制程技术将于后年初开始试产。联电正全力研发新一代14nmFinFET制程技术，预计效能可较现今28nm制程提升35～4...

联电应用处理器 14nmFinFET 2012-11-05

赶搭3D IC热潮联电TSV制程明年量产

　　联电矽穿孔(TSV)制程将于2013年出炉。为争食2.5D/三维晶片(3D IC)商机大饼，联电加紧研发逻辑与记忆体晶片立体堆叠技术，将采Via...

联电 3D IC 2012-09-12

台积供应吃紧联电产能满载

　　IC设计界传出，台积电的先进制程产品订单出货比(B/B)值上月已升破1，联电产能趋于满载，台积电甚至在本季起针对特定制程启动「产能配给」供应，对客户的交货期...

联电 IC设计 2012-04-10

30年来头一遭联电痛失晶圆二哥宝座

　　外电报导，格罗方德(Globalfoundries)行销副总诺恩(MicahelNoonen)发出豪语，公司去年第四季营收首度超越联电，成为全球第二大晶圆代...

联电晶圆 2012-03-21

联电与世界先进公布去年第四季度营收

　　晶圆代工厂联电本月9日公布去年12月营收达81.05亿元，第4季营收244.25亿元，季减3%;世界先进12月营收达10.52亿元，第4季营收为33.08亿...

联电晶圆 2012-01-12

联电8月营收82.01亿元月减6.91% 创2年来新低

　　联电近日公布自结8月营收，为新台币82.01亿元，月减6.91%，并为2年多来的单月营收新低。联电表示，全球经济的不确定性升高，影响顾客对公司的投片量，但营...

联电半导体 2011-09-09

联电第二季营收增长乏力预计第三季度下滑11~13%

　　晶圆代工大厂联电日前举行财报会，第2季每股获利0.26元，针对第3季财测数字，联电预估营收减少11~13%、营业利益率至1~3%、产能利用率下滑至71~73...

联电晶圆代工 2011-08-05

联电与Cypress携手打造65纳米SONOS闪存技术

　　联电与Cypress 27日宣布采用新的65纳米SONOS(Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon;硅-氧-氮化硅-氧-硅)...

联电 SONOS闪存 2011-07-29

联电拟先拿下大陆和舰30%股权日后再全数购回

　　联电本周三将举行股东会，由于联电先前合并和舰条件，因大股东意见不同及未符合主管机关规定下破局，联电这次重新修订预计先取得和舰3成股权，日后再全数购回，议案将...

联电晶圆 2011-06-14

联电发行5亿美元欧元可转换公司债

　　联电日前定价发行了5亿美元的欧元可转换公司债(Euro-Convertible Bond，ECB)，以负利率发行，首创台币计价。主办承销商野村证券表示，以台...

联电芯片 2011-05-23

联电务实研发策略奏效

　　晶圆代工厂40纳米及28纳米等先进制程技术竞争激烈，台积电目前仍是全球最大40/28纳米产能供应者，全球晶圆(GlobalFoundries)及韩国三星电子...

联电晶圆 2011-04-12

联电扩大12寸产能

　　为维持全球第二大晶圆代工厂地位，联电今年资本支出的18亿美元预算，其中9成资金将用来扩充南科12寸厂Fab12A及新加坡12寸厂Fab12i的产能。　　...

联电晶圆 ic 2011-04-07

在线研讨会

焦点